全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯電等共同開發先進制程，形成一個產業陣營，共同發展物聯網商機。
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ARM 物聯網
英國ARM公司于2016年5月30日發布了針對10nm工藝進行了優化的高端CPU內核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內核“ARM Mali-G71”。這些內核都將集成在2017年投放市場的移動產品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構，是2015年2月發布的現有高端CPU內核“Cortex-A72”的高端產品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM 10nm
全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續看好智慧型手機未來潛力。執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Hass指出，許多新科技陸續應用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。
安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯發科及海思半導體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術效能提升，明年將推出全新V
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ARM 臺積電
矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯發科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯發科、海思及
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ARM 處理器
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經可以實現很多從前不能實現的功能，快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領域這種設計非常具有挑戰性。
這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉變，智能手機的設計方向已經改變，手機在許多方面已經成為未來創新的平臺。如虛擬現實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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ARM Cortex-A73
除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統)另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數學運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM GPU
PC市場正面臨下滑是不可爭辯的事實，但要說“消亡”恐怕還為時尚早，不過在未來幾年，多項變革或將很快席卷這一市場。
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PC 微軟
目前如Facebook旗下Oculus，以及宏達電等業者所推出的虛擬實境(VR)裝置，都必須要借助外在高階PC，來提供影像呈現時所需要的運算。但由于PC裝置攜帶不便，而使這些虛擬實境裝置的移動性大受限制。
而為解決此一問題，繼索泰(ZOTAC)推出滿足虛擬實境需求的背包式(Backpack)迷你PC，以及微星(MSI)日前宣布推出背包式PC后，惠普(HP)也公布了，新開發的后背式Omen X VR PC原型開發工具組。
惠普Omen系列電腦設備是專為頂級游戲玩家所設計的產品。目前該系列產品
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惠普 PC
ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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ARM VR
西班牙巴塞羅那世界移動大會期間，華為消費者BG負責人余承東用了多個“最好”來形容華為MateBook二合一筆記本新品，而如今，PC領域的“鲇魚”真的來了。
據 《第一財經日報》記者了解，華為筆記本將于5月26日發布，預計6月初在中國大陸、歐洲、東北亞等地區和城市正式同步發售。此前，余承東曾表示國行版 MateBook在價格方面將比歐洲版更便宜一些。而目前，歐洲版有六種不同配置，起售價為849美元(約合人民幣5535元)，最高1799歐元(約合 人民
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PC 筆記本
MCU向32位ARM MCU遷移 MCU正在經歷8/16位自有架構向高性能、大存儲容量和統一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構和生態系統趨同化的同時，各個MCU設計制造商也在積極開發差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發出更具有競爭力的終端產品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產品線 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
早期嵌入式處理系統通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求，以現在的標準來看似乎微不足道。現代嵌入式系統通常需要處理和分析十億字節級的海量數據，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統在滿足相關行業標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。 目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執行系統應用程序、響應實時
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ARM FPGA
已經很久沒有一款筆記本電腦，能在發布之后被大家持續關注，甚至想做到“飽受爭議”，都不太容易了。不過HUAWEIMateBook是個例外，自從今年2月在MWC2016上亮相以來，它在PC行業激起的漣漪一直在回蕩。5月26日，HUAWEIMateBook就要正式在國內上市，華為即將面對一個全新市場的考驗，而傳統PC廠商們肯定也會積極防御，巨頭們的跨界PK，向來不乏看點。各種聲音中，質疑的也不在少數，畢竟“一個做基站和手機的”，憑什么殺入PC市場，和耕耘十數年
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華為 PC
已經很久沒有一款筆記本電腦，能在發布之后被大家持續關注，甚至想做到“飽受爭議”，都不太容易了。不過HUAWEI MateBook是個例外，自從今年2月在MWC 2016上亮相以來，它在PC行業激起的漣漪一直在回蕩。
5月26日，HUAWEI MateBook就要正式在國內上市，華為即將面對一個全新市場的考驗，而傳統PC廠商們肯定也會積極防御，巨頭們的跨界PK，向來不乏看點。各種聲音中，質疑的也不在少數，畢竟“一個做基站和手機的”，憑什么殺入PC市場
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華為 PC
兩個時代的芯片業巨頭，最終在物聯網時代將會有一場公平的決斗，在沒有先發優勢的情況下，這場大戰最終會如何落下帷幕?或許現在給出答案只會徒惹笑柄，筆者真正期待是物聯網如何在巨頭之間的競爭中，開啟第三次信息產業革命的浪潮。
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