- 據國外媒體報道,半導體產業協會(以下簡稱“SIA”) 稱,2010年11月份全球芯片銷售額為260億美元,環比下降0.9%,但比2009年同期的227億美元增長14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷售額由2009年同期的2028億美元增長至2718億美元。
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芯片 智能手機
- 看到大家都說雙buck電路成本沒有現有三級電路有優勢,我想目前整體來看待一個產品,雙buck電路的綜合性能,產品尺寸,可靠性還是要高于3級不少的,成本問題是因為大家做出的產品較少,所以略顯高了一點,一但有多家推
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討論 成本 電路 buck
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近年來,消費電子和個人計算市場的發展增加了對于更強大且高度集成的芯片產品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要,讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
在這些SoC電路中,由
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SoC 芯片 驗證 信號 混合 AMSVF 進行 利用
- 1 RFID系統簡述RFID即為非接觸的識別系統,它是一種從20世紀90年代興起的一項自動識別技術,它利用無線射頻方式進行 非接觸雙向通信,以達到識別目的并交換數據,其數據存儲在電子數據載體(稱應答器)之中。然而,應
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系統 應用 RFID 芯片 nRF401 AT89C51
- 北京時間12月26日上午消息,東芝正在調整芯片業務戰略,將部分系統芯片制造業務外包給三星,并將長崎的一條生產線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商,但受全球經濟危機的影響,東芝2008財年芯片業務運營虧損2800億日元(約合34億美元),致使東芝決定重組芯片業務。
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東芝 芯片
- 高通正計劃在它的新芯片中增加對L波段的支持,這將會給手機帶來更快的下載速度。
L波段本來是專用于數字音頻廣播(DAB)和衛星傳送,然而,DAB在許多國家并沒有取得成功,所以不少發射設備處于長期關閉的狀態。因此在L波段上有多達24MHz的頻率可供使用。
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高通 芯片
- 東芝正在調整芯片業務戰略,將部分系統芯片制造業務外包給三星,并將長崎的一條生產線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商,但受全球經濟危機的影響,東芝2008財年芯片業務運營虧損2800億日元(約合34億美元),致使東芝決定重組芯片業務。
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東芝 芯片
- 隨著大規模集成電路技術的發展與成熟,CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優點使得采用CMOS工藝實現高性能集成鎖相環具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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芯片 設計 相環 電荷 CMOS 工藝 基于
- Buck電路的平均狀態方程及小信號分析
總結 穩態分析 針對不同的開關狀態,寫出對應的狀態方程,求平均 加入小信號進行分
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信號 分析 方程 狀態 電路 平均 Buck
- 據彭博(Bloomberg)報導,硅谷(Silicon Valley)投資人對半導體的興趣已不再,大量轉移到軟件產業上。同一時間,大陸企業在政府扶持獎勵下,對半導體的投資風潮卻越來越盛。
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半導體 芯片
- 都知道ARM今年的業績會很好,但它的新成績單還是能嚇人一跳。10月26日,這家英國公司在第三季度財報中稱,當季全球共銷售出15億枚基于ARM架構的芯片。而在2009年全年,這個數字是39億。
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ARM 芯片
- 12月20消息,據國外媒體報道,三星電子稱,它將在首爾南面的一個城市建設一個新的半導體生產線。計劃在星期四與平澤市政府簽署一個建設一條新的半導體生產線初步的協議。平澤市在首爾南面70公里的地方。
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三星 芯片
- 介紹了一種新穎的電流臨界導通(DCMboundary)的功率因數校正(PFC)芯片。它的主要特點是提高了高電壓輸入時的功率因數,減少了輸入電流的總的諧波含量(THD),同時它還改善了啟動時輸出電壓過沖和電路的動態性能。
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校正 芯片 研究 因數 功率 電流 臨界 新穎
- AC/DC、DC/DC轉換器負責系統電能轉換和傳送,其在系統中的角色相當于人體心臟,一旦出現問題,系統就會停止工作。通訊產品電源需要高可靠性。小型、輕量和高效率的電源應用于以電子計算機為主導的各種終端設備、通
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結構 應用 拓撲 BUCK LM5642 基于
- 低成本用電設備完整方案含12V buck轉換器、PD供電電路如圖1所示電路為完備的PD供電電路,具有一個DC-DC轉換器,輸出12V電壓時可提供高達0.85A的電流。MAX5953A內置高邊、低邊功率開關FET,低邊FET不能配置為同步整流二極
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