arm 芯片 文章 最新資訊
營建“生態系統”芯片背后的較量
- TD-SCDMA產業鏈中的芯片領域進展不斷提速，目前，國內三家芯片廠商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。 其實，這三家國內芯片廠商的背后，分別代表著不同利益的聯盟和陣營。 天碁科技、凱明都是合資公司，全力專注TD-SCDMA的研發。其中，天碁科技的股東包括大唐移動、飛利浦半導體、三星以及摩托羅拉，涵蓋了產業鏈主要環節的關鍵廠商；凱明由17家國內外企業投資建立，主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優勢
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ARM為ST定制RealView開發工具
- ARM公司宣布為意法半導體公司(ST)定制ARM RealView開發工具包。該工具包是一套完整的、高性價比開發調試工具，包含一個目標編輯器、一個目標圖形用戶界面調試器和ST專用RealView ICE Micro Edition JTAG運行控制裝置。主要用于ST通用32位MCU產品。www.arm.com
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ARM授權中芯國際ARM922T內核
- ARM公司宣布中芯國際已獲ARM922T微控制器內核和ETM9片上調試外設授權。通過經驗證的基于 ARM內核芯片的制造能力，中芯國際將能提供ARM微處理器的生產服務。從而將使中國的無晶圓設計公司加快SoC產品的上市時間。同時，半導體公司還將從ETM9 模塊提供的調試和追蹤功能中受益。www.arm.com
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ARM與NEC攜手開發多處理器技術
- 近期，ARM公司針對嵌入式應用與NEC Electronics達成合作協議。通過融合ARM11內核技術與NEC電子公司的多處理器技術，雙方將聯合開發對稱多處理器(SMP)技術。其目標是，將ARM內核的應用擴展到需要更高性能CPU的多功能高端產品中。www.arm.com
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國內最先進芯片廠落戶無錫 總投資20億
- 繼2004年11月16日意法半導體與海力士半導體宣布簽訂合資建廠協議后，這兩家世界大型半導體公司今天在江蘇省無錫市舉行了存儲器芯片前端制造廠的奠基典禮，來自中韓兩國的國家及省市地區的高級官員參加了典禮儀式。 據悉，合資廠計劃總投資20億美元，合資雙方以股本形式進行融資（海力士半導體67％，意法半導體33％），意法半導體還將提供2．5億美元長期借貸，此外，中國當地的金融機構還將提供債務和長期租賃形式的融資組合方案。2005
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200萬顆高清碟機芯片沖擊DVD市場
- 上海晶晨半導體有限公司日前與創維、海爾、TCL、湯姆遜、萬利達等8家家電巨頭簽下了200萬顆芯片的采購大單，以完全自主知識產權對抗DVD行業的“專利陷阱”。 據上海晶晨董事長鐘培峰介紹，從去年HVD上市至今，國內外市場總銷量已經突破了100萬臺，在高清碟機市場上占有絕對優勢。此次與八家家電巨頭簽下200萬顆AML3511芯片的協議，其意在于沖擊占有90%以上的DVD市場份額。據透露，HVD聯盟可能在今年五一期間首次將HVD的價格降至500元到80
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ARM公司進一步擴大中國市場
- ARM公司宣布，上海復旦微電子股份有限公司將采用ARM7TDMI內核技術開發低功耗、低費用的音頻、成像多媒體處理器。該公司將于2004年第三季度起開始量產基于 ARM內核的產品。之后,ARM公司又授權上海交通大學微電子學院ARM922T內核，用于先進的SoC研究。www.arm.com
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mC/OS-II操作系統向ARM7開發平臺的移植
- 在ARM工程開發中，為了實現功能復雜的資源復用，提高軟件功能設計效率，簡化開發難度，需要采用高性能的實時嵌入式操作系統mC/OS-II作為軟件設計平臺。因此，將mC/OS-II移植到ARM開發平臺是一項難度極高但十分必要的工作。通常移植工作對開發人員有非常高的要求，開發人員不僅要熟練掌握嵌入式系統的開發模式和方法，而且還要對操作系統、處理器和硬件系統的特性有深入的認識和研究。mC/OS-II移植工作已由作者獨立完成，在實際應用后，證明mC/OS-II工作十分穩定。移植的硬件平臺采用高性能ARM7TDMI內
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“ARM技術設計與應用競賽”活動圓滿結束
- 由ARM公司與《電子設計應用》雜志社共同舉辦的“ARM技術設計與應用競賽”征文活動歷時4個多月，于近日成功落下帷幕。競賽期間，全國范圍內眾多公司技術人員、工程師、教師、學生、科研人員等積極參加了此次征文活動。通過對大量參賽作品的認真評審，專家評委會認為，此次最終入圍的論文，均具有較高的水平，技術思路清晰、設計方案先進，并突出顯示了技術的實用性和應用前景。參賽作品的內容從前沿技術討論、SoC設計、系統結構設計驗證，到操作系統移植、應用系統和教學系統設計、實際經驗總結，涵蓋面相當廣泛，顯示了ARM公司的微處理
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芯片設計的一次性成功
- 由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。芯片設計一次性成功的重要性隨著工藝技術的進步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產生，同時導致掩膜成本的增加。延長光學平版印刷壽命需要使用光學模式校正、光學近似檢查(OPC)，以及深亞微米工藝的移相掩膜(
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