據華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。
今年伊始，英特爾就積極備戰移動領域，智能可穿戴設備也是其主攻市場之一。9月份發布面向智能可穿戴設備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創公司，都是在為切入智能可穿戴市場進行戰略布局。但是由于ARM架構根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進軍可
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Goole Glass 英特爾 ARM
據外媒報道，高通將于明年四季度推出全新的移動端CPU，并且全新的CPU還將支持微軟Windows 10系統。據悉，微軟最快將于明年夏季推出Windows 10系統。
傳高通全新移動CPU將支持微軟Win10系統(圖片來自baudu)
媒體援引業內人士JohnDragon爆料，稱高通全新移動端CPU芯片將支持Windows 10系統。并且Windows 10移動版的免費的概率高達95%。此外，移動版Windows 10將直接內置轉碼器或者虛擬機，可直接安裝安卓應用
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高通 CPU Win10
明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現生產現危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。
全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發熱、反應速度較慢等技術性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。
三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高，但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
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物聯網 ARM
三星在移動端產品領域一直保持著很高的曝光度，據韓媒報道，三星又要有大動作了：自主研發GPU(圖形處理器)。在這之前，三星一直應用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的這次研發，或許會影響到整個微處理器行業的格局與走向。
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采用ARM架構的64位核心與三星自主研發的核心
此外還有消息稱，三星同時也在積極籌備研發自主的64位CPU(中央處理器)。這一動作類似于蘋果獨家的A系列處理器，如果三星自主研發的CPU、GPU共同問
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三星 GPU CPU
在今年六月，芯片供應商Cavium公司首次發布了其ThunderX系統級芯片(SoC)產品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經正式發售，其中包括了一個業界第一款48核ARMv8處理器。
四款ThunderX產品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應用的ThunderX_ST、應用于網絡應用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司數據中心處理器集團產品營銷總監Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
調試ARM，要遵循ARM的調試接口協議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調試接口,RDI就是其中的一種，那么我們如何完成RDI-->ARM調試協議(JTAG)的轉換呢?有以下兩種做法：
1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關的JTAG協議，然后通后一個物理轉換接口(注意，這個轉換只是電氣 物理層上的轉換，就像RS232那樣的作用)發送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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ARM JLINK JTAG
文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下調試心得
前兩天一個客戶用jlink在ADS來調試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：
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單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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ADS JLINK ARM
智能系統(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯發科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領全
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研華科技 ARM 英特爾
毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優勢領域嗎？
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半導體 ARM GPU
2014年即將過去，在這一年中全球的手機制造行業發生了不少的大事，例如中國國產手機廠商占據市場份額半壁江山，昔日行業霸主摩托羅拉被聯想收購，諾基亞品牌最終被微軟雪藏，索尼不再單獨針對中國市場推出新款手機，蘋果新款iPhone6 銷量突破2000萬，三星成為霸主卻顯頹勢業績大幅下滑，小米手機連續兩個季度銷量過千萬成為行業前三，酷派在4G領域銷量超三星成為全球第一……
依據第三方數據挖掘和整合營銷機構艾媒咨詢(iiMedia Research)的數據，中國智能手機市場上半
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CPU 4G 指紋識別
在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉換電路，這節將繼續以致遠電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉換電路。
3. 晶體管+上拉電阻
通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。
圖1 晶體管電平轉換電路
當GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。
當GPRS模塊T
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ARM GPRS 電平轉換芯片
電子工程師在電路設計過程中，經常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉換。以下，我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。
對于多數MCU，其引腳基本上是CMOS結構，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。
但在介紹電平轉換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：
⒈ 解決電平轉換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
近日，Spansion面向汽車儀表系統內豐富的人機接口技術推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結合，實現了與Spansion的HyperFlash閃存技術的無縫連接。
Spansion微控制器與模擬業務部門市場部營銷總監王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統成本優勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。
據王鈺介紹，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
英特爾今年三季度財報顯示，該旗下移動與通信事業部當季營收僅100萬美元。業界粗略估算其每枚電腦芯片售價不到0.7美元，遠低于市面上5-10美元的平均價格，英特爾正以不計成本的方式希望快速擴大在移動芯片市場的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國合作伙伴在3年內舍棄ARM構架技術，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進？還是說，由于高通和聯發科均已選擇ARM構架，迫使其他廠商須另作突破？
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ARM 英特爾
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