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arm cpu 文章 最新資訊

傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU

  •   近日據Fudzilla的消息稱,Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同,Sandy Bridge將會把CPU和GPU整合在同一塊die之中,并且據稱還將會一下子整合2顆GPU核心。另外,Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道,組建SLI/Crossfire多卡互聯時則為雙8X模式。   到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產品,而Inte
  • 關鍵字: Intel  處理器  Sandy Bridge  CPU  GPU  

AMD:計算將進入第三時代

  •   計算機的計算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復雜性等種種因素都限制著計算性能的發(fā)展。而直連架構、多核心等技術的涌現,使得計算性能能夠沖破重重阻礙,繼續(xù)向前。   “異構系統的出現,將引領行業(yè)進入計算的新紀元。” AMD高級副總裁兼技術事業(yè)部總經理Chekib Akrout于2月1日來到中國,并對本報記者表示,在新紀元中,AMD將扮演更加重要的角色,而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計算能力的APU
  • 關鍵字: AMD  GPU  CPU  

IBM推出8核Power7處理器 系統性能翻倍

  •   2月9日消息,IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個處理器增加了更多內核并改善了多線程功能,以便于需要更高運行時間的服務器提高其性能。   IBM稱,Power7處理器有8個內核,每個內核可運行4個線程,可同時運行32個線程。Power7處理器的內核數量是Power6的四倍,運行的線程數量比Power6內核多八倍。   IBMPower系統部門總經理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會上說,Power7的運行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個
  • 關鍵字: IBM  CPU  

Intel的瘋狂 CPU上飛線?

  •   2月5日 當地時間周三,Intel舉行了一場媒體會介紹他們將在下周ISSCC 2010大會上將展示的半導體新技術。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細節(jié)外,Intel還簡介了一些尚處實驗室階段的未來技術。   首先是一項處理器直連技術,可以用一條導線直接連接兩顆處理器封裝,以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜,內置47條數據通道,可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數據),而功耗僅有0.7W。   Intel表示
  • 關鍵字: Intel  CPU  

高盛將AMD列入賣出名單 稱股價高估約30%

  •   據國外媒體報道,高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大,周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。   由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協議,AMD在2009年第四季度實現了三年來的首次盈利。不考慮這項協議的收益,AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。   高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示:“我們預計,AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說,AMD的低端臺式
  • 關鍵字: AMD  CPU  GPU  Fusion  

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調光方案對比與解析

  • 關鍵詞:LED照明,可控硅調光 MCU
    產品欄目:LED CPU/MCU, 光器件
    作為一種新的、最有潛力的光源,LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵,我國的LED照明產業(yè)進
  • 關鍵字: 基于  方案  對比  解析  調光  可控硅  MCU  ASIC  LED  LED    CPU/MCU   光器件  

AMD首席技術官:首款APU今年下半年開始生產

  •   AMD高級副總裁兼技術研發(fā)總經理、首席技術官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構的APU產品將與2011年推出,今年下半年就會開始生產,而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強調,APU并不是簡單的CPU與GPU集成,AMD有獨特的技術來使得其得到最好的計算性能和電源管理。   在成功收購ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產品APU,將中央處理器(
  • 關鍵字: AMD  CPU  GPU  Fusion  

ARM開發(fā)板上uClinux內核移植

  • ARM開發(fā)板上uClinux內核移植,簡述:針對“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內核移植”的一個總結,其內容包括對Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24發(fā)行版內核基礎上針對S3C44B0X開發(fā)板進行修改的重點內容的逐一列舉。2.Boo
  • 關鍵字: 移植  內核  uClinux  開發(fā)  ARM  

基于ARM的藍牙實時數據采集系統的設計

  • 摘要:本文提出了一種基于ARM的藍牙無線數據采集系統。結合嵌入式技術與藍牙技術的優(yōu)勢,解決了傳統工業(yè)現場數據采集系統中無法同時滿足低功耗、低價格與高性能,并受到電纜布線限制和使用不便等問題。采用藍牙無線通信
  • 關鍵字: 系統  設計  數據采集  實時  ARM  藍牙  基于  

恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨立安全評估

  •   恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證(證書編號:BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外,恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學頂級加密專家開展的獨立安全評估,經過全面檢測分析,恩智浦Plus CPU芯片架構的安全性和保密性得到了專家的一致認可。   恩智浦安全交易系統總經理Henri Ardevol表示:“
  • 關鍵字: NXP  智能卡芯片  Plus CPU  

全球CPU市場份額AMD升 英特爾降

  •   據國外媒體報道,美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19.4%,英特爾則降至80.5%。   IDC稱,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平。當季微處理器出貨量需求同比增加31.3%,AMD在臺式機和筆記本市場的份額都有所增加。   IDC的數據顯示,按照出貨量計算,英特爾第四季度全球PC微處理器市場份額為80.5%,低于2008年同期的81.9%。AMD的市場份額則達到19.4%,高于2008年同期的17
  • 關鍵字: AMD  微處理器  CPU  

基于ARM技術處理器到2013年將主宰MID市場

  •   市場咨詢公司ABI研究師杰夫·奧羅預測,到2013年,基于ARM技術的處理器將會主宰移動互聯網設備(MID)市場。   奧羅表示,“2009年交付的超移動設備中(UMD), 90%的超移動設備是基于X86處理器架構的。而基于ARM技術處理器的引入給系統出售商提供了另外的選擇和區(qū)別。”   “對基于ARM技術的處理器來說,2010年是關鍵的一年,ARM處理器在這一年可以獲得非x-86解決方案發(fā)展動力,同時將會在分銷渠道和終端用戶上占據一定區(qū)域&rdq
  • 關鍵字: ARM  處理器  MID  
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