由于芯片代工需求強勁，臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周，并且不排除繼續延長的可能性。 在6月份和7月份，臺積電表示，他們可以滿足客戶5周內交貨的緊急芯片訂單。在那2個月當中，客戶芯片的高庫存導致向臺積電代工的需求不強，因此臺積電客戶特別是IC設計公司認為他們可以等待晶圓價格下調，再向臺積電追加訂單。
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在近日召開的全國信息產業科技創新會議上，海信研發的中國音視頻領域第一塊具有自主知識產權的、產業化的數字電視視頻處理芯片“信芯”獲得了很高的贊譽，作為國內彩電企業集體造“芯”的結晶，“信芯”給我們彩電工業帶來了信心，中國年產7500萬臺彩電全部使用外國芯片的歷史行將結束。但是，以“信芯”為代表的國產彩電芯片對于我國彩電工業是否只是一針興奮劑?其真正的產業化應用程度如何? 尚未向業內同行推廣 產
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Microchip Technology日前推出業界首個集關斷、電源正常指示、可編程的電源正常指示延遲和綁定線補償等功能于一體的單芯片1.5A LDO。MCP1727是一種高效的低功耗LDO，在一個小型散熱封裝（8引腳SOIC或3 mm x 3 mm DFN）中可提供高輸出電流和低輸出電壓。憑借以上特性，MCP1727成為各種高性能嵌入式處理器和新一代邏輯內核的理想選擇。 在小尺寸工藝技術的推
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2006年9月，格科微電子公司完成第一次融資，引進華登、紅杉等國際著名風險投資伙伴。
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第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會（IC CHINA 2006）將于9月6日至8日在蘇州國際博覽中心召開。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個IC產業鏈”為特色，已成為中國IC產業界的盛會，得到我國業界人士和國際企業的關注和積極響應。本屆IC CHINA特別突出了“自主創新與共贏發展”的主題，切合當今產業發展的要求。 今年IC CHINA首次在國內電子信息制造業的新興基地——蘇州舉辦，因而也受到各方面的廣泛關注。作為國內半導體業
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據外電報道，隨著中國新建芯片廠的熱潮漸退，對半導體制造設備的需求已經放緩。該報道認為，由于中國芯片企業既要追求利潤，又要按著政府的意圖去擴張200和300毫米工廠的產能，這使得中國半導體業沒有達到預期的長期快速發展的要求。 這幾年，中國的半導體制造設備市場就像 “過山車”一樣。該市場在04年達到高潮，但05年就開始衰落
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最近一年多來，AMD在業內可謂是名聲大噪，先是64位之爭，而后是雙核口水大戰。在英特爾沉睡之時，AMD攻城掠地，占領了原本屬于英特爾的市場份額。在AMD擁抱戴爾之后，昔日英特爾的客戶全部與AMD建立了業務往來。 英特爾怒了，歐德寧也開始了英特爾有史以來最嚴歷的業績評估，楊旭回歸中國區，誓與AMD一決高低。往日AMD頻繁引發價格戰，從英特爾手里奪取了不少客戶。迫于業績的壓力，英特爾發動了第一次價格大戰。孰料到，AMD也緊隨英特爾降價，英特爾與AMD的價格PK大戰爆發了。 高達60%的降幅，致使
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引言 據預測，嵌入式無線監控網絡的市場將會有突破性的增長。其典型的應用領域為商住及住宅建筑自動化，工業監控，資產追蹤，環境監控以及其他控制及傳感器應用。ZigBee就是符合以上系統的無線網絡標準。對于ZigBee的市場，SoC(系統芯片)解決方案將變得越來越重要。因為SoC可以大大節省ZigBee節點的成本。 功耗及單元成本的降低是目前短距離無線通信RF-IC開發的主要原動力。采用具有高性價比的亞微級CMOS技術和高集成度的發射接收結構是實現以上要求的關鍵因素。而且，基于CMOS的技術可以更好的發展無線通
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2006年08月，炬力推出最新使用0.18μm工藝技術的ACU 75系列芯片。
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最新版設計工具包括第三方開發的60多款新型驅動器 日前，賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出針對PSoC®（可編程片上系統）混合信號陣列的創新型開發工具——PSoC Express™2.1版，該開發工具能夠顯著簡化嵌入式系統的設計工作，進而提高設計效率。新版工具包括使軟件開發人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發功能。此外，該工具還增加了眾多新型設備驅動器，這樣設計人員能
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日前，賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出針對PSoC®（可編程片上系統）混合信號陣列的創新型開發工具——PSoC Express™2.1版，該開發工具能夠顯著簡化嵌入式系統的設計工作，進而提高設計效率。新版工具包括使軟件開發人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發功能。此外，該工具還增加了眾多新型設備驅動器，這樣設計人員能夠選擇所需驅動器并在PSoC器件中輕松自如地設置諸如7段顯示器、熱電偶、加速計、I2C遠程監控設
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摘要： 本文分析了SoC和SiP的各自特點，指出SiP是一種充滿前途的芯片形式，但是缺乏標準和設計工具將制約SiP的成長。 關鍵詞： SoC；SiP；裸晶(die)
系統級電路集成在1990年代初由系統芯片(SoC)獨領風騷，但不到十年系統級封裝(SiP)即異軍突起，各自擁有相當數量的用戶，形成了兩大類別各有特點的系統集成技術。根據 Gartner 公司 的市場調查，目前在IC系統市
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更多的功能、更長的電池壽命、更小的體積、更出色的品質，消費者對電子產品期望的提高為設計師和制造商們帶來更多的挑戰，如何滿足他們的這些需求已經成為能否在市場中勝出的決定性因素。要同時滿足上述所有需求，系統級芯片(SoC)設計不失為一個理想的解決方案。矽瑪特公司(SigmaTel)一直致力于滿足消費者的需求，為設計師提供更靈活地開發各種尺寸、各種價位、包含不同特征的新型便攜式設備的空間。 矽瑪特最新的STMP3600系列——第四代單芯片數字媒體系統為設計師們提供了一個理想的平臺，可幫助他們滿足消費者的嚴格要求
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為數字消費、網絡、個人娛樂、通信和商業應用提供業界標準處理器架構及內核的領先供應商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 內核作為其針對下一代數字消費先進解決方案的微處理器，主要應用于數字電視、高清數字電視和機頂盒等方面。
東芝是 MIPS&nb
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