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cortex-a17 文章 最新資訊

聯發科新款車機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
  • 關鍵字： 聯發科  車機芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  

GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級應用首選

  • 兆易創新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進一步擴充Cortex?-M23內核產品陣容。首顆同系列產品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價比優勢，在多個市場領域成功替代了Cortex?-M0/M0+產品，并以顯著的市場占有率屢獲行業殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優勢的基礎上，以更優的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設備、工業自動化、家用電器、電動工具、以及智能家居等
  • 關鍵字： 兆易創新  GD32E235  Cortex  

東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
  • 關鍵字： 東芝  電機控制    Cortex-M4  微控制器  MCU  

兆易創新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU

  • 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產品已可提供樣片，并將于5月正式量產供貨。GD3
  • 關鍵字： 兆易創新  GD32F5  Cortex-M33  MCU  

Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細性能對比

  • A17 Pro 的出現，為移動設備帶來了新的變革。
  • 關鍵字： A17 Pro  A16 Bionic  

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

  • 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
  • 關鍵字： Arm   Cortex-X5  蘋果  驍龍8 Gen4  高通  Blackhawk  

Arm新品搶奪AIoT大市場

  • Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯網（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯網智慧化風潮，現階段英國已經有AI海岸巡防無人機，以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
  • 關鍵字： Arm  AIoT  MCU  新唐  Cortex-M52  

Arm擴展Cortex-M產品組合,將人工智能引入超小型端點設備

  • 新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優異的處理器，可為更低成本的物聯網設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節省面積與成本●? ?簡化開發流程，可以在單一工具鏈和單一經驗證的架構上開發&
  • 關鍵字： Arm  Cortex-M  人工智能  

貿澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統?(SoC)?安全服務的MCU系列，適用于工業自動化、醫療、智慧城市、智能家居、個人電子產品和通信領域的新一代智能互聯設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
  • 關鍵字： 貿澤  STMicroelectronics  FPU  STM32H5  Cortex-M33  MCU  

瑞薩推出業界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

  • ●? ?RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節省能耗●? ?多款“成功產品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產品群對應軟件及硬件開發套件現
  • 關鍵字： 瑞薩  MCU  Cortex-M85  

Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境，根據感知結果采取相應操作，并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
  • 關鍵字： Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

蘋果 A17 Pro 芯片成本達 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺積電最貴的代工技術。《日經新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進行了追蹤解析。最終發現該機全部組件成本合計約 558 美元（IT之家備注：當前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
  • 關鍵字： A17 Pro  

臺積電3納米不怎么樣？評測A17 Pro

  • 蘋果上周推出iPhone 15全系列新機，其中Pro以上高階款機型采用A17 Pro芯片，由臺積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進行評測，直言很先進但能效不夠好，性能強但14W功耗發熱也極高，此事引起PTT網友熱烈討論，有網友提到，臺積電3納米確實還在進步中，但已經目前最好的技術，且芯片效能跟設計有關，臺積電只負責代工。極客灣的評測結果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現臺積電3納米所預估的能耗比實力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續航及游戲等實測結果并不是特別突
  • 關鍵字： 臺積電  3納米  A17 Pro  

蘋果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產手機的機會要來了

  • 2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
  • 關鍵字： A17 Pro  iphone15  SoC  

臺積電助攻！蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點曝光

  • 蘋果發表會正式公開iPhone 15系列新機，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關注。該產品不僅是由臺積電代工，還是首款3奈米手機芯片，成為蘋果此次發表會的核心，盤點5大亮點讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經網絡引擎，甚至可以挑戰某些PC性能，相當強大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強。A17 Pro芯片僅應用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  3納米  A17 Pro  
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