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asic ip核 文章 最新資訊

印度半導體市場增長15％

  • 　　按印度半導體聯(lián)盟(ISA) 報道，隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 　　按ISA的一份研究報告，2009印度半導體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上，年均增長率可達22%。 　　按ISA的數(shù)據(jù)，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美
  • 關(guān)鍵字： ASIC  存儲器  模擬功率芯片  

意法半導體與清華大學建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 　　意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進入第二階段。 　　意法半導體將在數(shù)字多媒體芯片和應用軟件以及先進模擬芯片和應用軟件方面為清華大學提供工程項目、技術(shù)支持和先進設計工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定，意法半導體還將向清華大學深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費，每年100萬人民幣，并負責每年研發(fā)項目全面評審。 　　清華大學深圳研究生院和清華大學電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
  • 關(guān)鍵字： ST  ASIC  

回看過去10年芯片仿真驗證

  • 　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 　　回看那時，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 　　驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。 　　到2010
  • 關(guān)鍵字： 芯片設計  ASIC  仿真驗證  

回看過去10年的芯片設計

  • 　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 　　回看那時，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 　　驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。 　　到2010
  • 關(guān)鍵字： IC設計  ASIC  晶體  

對勾形復蘇 新需求引領(lǐng)半導體業(yè)革新

  • 　　今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導體業(yè)的回暖態(tài)勢，而從與會公司的發(fā)展策略和分享的熱點技術(shù)中，或可一窺半導體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報記者特就其中的熱點技術(shù)進行探討，并就幾家公司的發(fā)展策略進行介紹，以饗讀者。 　　ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 　　年參加Globalpress電子峰會的企業(yè)代表中，與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多，包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱，Op
  • 關(guān)鍵字： ASIC  FPGA  

i-IP（唐芯微電子）將推出Altera SIV ASIC/SOC驗證平臺

  • 　　I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺，經(jīng)過不斷的市場滲透，滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲空間、超高性能科學計算能力的客戶需求，隨著對客戶的深入了解，針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產(chǎn)品的需求，公司著手組織研發(fā)資源，利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
  • 關(guān)鍵字： 唐芯微電子  ASIC  SOC  驗證平臺  

基于單晶片CMOS語音合成的ASIC設計

  • 引言　　近年語音集成電路獲得迅速發(fā)展，其應范圍越越廣，自動售貨機、ATM柜員機，部直通電話機以及玩具等方面應量語音合成芯片。該芯片部采脈寬調(diào)制，數(shù)字信號確還原成模擬信號，從而使得電路輸出端不需接D/A轉(zhuǎn)換；
  • 關(guān)鍵字： ASIC  設計  合成  語音  晶片  CMOS  基于  

2009年中國IC市場回顧與2012年展望

  • 　　2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 　　中國市場方面，在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來，中國下游整機產(chǎn)量增速連續(xù)放緩，直接影響對集成電路產(chǎn)品的
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  存儲器  3G  ASIC  嵌入式處理器  

從Intel和ARM之爭看集成電路IP核的生態(tài)價值

  • 在幾年前如果有人將ARM和Intel相提并論，一定會被同行恥笑。Intel是一家年銷售額過300億美金，每年研發(fā)投入超過50億美元，在全球擁有近10萬員工的IT巨頭，而ARM僅僅是一家“著名的小公司”，其銷售額僅僅幾個億美金而已，在全球擁有不到2000名員工。但今天，當Intel要大力拓展嵌入式市場，極力宣傳其處理器極其適用于嵌入式應用的時候，卻遇到了一個繞不過的競爭對手，ARM。其實，Intel面對的絕不僅僅是一家ARM公司，它面對的是一個ARM公司營造起來的生態(tài)系統(tǒng)。 半
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基于FPGA的USB接口IP核設計

  • 摘要: 重點闡述了USB接口IP核關(guān)鍵模塊的設計和驗證，用VerilogHDL對USBIP核協(xié)議RTL級代碼編寫，對USB協(xié)議的數(shù)據(jù)流、傳輸?shù)冗M行了深入的分析，在Xilinx ISE軟件平臺上進行了FPGA綜合，并在Xilinx FPGA開發(fā)板上調(diào)試成功
  • 關(guān)鍵字： FPGA  USB  IP核  接口    

Tensilica靈活配置的DSP助力自主知識產(chǎn)權(quán)

  • 亮相IIC-China 2010,聚焦自主知識產(chǎn)權(quán) Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機對半導體產(chǎn)業(yè)的影響、半導體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領(lǐng)先的中國半導體廠商對于自主知識產(chǎn)權(quán)的孜孜追求，Tensilica 在本屆展會上將著重展示其可配置處理器在幫助企業(yè)研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)方面的卓越表現(xiàn)(展位號：8S35)。Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘將在高峰論壇做出“Tensilica靈活配置的DSP,幫您實現(xiàn)自主知
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FPGA主導3D視頻處理市場 ASIC遭遇標準瓶頸

  • 　　在電影《阿凡達》中，當Neytiri救了地球人狀態(tài)的JakeSully時，JakeSully一句深情的“Iseeyou”推動劇情走向最高潮，這句臺詞隨之也被人們廣為傳誦。JakeSully和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。 　　FPGA主導3D視頻處理市場 　　《阿凡達》3D電影的熱映，引發(fā)了前所未有的3D熱潮。不僅3D電影
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基于BIST的編譯碼器IP核測試

  • 1 引言　　隨著半導體工藝的發(fā)展，片上系統(tǒng)SOC已成為當今一種主流技術(shù)。基于IP復用的SOC設計是通過用戶自定義邏輯(UDL)和連線將IP核整合為一個系統(tǒng)，提高了設計效率，加快了設計過程，縮短了產(chǎn)品上市時間。但是隨著設
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3G移動通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實現(xiàn)結(jié)構(gòu)

  • 一、引言

    當今許多電信公司正密切關(guān)注著他們所致力的3G產(chǎn)品的研制和開發(fā)，例如移動終端、基站以及其它大量的網(wǎng)絡設備。無可置疑地，3G產(chǎn)品和業(yè)務已經(jīng)成為無線通信市場的主流，而其中CDMA，尤其是寬帶CDMA(W-CDM
  • 關(guān)鍵字： ASIC  實現(xiàn)  結(jié)構(gòu)  濾波器  FIR  移動通信  脈沖  成形  3G  

3G移動通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實現(xiàn)結(jié)構(gòu)

  • 數(shù)字濾波器是語音與圖像處理和模式識別等應用中的一種基本數(shù)字信號處理部件。本文提出了一種3G移動通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
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