- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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- 據國外媒體報道，由于全球經濟復蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預計今年業績將會大幅增長。
分析師預計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日本NEC和富士通的訂單，將會顯著提升臺積電和聯華電子等外包芯片廠商的業績。NEC和富士通此前均自行生產芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預計這些公司將采用外包的方式來節約生產成本。
富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，這意味著富士通將外包生產，而不是建
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NEC 芯片
- 據華爾街日報(WSJ)報導，芯片大廠英特爾(Intel)正和創投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。
英特爾執行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區演講時公布此項投資計畫，該演講的部分重點為「在美國創造投資文化的必要性」；英特爾發言人則不愿評論。
知情人士表示，投資許多科技公司的英特爾正和創投公司商議，分配部分資金于美國企業；知情人士稱此計畫不需另外籌資，此外，目前尚不清楚創投公司的反應。
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- 引 言 單片機的程序穩定性和運行及數據的安全性是設計者在不同的運行環境中所必須考慮的問題，而最易遇到的問題是受干擾而使CPU進入死循環，一般情況下設計者會使用軟件陷阱和軟件看門狗來避免此類現象的出現，對
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2010年海鯨要做好三件事
●TV整機：樹一面鮮明的旗幟，以海鯨TV整機來整體打造海鯨品牌的高度和深度。
●LED背光模組：為LED背光電視打包服務，整合海鯨光電上游資源優勢，為整機廠家做好服務。
●LED芯片：做強做大LED芯片，為下游海鯨LED照明和LED液晶模組提供優勢資源。
海鯨光電為之耕耘、奮斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模組近日全線量產。“我為海鯨年輕的富于創新的團隊所創造的成績感到自豪和驕傲。我們的L
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- 國外媒體今天撰文稱，蘋果上月發布平板電腦iPad，在其高 調的宣傳中，人們差點忽略一個關鍵的細節：這款新品采用的是蘋果自主研發的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市，但分析師認為，這說明在智能手機及平 板電腦等日趨熱門的移動設備應用領域，英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產品。 以下為全文：
阻擊英特爾
英特爾表示，第一款使用其芯片的智能手機將于今年下半年上市，英特爾希望借此在無線網絡市場占據一席之地，再現英特爾在曾紅極一時的上網本領 域 創造的輝煌，目前英特爾芯片幾乎成為上網本市
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- 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010財年第一季度的財務數據 。
英飛凌第一季度經營業績良好，營收環比增長10%，合并分部業績 利潤率達9.4%
英飛凌2010財年第一季度實現營收9.41億歐元，環比上升10%，同比上升27%。英飛凌本季度的合并分部業績為8,800萬歐元，較之上個季度的5,200萬歐元出現大幅提升。與此同時，公司本季度實現凈利潤6,600萬歐元，而上個季度的凈利潤為1,400萬歐元。
英飛凌2010財年第二季度與全年展望
2010財
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- 韓國首爾東部地檢刑事6部3日表示，對美國AM公司副總經理郭某和韓國分公司AMK公司組長金某提出拘留起訴，并對其他8名職員進行不拘留起訴。他們涉嫌 竊取三星電子95項半導體生產技術，并將其中13項轉交給海力士。AM公司是全球最大的芯片生產設備企業，同三星電子和海力士都有合作關系，向他們提供產 品。
檢方表示，AM公司盜取的三星電子核心技術中包括三星電子本月1日公布的30納米DRAM(動態隨機存儲記憶體)芯片相關資料，這在全球還是首創，另外還包括40項“國家核心技術”。
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- 四位熟知情況的消息人士表示，三星電子、英飛凌、海力士半導體及其他七家芯片廠商，料即將面臨歐盟關于操弄價格的指控。
消息人士并表示，其他亦面臨指控的尚有美光、爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱電機、南亞科技。
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- ●外延和芯片的散熱結構固然重要，后續的封裝散熱設計也同樣重要。
●國內LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創性技術。
● 封裝技術的進步并不代表市場開發能力的成熟，國內企業的差距正在于此。
隨著LED產業的發展，業界對于LED產業鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調上游芯片、外延生長技術的重要性，而現在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。
據專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結構、焊線參數優化
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- 兩個貌似孿生兄弟，實則血緣迥異的便攜設備短兵相接，這場戰斗已經從暗流涌動升級成了白刃相見。當智能本(Smartbook)挾新銳之威，向上網本(Netbook)發起沖擊時，毫無疑問，一場圍繞著爭奪移動互聯網高地，爭搶便攜移動互聯網設備話語權的戰役進入了關鍵階段。
即便沒有智能本加入戰斗，單是智能手機、MID、上網本、超輕薄筆記本電腦、主流筆記本電腦，以及改頭換面、卷土重來的平板電腦，已經讓移動設備市場變得硝煙彌漫了。市場商機巨大是顯而易見的，但并非那么容易把握。智能本的加入，能給消費者帶來什么?
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- 湯森路透知識產權解決方案事業部今日發布了《2009年頂級專利權人》(2009 Top Patentees) 的分析結果，對過去一年在美國獲得專利最多的前25家公司進行排名。這項研究發現，在這25家頂級公司中，無一家中國大陸企業上榜。老牌科技廠商美國IBM公司以4843項專利位列第一， 韓國三星電子和美國微軟公司分別位列第二和第三，這份25大專利權名單還包括11家日本公司，中國臺灣、芬蘭和德國各一家公司。
2009年美國專利權人 TOP25
亞洲公司目前已經占據了專利權名單的56%，而日
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