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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM 公司新的處理器使驅動器既能存儲也能處理數(shù)據(jù)

  • 這是一款旨在實現(xiàn)新一代存儲設備的芯片,存儲驅動器不是將信息發(fā)送到一個單獨的芯片進行處理,而是使用其內置的控制器在本地進行處理。Arm 公司的新 Cortex-R82 被設計成作為計算存儲設備的控制器。它以芯片設計的形式提供。額外的計算能力使得該芯片可以運行完整的 Linux 發(fā)行版以及應用程序,所有這些都可以直接在存儲驅動器內運行。
  • 關鍵字: ARM  

400億美元賣掉Arm?傳英偉達即將與軟銀達成收購協(xié)議

  • 知情人士透露,日本軟銀集團即將與美國芯片巨頭英偉達達成協(xié)議,將旗下英國芯片設計子公司Arm以逾400億美元的價格出售給后者。知情人士說,正在討論的現(xiàn)金加股票交易對Arm的估值將在400億美元左右。對于軟銀來說,正在討論的出售條款將代表著巨大勝利。四年前,軟銀斥資320億美元收購了Arm,但卻始終難以推動該業(yè)務快速增長。
  • 關鍵字: Arm  英偉達  

72核心下一代ARM處理器流出:六通道DDR5內存

  • 這兩年,基于ARM IP打造多核心、高性能處理器的廠商眾多,其中既有亞馬遜、Marvell這樣的行業(yè)巨頭,也有SiPearl這樣的初創(chuàng)企業(yè)。SiPearl來自法國,是歐洲委員會資助的新項目之一,今年1月剛剛成立,4月宣布獲得ARM下一代處理器核IP Zeus的授權,致力于為歐洲的百億億次超級計算機設計高性能、低功耗的處理器。近日,SiPearl披露了其第一款產(chǎn)品,代號“Rhea”(美洲鴕鳥),設計圖顯示采用臺積電7nm工藝制造,集成多達72個CPU核心,Mesh網(wǎng)格式布局,其中68個核心有自己的三級緩存。
  • 關鍵字: ARM  SiPearl  

英國不準備阻攔英偉達收購ARM,前高管建議英國入股ARM并IPO

  • 一些英國科技業(yè)人士警告稱,如果ARM被出售給生產(chǎn)圖形芯片的美國公司英偉達,它未來在英國的發(fā)展將面臨風險。騰訊科技訊 華裔黃仁勛創(chuàng)辦的美國芯片公司英偉達正在進行收購英國芯片設計公司ARM的談判,之前,ARM的一些前任高管提出反對意見,認為英國政府應該干預這一交易,阻止英偉達收購,并且對ARM進行投資。據(jù)媒體消息,消息人士表示,英國政府不準備干預英偉達對ARM的收購計劃。據(jù)國外媒體報道,之前,包括赫爾曼·浩澤在內的ARM前任高管和一些行業(yè)高層都反對這項交易,他們呼吁英國政府在11月10日之前阻止這一
  • 關鍵字: 英國  英偉達  ARM  

國產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相 應用于高精度定位領域

  • 國產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預計將于今年年底正式發(fā)布,2021年上半年量產(chǎn),將應用于自動駕駛、無人機、機器人等高精度定位需求領域。定位芯片相當于導航設備的“大腦”。每一臺導航設備想要實現(xiàn)定位,都要依靠這個“大腦”來進行計算和處理,因此定位芯片也是衛(wèi)星導航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導航以外,這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統(tǒng)的導航信號。通過兼容不同信號體制,新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數(shù)據(jù)信息,提供更精確的定位導航服務。這
  • 關鍵字: 北斗  高精度定位  芯片  

結盟三星美光,英偉達發(fā)布性價比更高的新一代消費級GPU

  • 繼數(shù)據(jù)中心后,英偉達安培(Ampere)架構GPU(圖形處理器)的用途正式拓展至游戲市場。北京時間9月2日凌晨,芯片廠商英偉達發(fā)布RTX 30系列GPU新品,并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達黃仁勛在發(fā)布會上稱:“安培架構的顯卡,讓公司跨出(走向)未來的巨大一步。”這是英偉達2018年以來再次更新游戲GPU,首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090,三者定位中高端,擁有較強性能。英偉達稱,采用安培架構的RTX 
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  芯片  

美國想繼續(xù)掌控半導體霸權?軍方機構拿到ARM全部架構、IP

  • 不管大家承認不承認,美國在半導體領域是一家獨大的,不僅體現(xiàn)在芯片市場份額上,還體現(xiàn)在各種技術、設備、軟件上。也正因為在半導體領域一家獨大,所以美國利用半導體霸權,為自己謀得了很多的利益,甚至利用這一霸權,在全球進行長臂管制。所以對于美國而言,只要芯片領域有什么新的技術,新的方向,那是一定要去研究的,一定要牢牢的掌控著半導體霸權,這樣才能綿綿不絕的從全球賺錢。在美國,有一家叫DARPA的機構,別小看了它,這可是美國防部高級研究所,在外界,甚至將DARPA視作美軍“硅谷”,滲透力和影響力甚至在蘭德公司之上。而
  • 關鍵字: ARM  DARPA  

立功科技沖刺創(chuàng)業(yè)板,致力于推廣普及新技術

  • 深交所日前正式受理了廣州立功科技股份有限公司(以下簡稱“立功科技”)創(chuàng)業(yè)板上市申請。根據(jù)深交所的公開資料顯示,立功科技成立于1999年,成立至今一直專注于嵌入式系統(tǒng)技術與工業(yè)智能物聯(lián)技術的開發(fā)研究,并以此為依托,為客戶提供各類自主產(chǎn)品及芯片相關的技術服務和解決方案。眾所周知,在嵌入式系統(tǒng)技術和工業(yè)智能物聯(lián)技術方面,立功科技在業(yè)界可以說是聲名卓著,這不僅僅是由于目前立功科技在這一領域技術領先,也由于立功科技在歷史上所作出的開創(chuàng)性的貢獻。在這里,我們就不得不談到立功科技在中國引入和深化ARM和CAN總線這兩大
  • 關鍵字: 深交所  立功科技  ARM  

倪光南:不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響

  •   新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會2020上,中國工程院院士倪光南發(fā)表演講。  他表示,十四五期間(2021年至2025年),包括5G在內的新基建投資將達10萬億元,間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇,把核心技術和器件突破。  對于當前國內芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題,倪光南認為,單純的硬件、軟件技術很重要,但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設計。  在他看來,雖然國內芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
  • 關鍵字: 新基建  芯片  7nm  

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長:須理性看待芯片國產(chǎn)化替代

  •   在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪時指出,半導體行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了最為徹底的供應鏈全球化布局,這是全世界歷經(jīng)60年時間,花費幾十萬億美元的成本形成的體系,盡管一些國家正人為地割裂這一體系,但不可能出現(xiàn)“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤,后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來半導體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖:中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍接受21世紀經(jīng)濟報道
  • 關鍵字: 半導體  芯片  國產(chǎn)化  

ARM暫停軟件部門分拆轉讓交易

  •   PingWest品玩8月25日訊,據(jù)路透社報道,當?shù)貢r間8月24日, Arm Holdings 宣布已暫停將公司兩個軟件部門分拆轉讓給日本軟銀集團的交易。  根據(jù)原本的計劃,這兩個原屬于ARM物聯(lián)網(wǎng)服務集團旗下的軟件部門將在9月前完成轉讓。ARM表示,這兩個部門的會計結構將繼續(xù)保持獨立。目前軟銀集團未對此事發(fā)表評論。
  • 關鍵字: ARM  軟件部門  轉讓交易  

不給軟銀了,ARM:將保留物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務并獨立運營

  • 當?shù)貢r間周一芯片設計公司ARM表示,會保留公司物聯(lián)網(wǎng)平臺和數(shù)據(jù)部門并作為獨立業(yè)務運營,取消了之前將這部分業(yè)務分拆給軟銀集團的計劃。總部位于英國劍橋的ARM公司在周一一份聲明中表示:“經(jīng)過深入調查和考量,我們已經(jīng)確定物聯(lián)網(wǎng)平臺和數(shù)據(jù)部門可以作為獨立運營業(yè)務同樣可以實現(xiàn)利潤。在ARM公司的保護下,各有屬于自己的損益表,而且出現(xiàn)運營中斷的可能性更小。”“一旦擬議中的業(yè)務轉移完成,我們將公布更多細節(jié)。”成立物聯(lián)網(wǎng)部門是ARM的一項重要舉措,旨在拓展業(yè)務,管理數(shù)百萬接入互聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的信息。ASRM的主營業(yè)務是進行
  • 關鍵字: 軟銀  ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術,而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術,是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術來
  • 關鍵字: 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

展望IDM新機遇,2020造物IDM技術論壇圓滿落幕

  • 8月15日,由CITE 2020、造物工場主辦的“2020造物IDM技術論壇”在深圳會展中心舉行,邀請到深圳高促會、中科院深圳先進技術研究院、廣東賽迪工業(yè)和信息化研究院、金百澤科技等相關機構和企業(yè)的嘉賓齊聚一堂,共同為電子產(chǎn)業(yè)中IDM發(fā)展獻計獻策,并展望2020年IDM的新商機、新模式與新亮點。深圳市高科技協(xié)同創(chuàng)新促進會的秘書長尹輝首先做開場致辭,她表示金百澤旗下的造物工場從研發(fā)設計端到制造端,提供了貫穿客戶全產(chǎn)業(yè)鏈全生命周期的優(yōu)質服務。充分發(fā)揮了技術研發(fā)靈活、產(chǎn)業(yè)聚焦精準、企業(yè)奮斗拼搏的特點,造物IDM
  • 關鍵字: IDM  CITE 2020  ARM  

臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

  •   新浪科技訊 8月21日下午消息,臺積電宣布,今年7月,臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱,7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn),目前已經(jīng)服務了全球超過數(shù)十家客戶,打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示,臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
  • 關鍵字: 臺積電  7nm  芯片  
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arm 芯片介紹

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