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arm+android 文章 最新資訊

2018年高通將推出整合3D臉部識別功能的Android手機芯片

  • 　　根據(jù)國外科技網(wǎng)站CNET的報導(dǎo)，手機芯片大廠高通(Qualcomm)目前打算在針對Android手機設(shè)計的處理器產(chǎn)品中，加入支持紅外線3D傳感技術(shù)。也就是說，未來Android手機從處理器方面就會支持3D臉部識別。 　　根據(jù)報導(dǎo)指出，蘋果預(yù)計2017年推出的iPhone8手機很有可能沒有指紋識別模組，而采用前置3D紅外線傳感器來識別用戶臉部輪廓，進一步達成生物安全驗證。未來這個技術(shù)很有可能完全代替當(dāng)前的指紋識別系統(tǒng)，加上微軟WindowsHello也一直在使用類似技術(shù)，在兩大平臺加入的情況下，未來A
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Android之父：人工智能是下一個重要操作系統(tǒng)

  • 　　據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間8月19日報道，“Android之父”安迪·魯賓(Andy Rubin)周五表示，人工智能(AI)是下一個重要操作系統(tǒng)。 　　魯賓在他的新款A(yù)ndroid智能機上市發(fā)布會上作出了上述表態(tài)。該發(fā)布會在Playground總部舉行，后者是一家位于加州帕洛阿爾托的風(fēng)險投資公司，也是一家創(chuàng)業(yè)公司孵化器。 　　他表示，新設(shè)備不管是以智能汽車還是新手機的形式呈現(xiàn)，都會引領(lǐng)世界走向AI新時代。“操作系統(tǒng)存在周期性，大約每12年循環(huán)一次，&r
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導(dǎo)體的授權(quán)費可能還會進一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
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高通：Android手機用戶明年將用上刷臉功能

  • 　　據(jù)9To5Mac北京時間8月15日報道，人臉識別取代Touch ID指紋傳感器，成為iPhone 8生物解鎖和Apple Pay身份驗證方法的可能性越來越高，蘋果可能把人臉識別作為新一代iPhone的一個主要賣點大加宣傳。 　　但高通指出，蘋果人臉識別系統(tǒng)針對Android手機的技術(shù)優(yōu)勢將是暫時的，承諾其新一代芯片將提供與iPhone 8相當(dāng)，甚至更強大的功能。 　　CNET刊文稱，高通最新的驍龍?zhí)幚砥?mdash;—被應(yīng)用在許多旗艦機型Android手機中——
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多方消息證實Android O將在8月21日正式發(fā)布

  • 　　關(guān)于即將發(fā)布的Android O版本系統(tǒng)，現(xiàn)在還有很多讓人感到困惑的地方。盡管谷歌之前表示將在8月發(fā)布Android O的正式版，但是具體的發(fā)布日期卻被推遲，因此許多Android粉絲都對新版本系統(tǒng)更加期待。 　　根據(jù)來自AndroidPolice的最新報告顯示，谷歌很有可能會在8月21日發(fā)布Android O系統(tǒng)的正式版。同時該網(wǎng)站的David Ruddock表示，谷歌還將在8月21日發(fā)布當(dāng)天才公布Android O系統(tǒng)的名字。 　　之前，來自爆料大神Evan Blass也表示，Android
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場 開啟人工智能戰(zhàn)爭

  • 善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務(wù)器市場，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾 誰勝誰負(fù)尚未可知？

  • 隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護測控裝置設(shè)計

  • 　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設(shè)計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設(shè)計方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求。　　隨著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場 與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打

  • 　　在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務(wù)器市場，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來 移動GPU市場格局生變

  • 　　當(dāng)前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋果和三星的四國殺。 　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。 　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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手機制造商該如何走出困境？

  • 　　如果你現(xiàn)在還是認(rèn)為手機制造商口袋依然“賺飽飽”，必須稱贊你真是個樂觀的人。過去，手機制造商的確在智能手機大放異彩的“美好年代”，賺進了許多營收，但隨著智能手機出貨量些微下滑，以及OTT(over-the-top)服務(wù)供應(yīng)商成為智能手機潮下最大受益者，智能手機廠商未來該如何是好? 　　如果你現(xiàn)在還是認(rèn)為手機制造商口袋依然“賺飽飽”，必須稱贊你真是個樂觀的人。過去，手機制造商的確在智能手機大放異彩的“美好年代&rdquo
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Imagination買主露頭，竟然又是中國私募Canyon Bridge！

  • 　　據(jù)外媒報道，此前收購美國萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。 　　除了幾家英國的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對象。 　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨立運營。 　
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未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

  • 　　日經(jīng)亞洲評論7月21日報導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務(wù)器芯片。 　　
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