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asic 芯片 文章 最新資訊

2014三星芯片銷量或超英特爾

  • 　　北京時(shí)間12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析認(rèn)為，盡管英特爾芯片的銷量今年仍將排在第一位，而三星芯片的銷量則排在第二位，但是最近幾年，三星芯片銷量的增長(zhǎng)速度一直高于英特爾，預(yù)計(jì)在2014年到2015年之間，三星芯片的銷量有望超過(guò)英特爾芯片的銷量。 　　市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)測(cè)，英特爾的芯片銷量今年再次奪冠，這已是它連續(xù)19年穩(wěn)居冠軍寶座了，而三星芯片的銷量緊隨其后，排在第二位。英特爾的芯片銷量今年預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)24.6%，達(dá)到414億美元，但仍低于整體芯片行業(yè)31.5%的增長(zhǎng)率。而三星芯片銷量今年
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OV5017圖像傳感器芯片的性能及應(yīng)用

  • 1 CMOS圖像傳感器的一般特征
    　　
    目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實(shí)用化固態(tài)圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動(dòng)態(tài)范圍大、響應(yīng)靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)。但CCD技術(shù)難以與主流的CMOS技術(shù)集成于同一芯片之中。這樣，諸如
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標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC

  • 標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝（參考文獻(xiàn)1），使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來(lái)越大。如果您的設(shè)計(jì)使用FPGA的嵌入式存儲(chǔ)器陣列和擴(kuò)散式模擬及數(shù)字功能模塊，如DL
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基于SDH芯片的S19202的輪詢合路的設(shè)計(jì)

  • 針對(duì)高密度接口設(shè)計(jì)中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問(wèn)題，本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進(jìn)式欠賬輪詢調(diào)度相結(jié)合的調(diào)度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結(jié)果顯示，該設(shè)計(jì)完全符合要求。

    1、 引言
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可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),1 引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺(tái)式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對(duì)可編程ASIC（CPLD/FPGA）進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，在系統(tǒng)可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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FPGA芯片EPXA10在圖像處理中的應(yīng)用

  • FPGA芯片EPXA10在圖像處理中的應(yīng)用, 本文所介紹的圖像驅(qū)動(dòng)和處理系統(tǒng)正是應(yīng)用了EPXA10的這些特點(diǎn)，充分發(fā)揮了FPGA邏輯控制實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、對(duì)大量數(shù)據(jù)做簡(jiǎn)單處理速度快的優(yōu)勢(shì)以及ARM軟件編程靈活的特點(diǎn)。
    1 內(nèi)嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10及其主要特點(diǎn)
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利用FPGA加密芯片的抗DPA攻擊電路設(shè)計(jì)

  • 利用FPGA加密芯片的抗DPA攻擊電路設(shè)計(jì),0 引言
    近年來(lái)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)由于其高性能、低價(jià)格、高開(kāi)發(fā)速度、方便的編程方式等特點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。但對(duì)FPGA進(jìn)行DPA(Differential Power Analysis，差分功耗分
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ARM、英特爾沒(méi)有高低端之爭(zhēng)

  • 　　由于采用ARM芯片技術(shù)的蘋果iPad和iPhone的帶動(dòng)，在占據(jù)智能手機(jī)與上網(wǎng)本大部分市場(chǎng)之后，ARM開(kāi)始搶占平板電腦市場(chǎng)，并成為英特爾最為頭疼的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。ARM總裁都德·布朗強(qiáng)調(diào)說(shuō)，英特爾和ARM井水不犯河水的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，在PC和手機(jī)產(chǎn)品的中間地帶，ARM和英特爾的大戰(zhàn)不可避免。但他同時(shí)表示“我們不會(huì)去和英特爾的高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。”將來(lái)ARM依舊會(huì)在目前英特爾產(chǎn)品線的“低端”施展拳腳，即那些功能并不算強(qiáng)大，但功耗低、價(jià)格便宜的芯片產(chǎn)品。
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基于PCE061A驅(qū)動(dòng)以太控制芯片RTL8019AS的嵌入式設(shè)備解決方案

  • 基于PCE061A驅(qū)動(dòng)以太控制芯片RTL8019AS的嵌入式設(shè)備解決方案,　0 引言　　所謂嵌入式設(shè)備一般是由嵌入式微處理器、外圍設(shè)備、特定的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以及應(yīng)用程序等各部分組成，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)信息家電的遠(yuǎn)程控制、監(jiān)視和管理功能，它代替了傳統(tǒng)的PC機(jī)或網(wǎng)關(guān)設(shè)備，在數(shù)據(jù)量不大的情況下能
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中國(guó)芯片行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突破

  • 　　曾經(jīng)出現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的種種問(wèn)題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問(wèn)題被復(fù)制，更多地需要從產(chǎn)業(yè)扶持政策與體制中破解。 　　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題并非獨(dú)有。 　　自2009年以來(lái)，新一輪以科技帶動(dòng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景中，各地逐漸消退的芯片產(chǎn)業(yè)熱情，正在向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。 　　
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本土芯片保衛(wèi)戰(zhàn)

  • 　　曾經(jīng)的“一號(hào)產(chǎn)業(yè)”已成明日黃花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅(jiān)持外，當(dāng)初眾多高舉芯片產(chǎn)業(yè)的城市均熱情不再，悄然轉(zhuǎn)向 　　成芯轉(zhuǎn)讓引發(fā)的產(chǎn)業(yè)震蕩遠(yuǎn)未平息。 　　2010年10月22日，武漢市政府與中芯國(guó)際宣布，雙方將聯(lián)合注資共同運(yùn)營(yíng)武漢新芯半導(dǎo)體制造公司(下稱新芯)。 　　
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蘋果背后的芯片黑馬ARM

  • 　　坐在上海太平洋喜來(lái)登大酒店27樓的會(huì)議室里，51歲的ARM總裁都德·布朗(Tudor Brown)看上去一臉嚴(yán)肅，他手上那臺(tái)蘋果iPad似乎裝著記者想要的所有答案——各種市場(chǎng)圖表、商業(yè)模式簡(jiǎn)圖。在回答問(wèn)題的關(guān)鍵時(shí)刻，都德·布朗總不忘拿起他那臺(tái)令他感到自豪的iPad，并在里面尋找答案。 　　
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基于DSP芯片和CPLD的剎車控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 本文在硬件電路設(shè)計(jì)上采用DSP 芯片和外圍電路構(gòu)成速度捕獲電路,電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器采用微控制芯片和外圍電路構(gòu)成了電流采樣、過(guò)流保護(hù)、壓力調(diào)節(jié)等電路,利用CPLD實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電機(jī)的轉(zhuǎn)子位置信號(hào)的邏輯換相。在軟件設(shè)計(jì)上
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低價(jià)智能手機(jī)明年激戰(zhàn)

  • 　　隨著聯(lián)發(fā)科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業(yè)者紛紛推出超低價(jià)Android手機(jī)方案，2011年100美元以下的低階智慧型手機(jī)(SmartphONe)將大行其道。大陸手機(jī)廠商認(rèn)為，土洋業(yè)者的成本架構(gòu)已相去不遠(yuǎn)，但在客戶關(guān)系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優(yōu)劣勢(shì)，誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)還很難預(yù)料。 　　
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10月全球芯片銷售額263億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，10月全球芯片銷售額為263億美元，與去年同期的220億美元相比，同比增長(zhǎng)19.8%。 　　
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