英國ARM公司于2016年5月30日發布了針對10nm工藝進行了優化的高端CPU內核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內核“ARM Mali-G71”。這些內核都將集成在2017年投放市場的移動產品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構，是2015年2月發布的現有高端CPU內核“Cortex-A72”的高端產品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM 10nm
全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續看好智慧型手機未來潛力。執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Hass指出，許多新科技陸續應用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。
安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯發科及海思半導體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術效能提升，明年將推出全新V
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ARM 臺積電
矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯發科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯發科、海思及
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ARM 處理器
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經可以實現很多從前不能實現的功能，快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領域這種設計非常具有挑戰性。
這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉變，智能手機的設計方向已經改變，手機在許多方面已經成為未來創新的平臺。如虛擬現實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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ARM Cortex-A73
除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統)另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數學運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM GPU
ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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ARM VR
MCU向32位ARM MCU遷移 MCU正在經歷8/16位自有架構向高性能、大存儲容量和統一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構和生態系統趨同化的同時，各個MCU設計制造商也在積極開發差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發出更具有競爭力的終端產品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產品線 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
工業物聯網(IIoT)預計未來的PLC體系結構能夠實現可擴展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經為工業4.0做好了準備——為企業IT系統內置了安全通信功能，促進了IT制造業的發展。
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PLC IIoT FPGA 工業4.0 201606
更新后的 FPGA 夾層卡規范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。 作為使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設計的重要發展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發器(GT)的總數量從 10 個擴展到 32 個，最大數據速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當前 FMC
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FPGA FMC
當前，AI因為其CNN(卷積神經網絡)算法出色的表現在圖像識別領域占有舉足輕重的地位。基本的CNN算法需要大量的計算和數據重用，非常適合使用FPGA來實現。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學在內的中國各大學研究CNN的一些成果。 在這項研究中出現了一些和CNN算法實現能耗相關的幾個有趣的結論： ①限定使用片上Memory; ②
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FPGA CNN
任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應用要求電子產品工作在器件最大額定工作結溫下。以石油天然氣產業為例來說明這個問題以及解決方案。 一位客戶請求我們 Aphesa 的團隊設計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統的工作溫度。作為一家開發定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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FPGA HDR
早期嵌入式處理系統通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求，以現在的標準來看似乎微不足道。現代嵌入式系統通常需要處理和分析十億字節級的海量數據，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統在滿足相關行業標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。 目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執行系統應用程序、響應實時
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ARM FPGA
FPGA雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領域，還是民用領域都頗具意義，國產FPGA在中國市場的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進口，這究竟是怎么回事呢?
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芯片 FPGA
當前電機控制的發展越來越趨于多樣化、復雜化，現場也提出越來越苛刻的性能要求。因此客戶有可能考慮自己開發專用的控制芯片，FPGA的可編程性正是可以滿足這種需求。上期講解了三大電機控制方案之MCU篇，這期來看看FPGA。
對于電機控制提出的不同要求，FPGA芯片固有的可編程性和并行處理的特點十分適合于中高端的電機控制應用。由于它以純硬件的方式進行并行處理，而且不占用CPU的資源，所以可以使系統達到很高的性能。
在電機控制的市場上，眾多專注于FPGA技術的廠商接連推出了各具特色的解決方案，本系列
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FPGA Actel
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