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人民日?qǐng)?bào)評(píng)芯片發(fā)展：堅(jiān)定不移走自主研發(fā)之路

今年4月，龍芯中科發(fā)布新一代自主指令系統(tǒng)——龍芯架構(gòu)（LoongArch），前不久，首款采用該系統(tǒng)的處理器芯片正式對(duì)外發(fā)布。隨著國家政策的支持與我國技術(shù)力量的壯大，很多科技工作者把“卡脖子”問題變成科研任務(wù)清單，很多企業(yè)紛紛加入到半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，芯片的發(fā)展迎來了重要階段。【點(diǎn)評(píng)】芯片是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。如果將芯片產(chǎn)業(yè)比作高樓，那么指令系統(tǒng)就是地基。長期以來，我國信息產(chǎn)業(yè)主要依賴國外授權(quán)的指令系統(tǒng)，難以建設(shè)自主的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，還面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。因而，指令系統(tǒng)自主化成為掌握信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的重要
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富士康將斥資9100萬美元收購電動(dòng)汽車芯片廠

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，近段時(shí)間富士康一直蠢蠢欲動(dòng)想進(jìn)入電動(dòng)車領(lǐng)域，其周四表示，已經(jīng)以25.2億元新臺(tái)幣（約合9080萬美元）的價(jià)格收購了旺宏電子的一家芯片工廠。　　此舉正值全球半導(dǎo)體短缺的大背景下，半導(dǎo)體短缺已導(dǎo)致電子產(chǎn)品生產(chǎn)商和汽車制造商步履蹣跚，并迫使它們調(diào)低盈利預(yù)期。新聞發(fā)布會(huì)上，富士康和旺宏電子表示，出售位于新竹的6英寸晶元家工廠的交易將在今年底之前敲定。　　富士康董事長劉揚(yáng)偉表示，這一收購標(biāo)志著電動(dòng)汽車與半導(dǎo)體一體化發(fā)展的一個(gè)里程碑。到2024年，該工廠的月產(chǎn)量可達(dá)15000片晶圓，足以供應(yīng)300
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消息稱英國政府考慮阻止英偉達(dá)收購ARM

　　北京時(shí)間8月3日晚間消息，據(jù)報(bào)道，知情人士今日稱，出于對(duì)國家安全的潛在風(fēng)險(xiǎn)，英國政府正考慮阻止英偉達(dá)公司（Nvidia）收購ARM公司。　　知情人士今日稱，英國反壟斷部門“競爭和市場管理局”（CMA）在7月下旬提交了這份報(bào)告。報(bào)告內(nèi)容顯示，這筆交易對(duì)英國國家安全的影響令人擔(dān)憂。因此，英國目前傾向于阻止這一收購交易。而另一位知情人士稱，由于國家安全問題，英國可能會(huì)對(duì)該交易展開更深入的審查。　　當(dāng)然，知情人士同時(shí)還強(qiáng)調(diào)，目前英國政府還沒有做出最終決定，將來仍可能在滿足某些條件的情況下批準(zhǔn)這筆交易。至于該交
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變頻電源開關(guān)芯片炸裂的失效分析與可靠性研究

隨著科技的發(fā)展，電器設(shè)備使用越來越廣泛，功能越來越強(qiáng)大，體積也越來越小，對(duì)電源模塊的要求不斷增加。開關(guān)電源具有效率高、成本低及體積小的特點(diǎn)，在電氣設(shè)備中獲得了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)分析，開關(guān)電源電路多個(gè)器件失效主要是電路中高壓瓷片電容可靠性差，導(dǎo)致開關(guān)芯片失效。本文通過增加瓷片電容材料的厚度提高其耐壓性能和其他性能，使產(chǎn)品各項(xiàng)性能有效提高，滿足電路設(shè)計(jì)需求，減少售后失效。
關(guān)鍵字：開關(guān)電源高壓瓷片電容芯片耐壓提升可靠性 202105 MOSFET

誰都無法獨(dú)善其身芯片短缺影響到蘋果、特斯拉

　　全球范圍內(nèi)的芯片短缺問題開始波及那些曾經(jīng)受影響較小的企業(yè)，蘋果和特斯拉也都受到了芯片短缺問題帶來的影響。　　芯片短缺即將影響到蘋果的iPhone業(yè)務(wù)。　　蘋果和特斯拉開始感受到全球芯片供應(yīng)短缺的影響。這一跡象表明，即便是一些供應(yīng)鏈最好、規(guī)模最大的公司也無法在芯片短缺危機(jī)中獨(dú)善其身。　　蘋果本周二在財(cái)報(bào)中表示，第三財(cái)季公司營收增長36%。但其在即將于今年秋季發(fā)布新款iPhone時(shí)警告稱，在截至今年9月份的第四財(cái)季，芯片供應(yīng)短缺將影響到智能手機(jī)業(yè)務(wù)，有可能會(huì)導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)增長放緩。　　蘋果首席執(zhí)行官蒂姆?庫
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OPPO 和 vivo 或?qū)⑼瞥鲎匝行酒?/a>

　　7月28日訊，據(jù)《深網(wǎng)》援引多位知情人士消息，繼小米推出自研澎湃C1 ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片之后，國內(nèi)另外兩家一線手機(jī)廠商OPPO和vivo也即將發(fā)布自研ISP芯片。　　OPPO內(nèi)部人士表示，OPPO自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人，首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上首發(fā)。　　vivo內(nèi)部人士表示，vivo早在兩年前就秘密組建了自研芯片團(tuán)隊(duì)，名為「悅影」項(xiàng)目，目前團(tuán)隊(duì)大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向的，將在今年下半年上市的X70

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英特爾將代工制造高通芯片寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

　　財(cái)聯(lián)社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺(tái)積電、三星電子等競爭對(duì)手。　　英特爾補(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢——臺(tái)積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。　　英特爾周一表示，它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
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DPU芯片設(shè)計(jì)“國家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

　　近日，國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資，由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露，中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片　　DPU（Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心（Data-centric）的專用處理器，是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好，GPU做不了”，對(duì)高吞
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英特爾欲發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù) 分析師：缺乏收購目標(biāo)

　　北京時(shí)間7月22日早間消息，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）計(jì)劃讓英特爾為其他公司代工生產(chǎn)芯片。多名分析師表示，執(zhí)行這項(xiàng)戰(zhàn)略最顯而易見的路徑是通過收購，然而問題在于目前市場上缺乏可供英特爾收購的目標(biāo)。　　上周有媒體報(bào)道稱，英特爾正考慮以300億美元的價(jià)格收購芯片代工商GlobalFoundries，隨后英特爾在這方面的兩難處境開始受到關(guān)注。英特爾將于本周四公布季度財(cái)報(bào)。盡管PC市場很繁榮，但分析師預(yù)計(jì)英特爾該季度營收將下降9.8%。原因是AMD等對(duì)手正在搶走英特爾的市場份額。　
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英偉達(dá)發(fā)布新ARM演示為RTX GPU Chromebook鋪平道路

　　北京時(shí)間7月20日早間消息，據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在努力大規(guī)模擴(kuò)展其RTX GPU的支持范圍，該公司在GDC 2021上發(fā)布了新的視頻，展示其高端游戲技術(shù)，例如DLSS和光線跟蹤照明，這些技術(shù)都運(yùn)行在ARM硬件之上。　　具體來說，該視頻演示了《德軍總部：新血脈》（Wolfenstein：Youngblood）和英偉達(dá)的《The Bistro》這兩款游戲，兩款游戲都運(yùn)行在RTX 3060 GPU和聯(lián)發(fā)科Kompanio 1200 ARM處理器（聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)處理器，計(jì)劃用于新一代功能更強(qiáng)大的Chromeboo
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騰訊回應(yīng)造芯：基于業(yè)務(wù)需要進(jìn)行嘗試不是通用芯片

　　“卡脖子”的芯片領(lǐng)域，一直期待著重量級(jí)選手的進(jìn)來。　　近日，作為國內(nèi)最大的互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊，在招聘官網(wǎng)出現(xiàn)多個(gè)芯片研發(fā)崗位信息，包括芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等，工作地點(diǎn)可選北京、上海、深圳等。　　騰訊真的要進(jìn)軍造芯片了？對(duì)此，7月16日，騰訊相關(guān)人士回應(yīng)券商中國記者表示，基于一些業(yè)務(wù)的需要，騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片。　　此前，騰訊在芯片領(lǐng)域主要以投資形式布局，如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過，去年3月，騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
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ARM建議引入庫米定律：每瓦性能可取代摩爾定律

ARM的研究員及技術(shù)總監(jiān)Rob Aitken稱芯片生產(chǎn)范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)，取代原先的摩爾定律。7月19日消息，ARM的研究員及技術(shù)總監(jiān)Rob Aitken稱：芯片生產(chǎn)范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)，取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓工程師以更少的功耗達(dá)到指定的性能指數(shù)。根據(jù)摩爾的說法，芯片上的晶體管密度每18個(gè)月就會(huì)翻一番，隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob Aitken表示目前芯片領(lǐng)域遇到瓶頸，因?yàn)槟壳肮に嚤平铀剑?/li>
關(guān)鍵字： ARM 庫米定律摩爾定律

吳漢明院士對(duì)“后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇”思考

在“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明做了報(bào)告，共5個(gè)部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產(chǎn)業(yè)離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰(zhàn)；后摩爾時(shí)代的芯片技術(shù)趨勢；倡導(dǎo)樹立以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化。
關(guān)鍵字： 202107 摩爾定律芯片制造

如何從單點(diǎn)起步，到打造一站式的芯片平臺(tái)

本土企業(yè)如何邁過“一代拳王”這道坎，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長？2020年8月，兆易創(chuàng)新公司舉辦了“‘兆存儲(chǔ) 易控制新傳感’2020兆易創(chuàng)新全國巡回研討會(huì)”。在北京站，執(zhí)行副總裁、存儲(chǔ)器事業(yè)部總經(jīng)理舒清明先生介紹了兆易創(chuàng)新的戰(zhàn)略布局，從中可見其如何從擅長的Flash存儲(chǔ)器入手，成為行業(yè)翹楚，并進(jìn)一步開拓其他業(yè)務(wù)，開辟M(fèi)CU、傳感器、DRAM業(yè)務(wù)的思路。
關(guān)鍵字： 202009 存儲(chǔ) MCU 本土芯片 Flash MCU 傳感器

厚積薄發(fā)，研華Arm-Based業(yè)務(wù)的15年耕耘路

“從2018年以來，研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入增長率均在50-80%以上。預(yù)計(jì)2021年，研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入相比2018年將增長5倍！”研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源信心滿滿地說。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群資深產(chǎn)品經(jīng)理林思源如此快速成長，究其背后的原因，是什么樣的神秘力量促成這一成績？保持“深蹲”，厚積薄發(fā)Arm架構(gòu)是RISC架構(gòu)中的一種，同X86架構(gòu)的龐大、功能豐富相比，它短小精悍、靈活性強(qiáng)、功耗更低，特別適合根據(jù)特定的應(yīng)用需要搭配使用。在一些工業(yè)邊緣應(yīng)用，如終端控制、PO
關(guān)鍵字： 2021研華嵌入式 Arm-Based