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arm 芯片 文章 最新資訊

提高射頻功率放大器效率的技術路線及其比較

  • 　　在向著4G手機發(fā)展的過程中，便攜式系統(tǒng)設計工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動通信標準，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調(diào)制、支持MIMO天線技術，乃至支持VoWLAN的組網(wǎng)，因此，在射頻信號鏈設計的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業(yè)的競爭焦點之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技術路線，本文就這三條技術路線進行簡要的比較。 　　利用超CMOS工藝，從提高集成度來間接提升P
  • 關鍵字： 射頻  功率放大器  無線通信  芯片  制造工藝  

歐勝第一款用于手機的主動噪音消除芯片現(xiàn)已提供樣品

  •   　歐勝微電子(倫敦股票交易所: WLF.L)日前宣布，其第一款專為手機應用而設計的主動噪音消除芯片現(xiàn)已開始提供樣品。 　　語音通信依然是手機的主要功能。現(xiàn)在的用戶期望在任何時間和地點，甚至是在鬧市或聚會場所等非常嘈雜環(huán)境中都能夠進行穩(wěn)定可靠、清晰可辨的通話。理想的清晰通話需要盡量減少雙方的噪音，使通話雙方可以聽清交談的全部要點。到目前為止，手機制造商僅僅能夠在發(fā)送通道上降噪，因此背景噪音未被傳輸?shù)酵ㄔ挼牧硪环剑菬o法對接聽者耳邊的環(huán)境噪音作任何處理。 　　歐勝的創(chuàng)新型環(huán)境噪音消除技術解
  • 關鍵字： 歐勝  手機  噪音消除  芯片  

英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設備市場是下一個金礦

  • 　　隨著嵌入式技術和通信技術的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關注的焦點。 　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
  • 關鍵字： 嵌入式  英特爾  SoC  ARM  

2008年7月18日，ARM上海辦公室喬遷

  • 　　2008年7月18日 ARM上海辦公室喬遷。ARM全球首席執(zhí)行官Warren East先生、ARM中國總裁譚軍博士及來自英國駐上海領事館、上海市政府、ARM中國合作伙伴、大專院校及行業(yè)協(xié)會的各界嘉賓和代表一同出席了喬遷慶典。
  • 關鍵字： ARM  CPU  

視頻解碼器SAA7111在圖像采集中的應用

  • 　　0 引言 　　SAA7111是philips公司生產(chǎn)的可編程視頻處理器。該芯片集A／D與解碼功能于一身，片內(nèi)附有鎖相、自動鉗位、自動增益控制、時鐘產(chǎn)生、多制式解碼等電路，另外，SAA7111還可對亮度、對比度和飽和度進行控制。它既能支持PAL電視制式，又可支持NTSC電視制式。SAA7111A內(nèi)部含有I2C接口，故可通過I2C總線對SAA7111A的工作方式進行設定。SAA7111A的場同步信號VREF、行同步信號HREF、奇偶場信號RESO、象素時鐘信號LLC2都可由引腳直接引出，從而可省去時鐘同
  • 關鍵字： 視頻解碼器  圖像采集  視頻處理器  芯片  

微處理器電源監(jiān)控芯片SGM803及其應用

  • 　　在微處理器系統(tǒng)中，為保證微處理器系統(tǒng)穩(wěn)定而可靠地運行，需給微處理器系統(tǒng)提供電源監(jiān)控電路。哈爾濱圣邦微電子的SGM803就是此種芯片。它可在微處理器上電，掉電及電壓低于供電電壓一定值時，產(chǎn)生一個不低于140ms的復位低電平輸出，確保微處理器運行在可知的狀態(tài)，避免錯誤代碼的執(zhí)行。該芯片采用SOT-23封裝，比采用分立元件或通用芯片構成的電路相比，大大減小了系統(tǒng)電路的復雜性和元器件的數(shù)量，顯著提高了系統(tǒng)的可靠性和精確度。 　　內(nèi)部結構和引腳功能 　　SGM803芯片的內(nèi)部結構如圖1所示，該電路包含電壓比
  • 關鍵字： 微處理器  電源監(jiān)控  芯片  VCC  

AMD欲走出困境 公司CEO換人

  • 　　【eNet硅谷動力消息】7月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商AMD試圖走出陷的很深的財務虧損。在連續(xù)混亂的六年中擔任AMD公司CEO之后，AMD公司首席執(zhí)行官Hector Ruiz將被棄用。虧損的兩個主要原因是公司對ATi的購并和主要產(chǎn)品銷售困難。 　　魯茨現(xiàn)年62歲，他是AMD創(chuàng)始人和前任CEO Sander之后的第二名公司領導人。根據(jù)董事會決定，魯茨將辭去公司首席執(zhí)行官職務，但他將繼續(xù)擔任公司董事會成員。魯茨是美國大公司CEO中為數(shù)不多的西班牙裔人，他曾任公司董事長，今后將任公司執(zhí)行董事長
  • 關鍵字： AMD  微處理器  芯片  ATi  

AMD將放棄掌上設備和數(shù)字電視芯片業(yè)務

  • 　　北京時間7月18日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周四宣布，已決定退出掌上設備和數(shù)字電視芯片市場。 　　由于最近幾個季度持續(xù)虧損，AMD日前決定放棄掌上設備和數(shù)字電視圖形芯片業(yè)務。為此，AMD將一次性支出8.76億美元，占第二季度虧損額的絕大部分。AMD第二季度預計將虧損12億美元。 　　這筆費用與2006年AMD以54億美元收購ATI交易的商譽有關。AMD當時認為收購ATI交易的商譽高達32億美元，由于放棄ATI消費芯片業(yè)務，現(xiàn)已減記25億美元。 　　即使不計入這8.76億美元的費用，AMD仍運營
  • 關鍵字： AMD  掌上設備  數(shù)字電視  芯片  

多節(jié)鋰離子電池的充放電保護

  • 　　鋰離子電池是一種應用廣泛的可充電電池，它具有單體工作電壓高、體積小、重量輕、能量密度高、循環(huán)使用壽命長，可在較短時間內(nèi)快速充足電以及允許放電溫度范圍寬等優(yōu)點。此外，鋰離子電池還有自放電電流小、無記憶效應和無環(huán)境污染等優(yōu)點。其全球供貨量正在持續(xù)增加。根據(jù)市場調(diào)研公司的報告，07全年鋰離子可充電電池的全球供貨量比上年增加了17%。而隨著鋰離子電池的使用面的擴大，對鋰離子電池的充放電保護就顯得愈發(fā)重要。 　　鋰離子電池的保護 　　鋰離子電池供電設備的安全性是人們目前最為關注的問題，所以對其的保護就非常重
  • 關鍵字： 鋰離子電池  充放電保護  電源管理  芯片  

商業(yè)周刊：英特爾業(yè)績飆升給業(yè)界帶來了希望

  • 　　【eNet硅谷動力消息】英特爾PC芯片贏得創(chuàng)紀錄的訂單，也點燃了人們對谷歌、IBM以及微軟第二季度業(yè)績強勁的希望。 　　從英特爾第二季度的業(yè)績表現(xiàn)來看，技術業(yè)的前景并不十分暗淡。當前，人們一直擔心全球經(jīng)濟衰退會進一步惡化，但是英特爾第二季度財報顯示其業(yè)績出現(xiàn)了驚人的增長，說明市場的技術支出好于預期。 　　全球最大的計算機芯片生產(chǎn)商英特爾7月15日稱，其第二季度的凈收益增長了25%，達16億美元，每股收益28美分，第二季度的銷售收入增長了9.1%，利潤率也進一步擴大。英特爾首席執(zhí)行官Paul Ote
  • 關鍵字： 英特爾  IBM  芯片  微處理器  

Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)

  • 　　功耗關 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
  • 關鍵字： Intel  嵌入式  功耗  SoC  ARM  

IBM與三星下注芯片廠 2家投資均超10億美元

  • 　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)因景氣不佳而紛傳并購、整合之際，兩大IT巨頭三星、IBM日前卻雙雙宣布，將強化半導體產(chǎn)業(yè)投資。 　　三星電子本周一宣布，已向韓國證券交易所提交一份申請文件，打算2008年投下10.5億美元，用于升級內(nèi)存芯片生產(chǎn)線、改進技術工藝，從而提高產(chǎn)能并降低成本。無獨有偶。本周二IBM公司宣布，未來3年將投資10億美元，用于擴充位于紐約州East Fishkill 的半導體工廠，以消除外界認為它可能關閉該廠并退出半導體制造業(yè)的疑慮。此外，IBM還將另出5億美元，用于該州Albany大學納米科學與
  • 關鍵字： IBM  三星  芯片  半導體  

閃存盤行業(yè)標準即將發(fā)布 市場混亂局面有望終結

  • 　　歷時4年多的時間，我國《信息技術移動存儲閃存盤通用規(guī)范》報批稿終于在日前定稿，經(jīng)國家標準化管理委員會批準后，即可發(fā)布實施。同時，標準體系內(nèi)的其他一系列的通用規(guī)范以及仍在討論中的智能存儲卡技術標準還正在進一步推進中。 　　“該標準的出臺將有利于閃存盤行業(yè)朝著規(guī)范化方向健康發(fā)展， 閃存盤行業(yè)長期以來魚龍混雜的局面或?qū)⒔K結。”國內(nèi)最大的閃存盤企業(yè)、閃存盤全球基礎性發(fā)明專利的持有者——朗科公司有關人士表示，此舉將為保護閃存盤消費者的利益找到法律依據(jù)。 　　閃
  • 關鍵字： 閃存盤  電子元器件  芯片  

資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。 　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現(xiàn)在預測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領域產(chǎn)能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內(nèi)資本支出預計不太可能再大幅下調(diào)。     　　總體而言，預計2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
  • 關鍵字： IC  芯片  半導體  微處理器  

基于ARM的智能儲物系統(tǒng)設計

  • 基于ARM的智能儲物系統(tǒng)設計,提出一種新型的用于家庭及辦公領域的小型智能儲物系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用上位PC機對存儲物品進行管理，基于ARM LPC2210微處理器的下位機實現(xiàn)自動存取和快速報警功能。實踐證明，采用LPC2210對智能儲物系統(tǒng)進行控制，可以實現(xiàn)預期的功能。
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  設計  儲物  智能  ARM  基于  
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arm 芯片介紹

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