2007年日本高新技術博覽會(CEATEC)10月2日至6日在東京舉行。該展覽會已經成為日本國內電子領域最具代表性、最大規模的博覽會。今年的博覽會又一次引起日本以及全球業界的廣泛關注。在5天的展覽會里，你可以充分感受到電子技術日新月異的變化，特別是ROHM、村田、瑞薩、松下電工等半導體廠商不斷推出新的技術和產品，推動著整機產品的不斷向小型化、多功能、高可靠性方向發展。另外，各個公司的中國發展計劃也相當受人關注。
小型化趨勢明顯
近年來，隨著科技的發展，包括手機在內的各種便攜式電子設備，其產
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中國手機產業，從2005年到2007年，呈現出了超高速的發展狀態。2005年中國移動通信的手機產業，手機制造量為2.3億部；2006年制造量達到4.8億部手機，增長速度為58.2%，大大超出了業內的預期和分析，使中國手機產量接近全球手機產量的50%。兩年的高速發展并沒有使中國手機產業就此止步，2007年手機產業繼續發展，今年第一季度我國生產手機1億3380萬部，持續增長35%。根據統計，今年全球第一季度手機出貨量約為2.5億部，表明中國手機產量，已經超過了全球手機產業的增長速度。中國改革開放30年來，
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凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 2.2A、25V 降壓型開關穩壓器 LT1938。該器件工作于 3.6V 至 25V 的 VIN 范圍，非常適用于 12V 和未穩壓交流變壓器輸入。其 3.1A 內部開關在電壓低至 1.265V 時可以提供高達 2.2A 的連續輸出電流。開關頻率從 300kHz 至 2.8MHz 是用戶可編程的，使設計師能夠優化效率，同時避開關鍵的噪聲敏感頻段。其 3mm x 3mm DFN-10
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為太陽能電池制造商供應多晶硅的合晶科技公司與中美矽晶制品股份有限公司最近在臺北某光電論壇上預測，其收入很可能連續激增至2010年。到上月為止，中美和合晶科技公司的月收入分別創下連續26個月和連續19個月的歷史新高。
行業觀察者預測，全球多晶硅需求劇增，已推動硅材料價格在過去七年里提高了29倍，而且材料供應短缺的現象很可能延續到2010年。
中美的光電硅業務部公布僅上季度毛利潤率便達35%左右，這使其成為了臺灣該領域制造商中利潤率最高的公司。中美之所以能實現如此引人矚目的利潤率，依靠的是其與
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0 引言
由于鉛酸蓄電池維護簡單、價格低廉、供電可靠、使用壽命長，廣泛作為汽車、飛機、輪船等機動車輛或發電機組的啟動電源，也在各類需要不間斷供電的電子設備和便攜式儀器儀表中用作一些電器及控制回路的工作電源。隨著經濟的發展，大容量蓄電池的應用迅速增加，人們希望能快捷、安全地對蓄電池進行充電，而現有市場銷售的充電器充電電流多為20A。為了滿足人們對大功率充電器的需求，設計了一款基于LPC933 充電電流50A、充電功率740W、功能完善、可擴充的智能充電器。
1 充電器原理與設計
1.1
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交流固態繼電器SSR(solidstatereleys)是一種無觸點通斷電子開關，它利用電子元件(如開關三極管、雙向可控硅等半導體器件)的開關特性，可達到無觸點無火花地接通和斷開電路的目的，為四端有源器件，其中兩個端子為輸入控制端，另外兩端為輸出受控端。為實現輸入與輸出之間的電氣隔離，器件中采用了高耐壓的專業光電耦合器。當施加輸入信號后，其主回路呈導通狀態，無信號時呈阻斷狀態。整個器件無可動部件及觸點，可實現相當于常用電磁繼電器一樣的功能。其封裝形式也與傳統電磁繼電器基本相同。它問世于70年代，由于它
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固態繼電器的原理與應用 元件 制造
奧地利微電子公司新近推出帶 I2C 接口的A 級功耗A/D 轉換器AS1538，以擴展其高性能ADC產品線。低功耗工作的AS1538采用16引腳 TSSOP封裝，可以實現I?C的最高轉換速度，其全差分或單端模擬輸入模式可提供卓越的動態性能（THD -75dB）。上述特性加上其應用簡便，使之成為了采用I?C 總線的 2.7 至 5.25V電池驅動應用和工業應用的理想解決方案。
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元件庫Library是PCB設計中的一個最重要的知識點之一。我們知道使用任何CAD軟件都要涉及到庫（Library）操作，PowerPCB當然不會例外。雖然PowerPCB與PowerLogic是兩個不同的系統，都有各自獨立的 Library，對庫操作時用戶需要在各自的系統下進行，但是兩個系統的庫之間又是密切關聯的。本章主要學習PowerPCB元件庫的基本知識，但是同時也會介紹與邏輯封裝庫CAE之間的關系。
說到元件庫，從字面上看就是放置元件的地方，但是下面要討論的PowerPCB元件庫則包含更
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3.3高可靠厚膜固態熔斷器
這是美國AEM公司的專利產品,有多種規格,從低壓到高壓,目前最高電壓可達 DC660V/100A，完全符合MILPRF23419/12(即FM12)的要求,并保持了多年零故障的優異記錄。AEM公司是世界上唯一被美國航天總署NASA認證的FM12型高可靠熔斷器生產廠家,也被列入美國國防部QPL表。這種高可靠固態熔斷器主要用于航天和軍事裝置。休斯公司、馬丁公司、TRW等歐、美、日著名宇航公司均采用這種產品。
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1引言
隨著科學技術的發展,電力/電子產品日益多樣化、復雜化,所應用的電路保護元件己非昔日的簡單的玻璃管保險絲,而是己經發展成為一個門類繁多的新興電子元件領域。 2000年全球銷售額達到44億美元。例如,Littelfuse公司有15大類產品,2000年銷售額達3.71億美元;美國AEM公司的宇航級高可靠熔斷器己廣泛用于歐、美、日的各種航天器和新一代電子產品的重要部位的電路保護中。Cooper/Bussmann、GCL、 WickmannWerke、Schurt
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3.11 MP3
MP3是最近市場上出現的一種體積小巧而容量很大的數碼音影播放機，它能夠將大量歌曲存儲在1個尺寸很小的條形存儲器（Memory Stick）內，受到消費者的歡迎。MP3采用高速D/A、A/D轉換器以及信號壓縮技術和增強大容量存儲技術，其內部數字電路產生的高頻噪聲和音頻噪聲可以從耳塞線向外輻射。在數字電路中可以安裝南虹/順絡等公司新開發的磁珠；在音頻線路中可裝入3繞組鐵氧體扼流圈，如日本村田的新產品DLM2HG，能夠同時抑制高頻共模和差模噪聲，而不會引
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電磁干擾 對策 電路保護元件 元件 制造
摘要：簡要介紹EMI對策元件和過電壓、過電流、過熱電路保護元件的一些最新進展及其應用狀況。
關鍵詞：電磁干擾；對策；電路保護元件
1 前言
隨著電子產品的發展，特別是在我國加入WTO后與世界經濟接軌的宏觀環境下，人們對各類電子產品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進了EMI對策電子元件與電路保護電子元件的飛速發展，成為電子元件領域中的1個熱點，引起人們的極大關注。這類電子元件品種繁多 [1][2][3]，雖然近兩年沒有出現什么特別令人注目
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1 GB/T 1772-1979 電子元器件失效率試驗方法 Determination of failure rate of electronic elements and components 2 GB/T 2036-1994 印制電路術語 Terms for printed circuits 3 GB/T 2413-1980 壓電陶瓷材料體積密度測量方法 Piezoelectric ceramic materials--Measuring methods for determination of vo
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無功功率補償裝置在電子供電系統中所承擔的作用是提高電網的功率因數，降低供電變壓器及輸送線路的損耗，提高供電效率，改善供電環境。所以無功功率補償裝置在電力供電系統中處在一個不可缺少的非常重要的位置。合理的選擇補償裝置，可以做到最大限度的減少網絡的損耗，使電網質量提高。反之，如選擇或使用不當，可能造成供電系統，電壓波動，諧波增大等諸多因素。
一、按投切方式分類:
1. 延時投切方式
延時投切方式即人們熟稱的"靜態"補償方式。這種投切依靠于傳統的接觸器的動作，當然用于投切電容的接觸器專用的，它
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在電子供電系統中如何選擇低壓無功功率補償裝置 元件 制造
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ
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