北京，2009年1月22日——全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，美國國際貿易委員會(ITC)已經確認了其行政法法官關于SiRF技術控股公司(Nasdaq: SIRF)侵犯了Broadcom（博通）公司全資子公司Global Locate公司所持有的另外3項GPS相關專利的最初決定。國際貿易委員會發布了一項針對SiRF公司的侵權芯片和包含有這些侵權芯片的產品的禁止入境令(Exclusive Order)，禁止SiR
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Broadcom SiRF 侵權
北京時間12月9日消息，手機芯片制造商博通公司(BRCM)周一盤后下調了第四財季財測，原因是由于經濟衰退，多個客戶已取消或推遲了訂單。
該公司目前預計第四季營收10.5億-11億美元，低于此前預期的11.7億-12.4億美元。
博通表示，修正后的預期包括來自最近收購的數字電視芯片業務的營收。該公司10月份以1.42億美元的價格從AMD公司手中收購了該項業務。
湯森路透調查的分析師平均預期該公司第四季營收11.9億美元。
博通還表示，預計第四季毛利率較第三季將下降105至130個
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Broadcom
據國外媒體報道，Broadcom周三宣布，高級副總裁瓦希德·馬尼安(Vahid Manian)因為學歷造假已被開除。
據Broadcom公司網站介紹，馬尼安擁有加州大學電子工程學士學位和企業管理碩士學位。但加州大學日前卻表示，馬尼安曾于1979年至1983年在加州大學求學，但并未畢業，因此并未獲得任何學位。
目前，Broadcom正在尋找馬尼安的接班人。圣迭戈的誠信調查專家巴里·明克(Barry Minkow)稱，馬尼安至少是第11個近期被揭學歷造假的高級副總裁
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北京時間10月8日消息，據國外媒體報道，美國無線芯片制造商博通(Broadcom)周二向美國地方聯邦法院提交對競爭對手高通(Qualcomm)的起訴，指控后者濫用專利權，此舉引發了兩者間關于手機技術授權的新一輪爭奪戰。
Broadcom周三表示，該公司的起訴認為高通濫用專利權，導致重復獲取版稅，并因無線產業和消費者付出代價而大發橫財。Broadcom稱，該公司周二向美國圣地亞哥南加州地區聯邦法院提交了起訴書，不過，高通未就此事發表評論。
Broadcom和高通兩家公司彼此陷入一系列的法律糾
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Broadcom 高通
據國外媒體報道，AMD已同意將其數字電視業務以1.928億美元出售給博通(Broadcom)。
預計這筆交易將在今年底結束。AMD總裁兼CEO德克·梅耶爾(Dirk Meyer)表示，該交易將使AMD“在尋求建立可持續盈利的商業模式時，保持瘦身及更加專注。”他補充指出，出售數字電視業務將有望幫助AMD扭虧為盈。
博通表示，收購AMD數字電視業務后，其產品線將擴展至涵蓋高低端的全線產品，博通將數字電視作為一個成長的關鍵領域。根據這筆交易，AMD有530名
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AMD 博通 數字電視 Broadcom
Broadcom（博通）公司日前發布一款新型的數模轉換(DTA)片上系統解決方案，它可以使有線電視機頂盒（STB）OEM廠商為有線電視運營商提供一種經濟實惠的設備，當模擬有線電視用戶裝上該設備后即可收看數字廣播。這種新型的Broadcom? DTA芯片為提供更多高清內容所必需的網絡擴容鋪平道路，而且現已被美國領先的娛樂、信息和通信供應商Comcast公司的眾多數模轉換器生產廠商所采用。
"Broadcom公司是數模轉換盒市場中片上系統解決方案的主要供應商，通過為有線電視機頂盒生產廠商提
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博通 Broadcom DTA 機頂盒 解決方案
近日在GPS行業熱門的話題莫過于GPS芯片商瑟夫siRF被控侵權一案。GPS芯片雖小但別小看它的價值，近百億的銷售額已經流入了美國的腰包。誰讓美國掌握著GPS市場和技術呢？兩家GPS芯片商的官司是否意味著在GPS芯片上游環節開始了整合，紛紛爭奪GPS芯片市場的霸主。
事件背景：新華社華盛頓2008年8月8日，美通社報道全球半導體領先有線和無線通信商博通（BroADCom）公司宣布，美國國際貿易委員會（I T C）法官今天裁決GPS芯片商sirf科技控股公司侵犯以改善全球定位系統（ G
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GPS 芯片 Broadcom 專利
Broadcom（博通）公司目前大批量地發運其無線組合芯片旗艦產品Broadcom® BCM4325給各個領先的移動電話和其他消費類設備制造商，預計在今年晚些時候這些終端產品就將出現在商場的柜臺上。隨著消費者對提供無縫連接到因特網、廣播內容和計算機外部設備的移動設備的需求，眾多制造商們都正在尋求可把各種通信技術組合到一起的單芯片解決方案。據市場調研機構預測，像BCM4325這樣的多功能芯片將占到2012年無線連接解決方案全部發貨量的三分之一，——對于能夠成功地提供此類器
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博通 Broadcom 無線組合芯片 BCM4325 Wi-Fi Bluetooth
Broadcom（博通）公司宣布推出三個擁有集成處理器的無線局域網絡（WLAN）路由器解決方案，這使得整個系列的802.11n路由器具備業界領先的性能和經濟的價格。Wi-Fi制造商將不僅可以利用全新Intensi-fi® XLR解決方案完成雙頻路由器的同時作業，進行高清（HD）視頻傳輸，還可以通過Broadcom公司無與倫比的芯片集成技術縮小802.11n與802.11g產品的成本差距。為了提供家庭網絡強大的無線中樞，Broadcom公司利用一組獨特的軟硬件增強技術—Acceler
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Broadcom 處理器 WLAN 路由器
Broadcom（博通）公司發布第一款為USB適配器設計的單芯片雙頻802.11n解決方案，這是Broadcom Intensi-fi® XLR WLAN家族最新一員。這顆雙頻芯片可開發出尺寸很小、成本更有效的USB適配器，將消費者的計算機、電視、機頂盒、個人視頻錄像（PVR）設備及其它裝置全部連接到Wi-Fi®網絡上；該芯片還具備Broadcom公司全新Accelerange™技術，提供整個家庭網絡中傳遞高清內容所需的無線傳輸能力與范圍。
目前，大部分Wi-Fi設備
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Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動電話的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio?語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。而現在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。
作為一項免提功
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Broadcom 藍牙 EDR 手機 芯片 CMOS RF
Broadcom（博通）公司日前表示其media PC技術可以滿足新近崛起的超移動個人電腦（UMPC）、移動網絡裝置（MID）以及x86嵌入式應用所需的無縫高質量影音播放功能。當今的移動消費者在數字媒體世界中樂得其所，渴望與他人保持自由與靈活的溝通，并希望可以隨時隨地獲取信息。因此尺寸小巧、價格低廉的UMPC與MID的推出，立即受到他們的歡迎。不過，市場上的此類設備通常只具備上網瀏覽、收發e-mail以及應用辦公所需的軟件和工具，缺乏目前移動計算機普遍擁有的高質量多媒體功能。
Broad
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博通 多媒體 UMPC MID Broadcom
全球有線和無線通訊半導體市場領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布適合中小企業（SMB）應用的業界第一個65納米單芯片千兆以太網（GbE）交換機芯片解決方案系列產品。這種高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口的各種配置，可實現全部第二層（L2）交換，而且滿足了當今中小企業網絡對于各種功能和端口密度的需求。整個系列的設計針對了支持低功率模式而且遵從產業標準，而且，它們采用的封裝材料不含鉛及其他有害物質，使中小企業市場的交換機產品符合“綠色&rdquo
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Broadcom 以太網 交換機
全球有線和無線通訊半導體市場領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）發布一款新型的采用65納米工藝制造的萬兆以太網（10GbE）物理層（PHY）收發器，它支持在長達100米的6A類非屏蔽雙絞線（UTP）或7類銅纜線上運行IEEE 802.3 10GBASE-T。這種新器件是采用65納米CMOS工藝制造的單芯片解決方案，不同于競爭對手需要采用多個芯片才能實現的解決方案。Broadcom® 10GBASE-T PHY是業界唯一的能夠支持在4種不同的以太網速率（10/100/10
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Broadcom 收發器 BCM8481 10GBASE-T PHY
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機芯片系列StrataXGS® 4。這個新的產品系列使設備制造商能夠以單一高密度系統同時滿足服務提供商、數據中心和企業市場在成本、功耗、性能和可擴展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。
Broadcom公司第四代StrataXGS架構采用低功率、65nm CMOS工藝技術制造，以實現數據中心3.0應用必需的可擴展性、企業網絡必需的安全性以及實施下一代服務提供商網
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Broadcom StrataXGS?4 交換機
broadcom介紹
Broadcom Corporation 是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。我們的產品實現向家庭、 辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶 接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟件解決方案。 這些解決方案支持我們的核心任務： Connecting everything®。 [
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