- 近日,美國普林斯頓大學研究人員推出了一款新型計算機芯片,其運行速度是傳統芯片的百倍。有媒體稱其采用了“內存計算”技術,使計算效率得到大幅提升。 這一神奇的技術到底是什么?它為何能顯著提高芯片性能?科技日報記者就此采訪了相關專家。 高度集成,把計算與存儲功能合二為一 對于我們常用的計算機來說,存儲器可分為內部存儲器和外部存儲器。內部存儲器,即“內存”,是電腦的主存儲器。它的存取速度快,但只能儲存臨時或少量的數據和程序。 外部存儲器,通常被稱為“外存”,它包括硬盤、軟盤、光盤、U盤等,通常可永久存
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芯片 CPU
- 近日,在中國家電及消費電子博覽會(AWE2019)期間,智東西聯合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創新峰會。清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍發布了《AI芯片2.0的愿景和實現路徑》的主題演講。 魏少軍表示,AI芯片是當前科技、產業和社會關注的熱點,也是AI技術發展過程中不可逾越的關鍵階段,不管有什么好的AI算法,要想最終得以應用,就必然要通過芯片來實現。 他還認為AI芯片發展的環境有待優化,“由于還不存在適應所有應用的通用算法,確定應用領域就成為發展AI芯片的重要前提,遺
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AI 芯片
- 對于大部分AI芯片公司而言,如何度過2019年的資本寒冬是他們更關注的問題。在資本寒冬,投資機構為了安全考慮,還是投資頭部企業。 隨著AI應用的普及,市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司,掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低,于2019年2月驟降至冰點,AI芯片行業遇冷。 有可預見的市場空間,但如今AI芯片卻明顯遇冷,可以說現在AI芯片行業遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情況會有所改變。 AI芯片需要過硬的迭代 盡
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AI 芯片
- 為了早日填補國內在無線連接技術領域的空白,展銳也為新成立的無線連接芯片項目設定了一個目標:在34個月內,用兩億五千萬的預算,開發28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標準的整合型系統單芯片。
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紫光展銳 芯片
- 隨著AI應用的普及,市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司,掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低,于2019年2月驟降至冰點,AI芯片行業遇冷。有可預見的市場空間,但如今AI芯片卻明顯遇冷,可以說現在AI芯片行業遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情況會有所改變。
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AI 芯片
- 隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域,華為、聯發科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數據機芯片的優勢地位。 全球最大移動芯片設計商高通,是小米、樂金電子(LG
Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片,但不是獨家供應。 但產業消息人士和分析師表示,隨著新的5G設備推出,未來幾個月華為和聯發科等廠商將有機會搶奪市占。 聯發科表示,正把略低于五分之一的人力
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芯片 高通 5G
- 目前市場上對于AI芯片沒有明確定義,一般認為,AI芯片即為面向人工智能應用的芯片。常見的芯片底層架構有四種:CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是個萬能邏輯芯片,不適用于執行AI任務,不論用在訓練或是推論的任務,性能表現都太差,因此學界轉而使用GPU,也就是英偉達的芯片,英偉達的GPU曾經在計算機視覺領域的盛事——ImageNet競賽中獲勝。
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ASIC AI
- 這兩年數字化進程加快,人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現,但也受到了國際宏觀政治經濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司,如何迎接這波數字化革命?
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ADI 芯片 201903
- 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域,高通、三星、英特爾、聯發科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
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5G 基帶 芯片
- 半導體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發展電子信息產業而關注的重中之重,它支撐著電子信息產業本土化的發展,對于產業結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分領域取得了可喜成績,但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
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晶圓 芯片
- 最新研究顯示,植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強人類智力。美國西北大學神經系統科學家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未來5年之內最新科學技術可實現這一目標。 人類的“超智能時代”就要來臨了! “超智能”,人類的自我進化夢想 正在熱映的《阿麗塔:戰斗天使》電影非常受歡迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5億美元,中國市場貢獻超過3成。電影中,被改造過的半機械少女阿麗塔十分強大。她的強大來自于她擁有的強大“狂戰士機甲”、反物質能量反應堆、高速數據連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機、觸覺
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芯片
- 北京時間3月6日晚間消息,美國科技媒體AppleInsider報道稱,蘋果公司芯片供應商DialogSemiconductor今日宣布,隨著與蘋果收購交易的完成,該公司今年的營收將有所下滑,但公司剩余業務預計將出現增長。 蘋果去年10月曾宣布,將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業務,擴大其在歐洲的芯片業務。自十年前推出第一代iPhone以來,蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片。 根據協議,這筆交易價值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
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蘋果 芯片
- 當前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構,屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。 GPU(圖像處理單元):GPU最初承擔圖像計算任務,能夠進行并行計算,因此GPU架構本身比較適合深度學習算法,通過對GPU的優化,進一步滿足深度學習大量計算需求。其主要缺點在于功耗較高。 FPGA(FieldProgrammableGateArray,現場可編程門陣列):FPGA,具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
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AI 芯片
- 在通信產業、芯片產業與人工智能產業同時遭遇重大變革的時代背景下,對于各大廠商的挑戰就不僅僅是網絡部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進一步的動作。
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5G 芯片
- 近年來,“中試基地”在力促創新的各地政策中出現的頻率越來越高,也成為多地政府工作的重點,例如北京經濟技術開發區就提出要重點培育集成電路IP設計等10個產業中試基地。 由于科技成果與產業化市場“距離”甚遠,中試基地便應運而生。中試基地可以對科技成果進行二次開發,并可模擬實際生產工況來驗證,極大地促進科技成果向經濟市場轉化。甚至有數據顯示,科技成果經過中試驗證后,轉化成功率可達50%~80%,而未經過中試基地驗證的,其轉化成功率低于30%。 我國中試基地起源于20世紀90年代初,當時主要依托科研院所成
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