arm 芯片文章最新資訊

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
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意法半導(dǎo)體第二季度凈收入25.31億美元

　　7月23日消息，意法半導(dǎo)體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告，意法半導(dǎo)體第二季度凈收入總計(jì)25.31億美元，包括被意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績成長好于季節(jié)性環(huán)比增長趨勢，公司無線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。　　按同比統(tǒng)計(jì)，除電信外，所有目標(biāo)市場都實(shí)現(xiàn)收入大幅增長，汽車電子增幅48%，工業(yè)應(yīng)用43%，消費(fèi)電子42%，計(jì)算機(jī)23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長81%，表明全球需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)。按環(huán)比統(tǒng)
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意法半導(dǎo)體二季度扭虧實(shí)現(xiàn)凈利3.56億美元

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，歐洲最大的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)日前發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。得益于芯片需求的增長，意法半導(dǎo)體第二季度營收同比增長27%，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了同比扭虧。　　意法半導(dǎo)體今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤為3.56億美元，與去年同期凈虧損3.18億美元相比實(shí)現(xiàn)扭虧。除去一次性項(xiàng)目，每股收益為18美分，符合業(yè)內(nèi)分析師平均預(yù)期。意法半導(dǎo)體第二季度的營收增至25.3億美元。　　意法半導(dǎo)體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。　
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μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
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iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)測，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
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臺(tái)積電與ARM簽訂長約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
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基于ARM的等精度測頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測控中的應(yīng)用

電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測...
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半導(dǎo)體成本上升而價(jià)格繼續(xù)下降

　　作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA設(shè)計(jì)公司)的董事長及CEO，2008年它的銷售額為7.89億美元。在它的任期中公司的銷售額增長一倍，自1999年以來在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增長率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半導(dǎo)體部的高級(jí)副總裁。　　在2010年6月18日出版的華爾街周刊頭版報(bào)道，在半導(dǎo)體業(yè)中由于各類成本，包括原材料與人力等上升，然而其下游的終端消費(fèi)電子產(chǎn)品的價(jià)格卻持續(xù)下降，這樣等于壓搾產(chǎn)業(yè)的毛利率，其實(shí)這己不是
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基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng), 提出了一種基于嵌入式和TCP/IP協(xié)議的三層架構(gòu)城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)。分析了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了該系統(tǒng)的硬件，完成了下位機(jī)數(shù)據(jù)采集程序、上位機(jī)程序以及系統(tǒng)通信的實(shí)現(xiàn)。由此設(shè)計(jì)出基于ARM(S3C2440A)的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集通信與顯示系統(tǒng)，試驗(yàn)驗(yàn)證了該系統(tǒng)良好的可靠性和高速性，具有很好的經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用價(jià)值。
關(guān)鍵字：分布式監(jiān)控系統(tǒng) 供水城市 ARM 基于收發(fā)器

未及時(shí)從瑞士采購到芯片日產(chǎn)被迫停產(chǎn)

　　消息人士近日透露，瑞士企業(yè)意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產(chǎn)汽車公司日本國內(nèi)部分工廠停工的根源。據(jù)悉，由于無法及時(shí)從意法半導(dǎo)體完成定制芯片的采購，日立公司無法生產(chǎn)足夠的發(fā)動(dòng)機(jī)零部件，從而導(dǎo)致日產(chǎn)公司無法進(jìn)行正常的車輛生產(chǎn)。　　日立公司在本周一曾表示，由于芯片供應(yīng)短缺，該公司被迫推遲發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的交貨，但是，日立公司并沒有公布造成其供應(yīng)短缺的芯片生產(chǎn)商身份。由于此次推遲交貨，日立公司的客戶日產(chǎn)公司被迫暫停了其日本國內(nèi)四家工廠的生產(chǎn)活動(dòng)。　　目前，日產(chǎn)公司90%
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三洋將芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體

　　日本三洋近日表示，該公司已經(jīng)作價(jià)330億日元(約合3.66億美元)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給美國安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor Corp)的全資子公司US半導(dǎo)體配件工業(yè)有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。　　三洋希望借此精簡業(yè)務(wù)，從而將主要精力放在充電電池和太陽能電池板等核心領(lǐng)域。三洋預(yù)計(jì)，該交易將在今年年底前完成。　　自從松下去年12月收購了三洋的多數(shù)股權(quán)以來，雙方一直在探討如何協(xié)調(diào)業(yè)務(wù)以實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。　　三洋認(rèn)為，芯
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Rick Wallace出任SEMI全球董事會(huì)主席

　　SEMI宣布了年度選舉結(jié)果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
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基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺(tái)高清通用機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)，打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式，所有的第三方軟件可以不再通過機(jī)頂盒廠家集成，各個(gè)軟件的獨(dú)立模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化增強(qiáng)，機(jī)頂盒軟件升級(jí)不再困難，成本大
關(guān)鍵字：通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì) 分離軟硬件富士通高清芯片基于