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ARM程序設(shè)計(jì)優(yōu)化
- ARM程序設(shè)計(jì)優(yōu)化,程序優(yōu)化是指軟件編程結(jié)束后，利用軟件開發(fā)工具對(duì)程序進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)，讓程序充分利用資源， 提高運(yùn)行效率， 縮減代碼尺寸的過程。按照優(yōu)化的側(cè)重點(diǎn)不同， 程序優(yōu)化可分為運(yùn)行速度優(yōu)化和代碼尺寸優(yōu)化。運(yùn)行速度優(yōu)化是
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ARM處理器體系結(jié)構(gòu)概述
- ARM處理器體系結(jié)構(gòu)概述,本文主要介紹ARM7系列處理器。呵呵，不是相關(guān)專業(yè)可能有很多人不知道arm是個(gè)什么東西吧，我現(xiàn)在簡(jiǎn)要介紹一下各種處理器分類，目前我們的處理器陣營(yíng)中分為CISC和RISC兩大系列，CISC是復(fù)雜指令集處理器，這種處理器每條
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2011年EEPW高校電子技術(shù)論壇—中南大學(xué)
- 《電子產(chǎn)品世界》雜志社一直非常關(guān)注企業(yè)與高校之間的交流，致力成為雙方相互溝通、促進(jìn)的橋梁。2000年以來在雜志和網(wǎng)站開設(shè)了“高校園地”欄目，協(xié)助企業(yè)和高校舉辦教育培訓(xùn)會(huì)、設(shè)計(jì)競(jìng)賽等，并于2007年成功的將電子技術(shù)論壇帶進(jìn)校園。2007年至今已在北京理工大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)成功舉辦“EEPW高校電子技術(shù)論壇”，得到在校師生的積極關(guān)注和廣泛參與，參與學(xué)生及教師共38
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MIPS 移植Androi“Honeycomb”平臺(tái)
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已正式授權(quán)獲得 Android? 3.0，即 “Honeycomb”的源代碼，并正將此最新版 Android 移植到 MIPS架構(gòu)。對(duì)設(shè)計(jì) Android 產(chǎn)品的MIPS客戶來說，這將顯著加速基于 MIPS 架構(gòu)進(jìn)行平板電腦和 Google 電視產(chǎn)品的開發(fā)。
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ARM艱難說服AMD放棄X86
- 最新的消息顯示，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)與授權(quán)服務(wù)公司ARM近日正在做的事情是勸說自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)也是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD放棄X86架構(gòu)并選擇自己的ARM架構(gòu)。ARM首席執(zhí)行官Warren East表示，AMD成功的銷售了大量的處理器產(chǎn)品而ARM則是一家處理器的設(shè)計(jì)與授權(quán)公司，在過去的10年時(shí)間里我們應(yīng)該讓AMD接受ARM架構(gòu)但是我們并沒有做到這一點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： ARM X86
基于TI OMAP3平臺(tái)的多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)了一個(gè)以美國(guó)德州儀器公司的OMAP3平臺(tái)為核心，用于檢測(cè)人體心電、心率、血氧、血壓、呼吸頻率及體溫6個(gè)基本生命參數(shù)的新型多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀。系統(tǒng)采用ARM+DSP的雙核芯片OMAP3530作為核心處理器，以Google Android 2.1為操作系統(tǒng)，擴(kuò)展參數(shù)采集前端、觸摸屏、SD卡存儲(chǔ)電路和網(wǎng)絡(luò)接入電路等模塊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)人體6個(gè)基本生命參數(shù)的測(cè)量、顯示、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)傳送等功能。
- 關(guān)鍵字： 多參數(shù)監(jiān)護(hù) OMAP3 Android 201104
聯(lián)芯科技獲得多個(gè)ARM IP授權(quán)
- ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)授權(quán)獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對(duì)TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能優(yōu)化包)在內(nèi)的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器，瞄準(zhǔn)中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的高端智能手機(jī)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 ARM
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