boost(buck)芯片 文章 最新資訊
2012年MCU低功耗之王到底花落誰家?
- 低功耗,拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來,市場上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標榜著自家產(chǎn)品的低功耗技壓群雄,每個廠商對于降低功耗都有不同的處理方式,然而低功耗之戰(zhàn),拼的到底是什么? 飛思卡爾今年8月份舉辦的FTF北京站上的一例功耗對比的demo演示引發(fā)了一系列的低功耗之爭,在那一場比賽中Kinetis L完勝。但是,也有業(yè)內(nèi)人士表示,這個實驗只是通過跑一段程序就說明哪家MCU更省電,有
- 關鍵字: Microchip MCU 芯片
移動DRAM爆發(fā) 第三季度全球出貨量環(huán)比大增
- 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報,第三季度移動DRAM市場爆發(fā),廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產(chǎn)內(nèi)存芯片,迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應商都表現(xiàn)同樣良好。 第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%,這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個季度,增長率最低達負3%,最高是24%,如圖3所示。但直到最近,還沒有一個季度的增長率能夠接近46%,這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。 今年第三季度強勁增長,幫助移動DRAM擴大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
- 關鍵字: 三星 DRAM 芯片
無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億
- 據(jù)國外媒體報道,市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示,標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關,其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術和無線個域網(wǎng),以及連接組合芯片和平臺解決方案。 業(yè)內(nèi)領先的供應商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動,高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 ABIResearch公司無線連接業(yè)務部主管彼得&m
- 關鍵字: Broadcom 處理器 芯片
F6系統(tǒng)無線電能傳輸?shù)膬?yōu)化分析
- 摘要:實現(xiàn)航天器模塊之間的電能傳輸,對未來衛(wèi)星的設計將產(chǎn)生重要的影響,而無線電能傳輸技術被認為是F6(分離模塊)系統(tǒng)中成熟度最低的技術。采用電流型諧振耦合傳輸系統(tǒng),研究了系統(tǒng)的電能傳輸效率特性,提出了加入
- 關鍵字: F6系統(tǒng) 阻抗變換 效率優(yōu)化 Buck-Boost電路
聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作,并直接匯報給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗,擅長帶領新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 IC設計
boost(buck)芯片介紹
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