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beats flex 文章 最新資訊

聯發科首次打入蘋果供應鏈：將為Beats提供耳機芯片

  • 2月1日訊，聯發科目前已經打入蘋果旗下的Beats耳機供應鏈，預計將在2、3月份正式開始出貨。這是聯發科首次打入蘋果供應鏈，同時也是蘋果首次在耳機產品上引入外來芯片?！　∮蟹治鰩煴硎?，蘋果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈的耳機，蘋果將會在接下來的發布會上推出售價較為低廉的“Beats Flex”耳機，售價僅為49.99美元，蘋果將以此來吸引更多iPhone用戶購買無線耳機。
  • 關鍵字： 聯發科  蘋果  Beats  

Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片

  • Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統領域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對目標檢測與識別等各類神經網絡模型進行加速，其應用范圍包括機器人、工業自動化、醫學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛、航天工程等等。與目前業內領先的AI邊緣推理解決方案相比，InferX X1 在處理 YOLOv3 目標檢測識別模型時的性能提高了 30% ，在處理其他多個用戶模型時的性能提高了10倍。相比于其他各類目標檢測
  • 關鍵字： Flex Logix  AI  邊緣推理  

Beats推出售價50美元Beats Flex無線耳機：配有USB-C 電池續航12小時

  • 據國外媒體報道，Beats今天發布了一款無線耳機Beats Flex，售價50美元，是首款用USB-C充電口替換傳統Lightning接口的Beats耳機。以及全新聲學驅動單元和升級版麥克風，12小時續航時間。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的換代產品，后者的售價近100美元。通過降價，Beats Flex試圖吸引更廣泛的用戶。它們將于10月23日上市，有黑色、黃色、藍色或灰色的版本。與Beats x一樣，Beats Flex也有一根輕便的“Flex-Form”線纏繞
  • 關鍵字： Beats  Beats Flex  無線耳機  

Switchtec? PCIe可編程交換機，為中國數據中心開發人員的開放式參考設計提供資源整合

  • 　　隨著下一代開放式超大規模數據中心規范逐步被全球各地的開發人員所采用，PCIe交換機的作用也變得越來越重要。今日，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布，其開發的Switchtec? PSX第三代PCIe可編程存儲交換機已被納入騰訊的某個參考設計，并已發布在開放數據中心委員會(ODCC)的官網上。開放數據中心委員會由中國頂尖科技公司組建而成，作為該委員會的聯合發起人之一，騰訊將參考設計建立在其T
  • 關鍵字： Microchip，T-Flex  

Flex電源模塊推出業界最小的1/16磚式260W DC-DC轉換器

  • 　　Flex電源模塊(Flex Power Modules)推出業界首款采用1/16磚式外形的DC-DC轉換器PKU4217D，可在10.4V的輸出電壓下提供高達260W的輸出功率。這意味著它是全球市場上可提供這種功率水平的最小的轉換器?！　KU4217D是一款用于為負載點(PoL)穩壓器供電的隔離式中間總線轉換器(IBC)。它以緊湊的模塊提供了市場領先的功率密度，非常適用于需要以小占位面積提供極高電力輸出的電信和數據通信應用。對于這些領域，PKU4217D可以取代現有的1/8磚式轉換器，從而節省4
  • 關鍵字： Flex  DC-DC  

辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP

  • 　　Flex LogixòTechnologies, Inc.今天宣布，大唐電信下屬芯片公司辰芯科技，已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact (12FFC)工藝上的授權許可，將應用于無線通信芯片中。辰芯同時還獲得額外的EFLX Compiler授權許可，用于分發給客戶, 使其可以自主對芯片上的eFPGA進行應用開發?！　FPGA 在通信領域的應用　　今天的通信系統是FPGA的主要用戶，其靈活性和可重新配置性允許客戶定制和實時更新協議和算法。通過將FPG
  • 關鍵字： FLEX  eFPGA   

Molex 發布微端接解決方案

  • 　　Molex 推出新型的微端接技術，可用于含有微小結構產品的應用。對于醫療、智能手機和移動設備行業的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品可作為一種理想的選擇。　　這種高度可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用，此外，使用的電線規格可小至 50 AWG。通常情況下，對 42 至 50 AWG 范圍內的端接需要永久性的手焊操作， 然而，Molex 的微端接解決方案可以實現真正可拆分的連接，不再需要費時失事的焊接工藝，
  • 關鍵字： Molex   Temp-Flex  

Flex電源模塊推出新型1000W高端DC/DC高級總線轉換器

  • 　　? 新型DC/DC高級總線轉換器模塊基于公司領先的混合調節比(HRR)拓撲，可在寬輸入電壓范圍內提供高效率功率　　? BMR480效率高達97%，散熱性能優異，可大幅降低能源和冷卻成本　　? 該模塊可為高端和大功率應用提供高達1000W和96.2A峰值功率，預編程為10.4V、12V和12.5V，且出廠配置可設定在9V至13.2V之間的任何電壓　　? 新型轉換器面向中間總線轉換和動態總線電壓應用，非常適合部署在信息和通信技術(ICT)市場范圍　　Flex電源模塊
  • 關鍵字： Flex  BMR480  

口袋里的醫療器械將成電子私人醫院

  • 10年前誰也不會想到，現代人每天捧著智能手機和平板電腦就將全世界連接了起來。而隨著寬帶網絡、信息技術等領域的蓬勃發展，許多我們早已熟悉的傳統事物可能都會發生質的改變，比如與每個人息息相關的醫療健康領域?；蛟S在不久的將來，醫療儀器也可以隨意裝進我們的口袋，而健康檢測會像使用智能手機一樣，輕松自如。
  • 關鍵字： 醫療器械  電子私人醫院  FLEX  手持式  醫用血管造影投影機  

基于Flex和SSH架構的在線商務咨詢管理系統的設計與實現

  • 摘要：本文基于企業對網頁即時通訊的需要，研究了在線商務咨詢管理技術，分析了傳統在線客服的優缺點，確定了基于Flex和SSH架構的設計方案。基于Flex和SSH架構在線商務咨詢管理系統的設計與實現，滿足了廣大用戶對網
  • 關鍵字： Flex  SSH  B／S  C／S  在線商務咨詢管理系統  

售價199美金的Beats solo成本竟是這樣的

  • Beats耳機以其高音質、高顏值聞名于世。在耳機發燒友的圈子里，飛機上、火車上甚至是街道上，無處不見發燒友帶著耳機，上面有一個字符“b”。在這一點上，Beats的市場營銷是非常成功的，現如今已成為高逼格的象征。是什么讓它值199美金的零售價呢？一件產品工藝的好壞在于是否能將更多的優化集合在其中，用卡扣和膠而不是螺絲來組裝是其一大特色，這也意味著它的組裝需要很高的人工成本，并且幾乎所有零部件都是使用注模塑料，此種材料的優點在于：在高音量的情況下可有效保護聽力。（幸運的是Beats 耳機除了一些惱人的膠水之外
  • 關鍵字： Beats solo  199美金  拆解  

拆機詳解：跌落塵埃 Beats耳機如何自毀長城？

  • 　　美國知名耳機品牌Beats by Dre自從2008年首次推出后，如今已經成為高檔耳機的代名詞了。 　　盡管追逐時尚的消費大眾都喜歡這款流行商品，技術玩家們卻普遍覺得它并沒那么好。雖然對于耳機音質的評論各不相同，但大家都同意這款耳機所提供的技術價值其實被高估了。根據使用者喜歡的款式，一副Beats by Dre旗艦級耳機的價格大約賣到199美元至599美元之間。 　　 ? 　　透過市場營銷與包裝，它甚至還讓人覺得Beats by Dre耳機是知名嬉哈歌手兼音樂制作人“
  • 關鍵字： Beats  耳機  

拆解Beats耳機：看虛假高檔耳機是如何坑你錢的

  • 　　美國知名耳機品牌Beats by Dre自從2008年首次推出后，如今已經成為高檔耳機的代名詞了。 　　盡管追逐時尚的消費大眾都喜歡這款流行商品，技術玩家們卻普遍覺得它并沒那么好。雖然對于耳機音質的評論各不相同，但大家都同意這款耳機所提供的技術價值其實被高估了。根據使用者喜歡的款式，一副Beats by Dre旗艦級耳機的價格大約賣到199美元至599美元之間。 　　   　　透過市場營銷與包裝，它甚至還讓人覺得Beats by Dre耳機是知名嬉哈歌手兼音樂制作人“
  • 關鍵字： Beats    

惠普怒甩“舊愛”Beats“新歡”為B&O

  • 　　3月25日消息，眾所周知，惠普和音箱耳機廠商Beats合作多年，曾經推出的多款筆記本電腦，音質方面廣受好評。只是好景不長，在去年蘋果收購了Beats后，許多科技公司被迫中斷了與Beats的合作關系，其中就包括惠普。 　　而失去了Beats技術支持的惠普，產品也將會失去一大特色，這顯然是惠普不想看到的。于是，便出現了接下來這一幕：惠普正式宣布和音響品牌Bang & Olufsen達成合作，在旗下多種系列產品中使用B&O的音頻技術，預計支持B&O音頻技術的產品將在今年春季上市。
  • 關鍵字： 惠普  Beats  

Molex推出市場上唯一符合軍用規范要求的FEP扁平帶狀電纜

  • 　　Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜，這是當今市場上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規范要求的解決方案，適用于機載航空電子設備和工業設備等惡劣環境下的應用。與競品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(熱塑性彈性體)產品所不同的是，Molex 所帶來的擠壓成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一種高性能介電絕緣材料，可以抵御化學物質的侵蝕，耐高溫，耐磨擦并可自由彎曲折疊。   　　Molex 的工程經理 Jeet Sanyal 表示：&
  • 關鍵字： Molex  Temp－Flex FEP  
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