arm pc sig 文章最新資訊

IDC：第二季度全球PC出貨量同比降3.3% 聯(lián)想、華碩下滑

　　據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC今日發(fā)布的全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤調(diào)研報(bào)告顯示，在2017年第二季度，全球傳統(tǒng)PC(臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、工作站)的出貨量為60.5萬(wàn)部，同比下降3.3%。這一結(jié)果略好于此前預(yù)測(cè)的3.9%降幅。　　與過(guò)去的季節(jié)性增長(zhǎng)模式不同，第二季度的環(huán)比增幅僅略高于第一季度。這一點(diǎn)也跟IDC之前的預(yù)測(cè)不太一樣。　　在過(guò)去的幾個(gè)季度，影響出貨量的一個(gè)重要因素是固態(tài)硬盤(pán)等關(guān)鍵部件短缺造成的庫(kù)存增加;第二季度出貨量受該因素的影響有所減弱，但在某些情況下，零部件短缺仍然對(duì)出貨量增長(zhǎng)構(gòu)成
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軟銀收購(gòu)ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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PC產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇到底是誰(shuí)給PC注入了新鮮血液？

隨著AMD/Intel新品的加速，PC業(yè)將迎來(lái)復(fù)蘇，當(dāng)然，一貫強(qiáng)勢(shì)的Intel 處理器亮點(diǎn)不多，AMD算得上爆發(fā)。這樣的成績(jī)也然OEM廠商信心提振，紛紛加單。
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ARM與英特爾爭(zhēng)霸服務(wù)器芯片市場(chǎng) 開(kāi)啟人工智能戰(zhàn)爭(zhēng)

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場(chǎng)人工智能之戰(zhàn)，誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競(jìng)爭(zhēng)白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)

　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)方案，簡(jiǎn)述了保護(hù)測(cè)控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺(tái)和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測(cè)控裝置的性能要求。　　隨著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測(cè)控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢(shì)日益明顯，并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場(chǎng) 與英特爾AI戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打

　　在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來(lái) 移動(dòng)GPU市場(chǎng)格局生變

　　當(dāng)前的手機(jī)GPU市場(chǎng)中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋(píng)果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU，七國(guó)之爭(zhēng)最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋(píng)果和三星的四國(guó)殺。　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場(chǎng)不同，手機(jī)GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)要亂的多。　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢(shì)，而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機(jī)GPU處理器Ad
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大批高端智能手機(jī)將于下半年發(fā)布首當(dāng)其沖的卻是PC

　　據(jù)外媒報(bào)道，包括蘋(píng)果的iPhone 8和7s在內(nèi)的一大批高端智能手機(jī)將于今年下半年發(fā)布，這可能會(huì)對(duì)零部件供應(yīng)商造成巨大的壓力，進(jìn)而影響到PC出貨量。　　供應(yīng)鏈知情人士周二透露，預(yù)計(jì)目前零部件短缺的狀況還會(huì)進(jìn)一步惡化。除了即將在今年秋季發(fā)布的新款iPhone之外，LG也將推出其最新旗艦智能手機(jī)V30，而三星可能會(huì)在8月23日發(fā)布Galaxy Note 8。除此之外，相對(duì)較小的手機(jī)廠商也許會(huì)發(fā)布類似或更高級(jí)的手機(jī)產(chǎn)品，這將進(jìn)一步加重對(duì)零部件供應(yīng)商的壓力。　　據(jù)說(shuō)某些廠商開(kāi)始超額預(yù)訂零部件以保證穩(wěn)定
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Imagination買主露頭，竟然又是中國(guó)私募Canyon Bridge！

　　據(jù)外媒報(bào)道，此前收購(gòu)美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計(jì)劃收購(gòu) Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。　　除了幾家英國(guó)的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對(duì)象。　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購(gòu)美國(guó) FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購(gòu)?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。　
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未來(lái)4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

　　日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。　　
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ARM調(diào)查顯示機(jī)器人將帶來(lái)協(xié)助而非取代人類

　　ARM日前宣布根據(jù)委托第三方針對(duì)全球近4,000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示，僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能(AI)的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人大肆盛行，取代人類就業(yè)。考慮到AI將在未來(lái)逐漸融入日常生活，30%的消費(fèi)者認(rèn)為這項(xiàng)發(fā)展最不利的因素是人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行。但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度，認(rèn)為機(jī)器人不會(huì)取代人類，而是增進(jìn)人類多數(shù)工作的效率，并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險(xiǎn)的任務(wù)。　　ARM全球營(yíng)銷暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示，調(diào)查結(jié)果顯示普遍對(duì)AI的樂(lè)觀以及其對(duì)可能帶來(lái)的商機(jī)非常振奮人心，但只觸及了AI所具
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全球PC銷量持續(xù)下滑主要原因是價(jià)格越來(lái)越貴

　　在經(jīng)歷了大約5年的個(gè)人電腦銷量下滑之后，全球PC行業(yè)最近似乎有了回暖的態(tài)勢(shì)。目前整個(gè)市場(chǎng)的下滑其實(shí)已經(jīng)有所緩解，甚至有一些分析師預(yù)測(cè)，未來(lái)個(gè)人電腦的銷量會(huì)開(kāi)始回升。之前PC行業(yè)不斷下滑的主要原因是受到了智能手機(jī)和平板電腦的不斷沖擊，而最近PC產(chǎn)品整體的改善，則直接緩解了當(dāng)前的危機(jī)。不過(guò)整個(gè)2017年第二季度的全球個(gè)人電腦出貨量，依然下滑了4.3%，整體還是呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。　　統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Gartner剛剛發(fā)布了全球個(gè)人電腦出貨量報(bào)告，而這份報(bào)告涵蓋了臺(tái)式機(jī)、筆記本和移動(dòng)混合設(shè)備的出貨量，但是卻不包括Ch
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Computex：高通正式進(jìn)軍PC市場(chǎng) 三大PC品牌力挺

　　手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)與PC操作系統(tǒng)霸主微軟(Microsoft)從2016年開(kāi)始便連手開(kāi)發(fā)能在Snapdragon處理器上執(zhí)行的Windows10操作系統(tǒng)，并對(duì)外公開(kāi)展示其研發(fā)成果。在2017年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展期間，雙方進(jìn)一步聯(lián)合宣布，相關(guān)研發(fā)工作已經(jīng)完成，采用Snapdragon835處理器，并且可執(zhí)行全功能Windows10操作系統(tǒng)的二合一裝置(2-in-1)最快在2017年底就有機(jī)會(huì)量產(chǎn)上市，首波推出相關(guān)終端產(chǎn)品的PC品牌業(yè)者為華碩、聯(lián)想與惠普(HP)。　　高通技術(shù)公司全球產(chǎn)
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