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arm 芯片 文章 最新資訊

奧地利微電子推出12位、磁旋轉(zhuǎn)編碼器芯片

  • 通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用模擬集成電路設(shè)計者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉(zhuǎn)編碼器AS5046，用于檢測IC上方磁體的旋轉(zhuǎn)角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測數(shù)毫米以上的垂直距離，是導(dǎo)航旋鈕等非接觸式、多軸人機(jī)接口設(shè)備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級芯片，在單個硅片上集成了Hall元件和一個信號處理器。除了提供旋轉(zhuǎn)檢測模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測功能。這為操縱桿等人機(jī)接口應(yīng)用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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芯片市場陰晴不定 半導(dǎo)體制造商難做計劃

  • 隨著對2007年及以后預(yù)測持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強勁的電子終端設(shè)備市場需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離，正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運作造成潛在的問題。  這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負(fù)增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
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5月份臺積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場開始回暖

  • 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費電子產(chǎn)品市場需求增長，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  由于客戶下達(dá)新的芯片采購訂單，臺積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當(dāng)中的出貨旺季。  大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,本文介紹了一種基于ARM和FPGA，從軟件到硬件完全自主開發(fā)多功能車輛總線(Multifunction Vehicle Bus)MVB嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)。
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%

  • 據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。   據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。  DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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茂達(dá)新款D類音頻放大芯片針對多媒體應(yīng)用

  • 茂達(dá)電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。  APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調(diào)式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護(hù)，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機(jī)電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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ARM7 在嵌入式應(yīng)用中啟動程序的實現(xiàn)

  • 寫好啟動程序是設(shè)計好嵌入式程序的關(guān)鍵,系統(tǒng)啟動程序所執(zhí)行的操作依賴于正在開發(fā)其軟件的系統(tǒng)，一般流程如下: 設(shè)置入口指針ENTRY 設(shè)置中斷向量 初始化寄存器和堆棧 初始化存儲器系統(tǒng) 初始化應(yīng)用程序內(nèi)存空間(程序裝載區(qū)間，執(zhí) 行區(qū)間，數(shù)據(jù)區(qū)間和零初始化區(qū)間等) 呼叫主C 程序 結(jié)束 詳細(xì)步驟⑴設(shè)置入口指針啟動程序首先必須定義入口指針，而且整個應(yīng)用程序只有一個入口指針。⑵ 設(shè)置中斷向量ARM7 要求中斷向量表必須設(shè)置在從0 地址開始，連續(xù)8
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Jennic發(fā)布用于ZigBee的微處理器芯片

  • Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開發(fā)的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊，已經(jīng)通過歐洲與美國規(guī)范FCC與ETSI的認(rèn)證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發(fā)產(chǎn)品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產(chǎn)品可以更快投入生產(chǎn)及上市。  JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無線芯片為基礎(chǔ)設(shè)計，在傳輸效能及功耗方面作了相當(dāng)大的改善。主要提供兩個模塊系列：提供給仿真開發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線版本及S
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基于DSP芯片PNX1501的NandFlash在線燒錄系統(tǒng)

  • 隨著電子產(chǎn)品市場的不斷擴(kuò)大，閃存器無疑將獲得極大的增長。這種增長在很大程度上取決于存儲器的非易失性、低功耗、高密度和重量輕等特點。
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三星為3G手機(jī)開發(fā)出大容量閃存芯片系統(tǒng)

  • 韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機(jī)設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實際封裝了多顆閃存芯片，手機(jī)上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。  據(jù)三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴(kuò)展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機(jī)節(jié)省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機(jī)整體運行的2Gb NAND芯片。  為不同類型的NAND
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ARM初學(xué)寶典

  • 一直都在聽說ARM有多么好，有多神奇，有多難學(xué)。故學(xué)它時都興奮加恐懼。呵呵，我剛好用ARM也有一段時間了。寫點東西給ARM的初學(xué)者，希望能起到幫助作用。1，記住：ARM很簡單，就如從51轉(zhuǎn)換到PIC或者轉(zhuǎn)換到AVR一樣簡單。ARM的一個功能就如同掌握一個其他IC的使用一樣，如時鐘芯片，存在芯片，等等，甚至更簡單。所以ARM的那些功能就可以忽略了。2，和51系列相比，arm的寄存器不在存儲空間之內(nèi)，而且不分?jǐn)?shù)據(jù)、程序空間。記住它的分配圖.3，ARM有多種處理器模式，每個模式都有自己的獨立 &nbs
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新材料使芯片高性能 低能耗需求兩全

  • 在本周二的“微處理器論壇2007”會議上，微處理器廠商表示，通過研發(fā)，它們能夠滿足對處理能力和節(jié)能的需求。  利用新材料制造或降低了內(nèi)核能耗的處理器是這次會議的主題。多年來，芯片廠商一直在按照摩爾定律的速度生產(chǎn)速度更快的處理器。最近，芯片廠商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長筆記本電腦的電池續(xù)航時間，或減少服務(wù)器和其它計算機(jī)的能耗。能耗高不僅會增加成本，還會增加污染。減少能耗和相關(guān)的二氧化碳排放量被稱作是“戈爾定律”。  英特爾表示，通過在硅片上增添一新的覆蓋層，
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詠發(fā)推出六合一移動數(shù)字電視解調(diào)單芯片

  • 數(shù)字電視核心芯片廠商詠發(fā)科技(Afa)日前宣布推出首款六合一移動數(shù)字電視解調(diào)單芯片AF9100系列。  詠發(fā)自2005年以來已成功推出三代的DVB-T解調(diào)芯片，這些芯片已被廣泛運用在各種不同的應(yīng)用，如便攜式導(dǎo)航裝置(PND)、便攜式多媒體播放器(PMP)、桌上型或筆記型電腦電視接收器、車用數(shù)字電視、手提式電視及數(shù)字機(jī)頂盒等。詠發(fā)已著手開發(fā)完成手機(jī)與手持移動電視專用的多標(biāo)準(zhǔn)行動數(shù)字電視解調(diào)單晶片，并將于今年六月的臺北國際電腦展(Computex)中展出。  此AF91
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IBM、三星等公司聯(lián)手開發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)芯片

  • IBM、新加坡的特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）和三星電子將聯(lián)手開發(fā)和利用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美國的飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）。該聯(lián)盟合作伙伴在一個聲明中稱，他們簽署了開發(fā)協(xié)議，其中包括32納米制程技術(shù)。聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和同步生產(chǎn)運作是業(yè)界正在日益顯現(xiàn)的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費用和服務(wù)
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在Ubuntu上建立Arm Linux 開發(fā)環(huán)境

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： Linux  移植  ARM  
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arm 芯片介紹

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