- GlobalFoundries今天宣布推出全新的“22FDX”工藝平臺，全球第一家實現22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專為超低功耗芯片打造。 FD-SOI技術仍然采用平面型晶體管， 目前并不為業內看好，因為無論Intel還是三星、臺積電，22n時代起就紛紛轉入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技 術實力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術，22nm上只能繼續改進平面型，20nm上努力了一陣放棄了，14nm索性直接借用三星的。
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GlobalFoundries FD-SOI
- 在我們大多數人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導體業者應該不是選擇FinFET就是FD-SOI制程技術;不過既然像是臺積電(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圓代工廠，必須要同時提供以上兩種制程產能服務客戶，有越來越多半導體制造商也正在考慮也致力提供“兩全其美”的制程技術。
例如飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)最近就透露，該公司正在14至16奈米節點采用
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FinFET FD-SOI
- 身為記者，我有時候會需要經過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機事實(random facts)、推特文章、研討會/座談會資料或是公關宣傳稿，然后才能把許多線索串聯在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一個例子。
我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產業人士討論技術的過程中，發現FD-SOI從一個不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關于這個技術，我在最近這幾個星期所收集到的隨機
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晶圓 FD-SOI
- 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經成功實現量產，良率超過98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業內領先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點，可為客戶提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺量產，各項指標均達到或超過客戶要求。
在全球節能環保的大趨勢下，LED綠色照明已經進入快速發展期。據相關機構統計，
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華虹半導體 BCD
- 香港, 2015年4月22日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經成功實現量產，良率超過98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業內領先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點，可為客戶提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺量產，各項指標均達到或超過客戶
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華虹 BCD
- Peregrine半導體公司是射頻 SOI(絕緣體上硅)技術的奠基者和先進射頻解決方案的先驅，宣布在大中華市場推出該公司的新系列UltraCMOS?單片相位和幅度控制器(MPAC)。MPAC產品中集成了一個90度混合分離器、移相器、數字步進衰減器以及一個數字SPI接口，全部做在一塊芯片上。與多芯片的砷化鎵(GaAs)解決方案比較，這種單片射頻控制器的線性度高，隔離性能好，能夠控制很大的功率，相位調諧靈活性極強，對于兩路動態負載調制放大器結構，例如多爾蒂(Doherty)功率放大器，是理想的射頻控制方案
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Peregrine SOI MPAC
- 全球領先的200mm純晶圓代工廠-華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」)今日宣布推出全新的0.2微米射頻SOI (絕緣體上硅)工藝設計工具包(Process Design Kit，PDK)。這標志著新的0.2微米射頻SOI工藝平臺已成功通過驗證，并正式投入供客戶設計開發使用。工藝設計工具包(PDK)的推出可協助客戶快速完成高質量射頻器件的設計與流片。
華虹半導體的0.2微米SOI工藝平臺是專為無線射頻前端開關應用優化的工藝解決方案。相比基于砷化鎵(GaAs)
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華虹半導體 SOI
- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體公布了2013年可持續發展報告(Sustainability Report)。意法半導體連續17年公布可持續發展報告。報告內容全面地介紹意法半導體在2013年實施的可持續發展戰略、政策和業績，并例證了可持續發展計劃如何在企業經營中發揮重要作用，為所有的利益相關者創造價值。
意法半導體公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“意法半導體在很早之前就認識到了可持續發展的重要性，20年來，可持續發展已成為意法半導體核心戰略的
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意法半導體 FD-SOI 可持續發展
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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IBM RF芯片 代工升級 制程技術 SiGe SOI
- Peregrine半導體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術的創始人、先進的射頻解決方案之先驅，今天，在電子設計創新會議(EDI?CON?2014)上，宣布UltraCMOS?Global1在大中華地區首次亮相。UltraCMOS?Global?1是行業中第一個可重構射頻前端(?RFFE?)系統。由于在一塊芯片上集成了射頻前端(RFFE)的所有元件，UltraCMOS?Global?1是單一平臺的設計──?
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Peregrine 射頻 SOI
- 本文采用CMOS數字集成電路實現了一種數字鐘電路，該電路設計包括了時序邏輯電路、組合邏輯電路、數碼管顯示電路和脈沖信號產生電路等內容，內容涉及面寬、綜合性強，是電子技術自主性實驗教學的典型案例
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數字鐘 CMOS CD4518 BCD-7
- 針對SOI二極管型非制冷紅外探測器，設計了一種新型讀出電路(ROIC)。該電路采用柵調制積分(GMI)結構，將探測器輸出電壓信號轉化為電流信號進行積分。設計了虛擬電流源結構，消除線上壓降(IR drop)對信號造成的影響。電路采用0.35μm 2P4M CMOS工藝進行設計，5V電源電壓供電。當探測器輸出信號變化范圍為0~5mV時，讀出電路仿真結果表明：動態輸出范圍2V，線性度99.68%，信號輸出頻率5MHz，功耗116mW。
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紅外 ROIC CMOS SOI GMI 201404
- 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布開發出一種帶MIPI?RFFE接口的SP10T射頻天線開關，其插入損耗堪稱智能手機市場業界最低，尺寸堪稱業界最小。該產品即日起交付樣品。
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東芝 射頻天線 SOI
- 電子技術的變革，讓人們的生活不斷智能化，智能化手機，電視，家居，汽車甚至機器人和人體輔助設備等。意法半導體追尋的理念就是科技引領智能生活，意法半導體執行副總裁兼數字融合事業部總經理GIAN LUCA BERTINO，論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業戰略及技術演進。
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ST 機頂盒 多媒體處理器 FD-SOI
- 開發實時時鐘(RTC)軟件時，需要首先理解時鐘核心邏輯的定義。我們通常對時鐘和日歷的工作原理有一個基本的認識，本文則深入分析了芯片在裝載了不正確或不合法的內容時可能產生的后果。
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Maxim RTC 寄存器 BCD
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