知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調至1962億美元，上調幅度為1.9%。
據國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。
考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。
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銷售額 芯片
本文提出的基于ZigBee無線網絡技術和無線收發芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網絡技術作為通信協議，在電磁波激活模式下，發送數據包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態，大大降低了模塊功耗。
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無線 CC1100 TPMS 芯片 網絡技術 ZigBee 基于 收發 ZigBee
嵌入式ARM微處理器選型指南, 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關的操作系統、配套的開發工具、仿真器，以及工程師微處理器的經驗和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當，將決定項目成敗。當然，
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指南 選型 微處理器 ARM 嵌入式
ARM與TLV5637的模擬SPI接口設計, 摘 要 在對SPI接口協議進行分析的基礎上，提出了利用ARM的GPIO口來模擬SPI接口的通用實現方法。根據串行D／A芯片TLV5637的時序特性和操作要求，利用模擬的SPI接口方法，實現了對TLV5637的訪問。
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接口 設計 SPI 模擬 TLV5637 ARM
基于ARM的無線網卡設備驅動設計,介紹了D－Link無線網卡在嵌入式Linux下的驅動設計與實現。該系統主要應用于醫用伽馬相機和小型SPECT設備的手持數據采集系統。首先搭建嵌入式開發的軟硬件環境，對Linux內核進行剪裁，然后研究網絡驅動工作原理，利用D－Link無線網卡對通用無線網卡的驅動進行修改和交叉編譯，最終移植到ARM平臺上，建立嵌入式無線局域網。
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業界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。
有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
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隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協同設計方法優化SoC的過程。
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摘要 鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應、循環壽命高、高電壓電池和自放電率低等優點，近年來已經成為微型移動終端設備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
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摘 要 為了滿足存儲網絡和下一代航空電子系統對光纖通道網絡的需求，提出了一種新的光纖通道網絡接口控制芯片的設計方案。用 Verilog實現了接口控制芯片的RTL設計并完成了功能仿真和驗證，通過嵌入式PowerPC完成了接
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文章設計了在ARM(Advanced RISC Machines)微處理器上基于ZigBee無線通信協議的無線串口集線器。首先提出基于ZigBee組成無線網絡的總體方案，接著給出無線串口集線器的硬件設計和軟件設計實現方法，最后分析了無線串口集線器的實際應用。
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由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權，要求依據著名的“337條款”禁止侵權產品進口。2008年12月，美國國際貿易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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飛思卡爾 芯片 封裝
北京時間7月3日晚間消息，據國外媒體報道，半導體行業協會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周五公布報告稱，5月份全球半導體銷售額環比增長5.4%，主要由于手機和PC等產品的需求緩慢上升。
SIA稱，5月份全球半導體銷售額為165億美元，較4月份的156億美元增長5.4%，但較去年同期的215億美元則下滑23.2%。
SIA發表聲明稱：“銷售額的環比增長令我們對半導體行業將恢復正常的季節性持謹慎的樂
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半導體 芯片
多傳感器信息能完善、精確、可靠地反映對象和環境的特征，將信息融合技術引入工業控制能更有效地利用信息資源。ARM作為32位RISC架構的嵌入式微處理器，具有高集成度、高可靠性等特點，能解決傳統工業生產過程由于設備和器件相對分散所導致可靠性不高、抗干擾能力差的問題。
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分布的影響。通過應用統計方法，可以定義更切合實際的降額因子。 敘詞：芯片并聯 IGBT模塊 續流二極管 降額因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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