bcd-10 文章 最新資訊
基于AP3768的高效率超低待機(jī)功耗的手機(jī)充電器解決方案
- 近年來，節(jié)能環(huán)保理念的深入人心，對(duì)半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)和應(yīng)用也提出了更高的要求。2008年11月，五大手機(jī)制造商諾基亞、三星、索尼愛立信、摩托羅拉和LG電子聯(lián)合發(fā)布了手機(jī)充電器的五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。新的分級(jí)制度將以零到五顆星的標(biāo)志圖案來區(qū)分待機(jī)能耗。例如，待機(jī)功耗小于或等于30mW的手機(jī)充電器屬于最高星級(jí)，在其標(biāo)簽上印有五顆星。相反，如果待機(jī)功耗≤500mW，則充電器標(biāo)簽上將無任何星級(jí)標(biāo)記。為適應(yīng)手機(jī)充電器的技術(shù)革新和發(fā)展，新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(簡(jiǎn)稱BCD半導(dǎo)體)于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768，
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ADSll10自校準(zhǔn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器在稱重中的應(yīng)用
- 引言
ADSlllO是精密的連續(xù)自校準(zhǔn)A／D轉(zhuǎn)換器，帶有差分輸入和高達(dá)16位的分辨率。片內(nèi)可編程的增益放大器PGA提供高達(dá)8倍的增益，并且允許以高分辨率對(duì)較小的信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。1 ADSll10芯片結(jié)構(gòu)及工作原理
1．1 ADS - 關(guān)鍵字： ADSll 10 自校準(zhǔn) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
BCD白光LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
- 隨著像手機(jī)，PDA、DSC、GPS等數(shù)碼及便攜式產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，以及液晶顯示器的制造技術(shù)的日臻完善。彩色的LCD顯示屏越來越成為數(shù)碼及便攜式產(chǎn)品的重要部件。彩屏的手機(jī)，PDA等也越來越受人們的喜歡和青睞。彩色LCD顯示
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Dialog與臺(tái)積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
- 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時(shí)擴(kuò)大Dialog公司解決方案的潛在市場(chǎng)。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代，并有數(shù)個(gè)數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
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基于0．5 μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設(shè)計(jì)
- 針對(duì)DC－DC電源管理系統(tǒng)中所必須的欠壓鎖存(UVLO)功能，提出一種改進(jìn)的欠壓鎖存電路。所設(shè)計(jì)的電路在不使用額外的帶隙基準(zhǔn)電壓源作為比較基準(zhǔn)的情況下，實(shí)現(xiàn)了閾值點(diǎn)電位、比較器的滯回區(qū)間等參量的穩(wěn)定。整個(gè)電路采用CSMC0．5 μm BCD工藝設(shè)計(jì)，使用HSpice軟件仿真，結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的UVLO電路具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、反應(yīng)靈敏、溫度漂移小、功耗低等特點(diǎn)。
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Power Integrations與 BCD Semiconductor的專利訴訟達(dá)成和解
- 2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Power Integrations （納斯達(dá)克代號(hào)：POWI）今天宣布，公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據(jù)和解條件，BCD將接受美國(guó)特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項(xiàng)決議，即禁止BCD在美國(guó)生產(chǎn)和銷售此項(xiàng)訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項(xiàng)決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷往美國(guó)市場(chǎng)的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶、分銷商和其它第三方提供有關(guān)此項(xiàng)決議的通告。
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BCD和PI就專利訴訟案達(dá)成和解
- ?? ?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡(jiǎn)稱BCD)是一家位于大中華區(qū)，首屈一指的模擬信號(hào)制造商（IDM），從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。 BCD日前與Power Integrations（簡(jiǎn)稱PI） 就一項(xiàng)達(dá)成和解，雖然BCD并不認(rèn)為有侵犯PI之任何專利，并且PI于此訴訟中所主張之專利大都被美國(guó)商標(biāo)專利局撤銷；BCD出于商業(yè)原因之考慮，最終同意與PI達(dá)成和解。根據(jù)一項(xiàng)由美國(guó)聯(lián)邦法院所作出之和解裁定，
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