近日，業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice正式發布基于Arm? Cortex?-M23內核MCU的最新產品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的優秀基因并持續引領Cortex?-M23全新內核的應用領域向縱深拓展，這系列器件集成了片上存儲器、定時器、數據轉換器和眾多接口外設，并提供了全新的可編程性能和緊湊的封裝尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封裝供貨，特別適用于需要精密MCU和空間受限的應用，如光學模塊、光電轉換、光纖網絡、基站
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內核 微控制器
12月26日下午，由ZOL、百度聯合舉辦的智見未來 2019年度星標大獎頒獎盛典于北京金隅喜來登酒店三層大宴會廳成功召開。適逢ZOL成立20周年，暨百度成立20周年，ZOL攜手百度，聯合打造頂級影響力科技產品評選盛事。本次2019頒獎典禮中公布了從438款入圍產品中經過激烈角逐脫穎而出的星標大獎、行業創新獎、專業選擇獎、用戶選擇獎、年度進取產品。其中，在CPU產品線中，AMD 銳龍Threadripper 3970X 處理器 、英特爾酷睿 i9-10980XE 至尊版處理器榮獲2019年度專業選
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CPU
本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器（MCU）的EtherCAT從站堆棧解決方案的市場機遇，并介紹了從站堆棧開發快速入門的三個階段指南。除了這三方面的開發流程之外，TI還采取了哪些舉措，使我們的解決方案比傳統的堆棧移植方案更具吸引力？首先，我們應用了C28 CPU架構方面的知識，調整了相關軟件，從而更好地發揮CPU的功能。例如，我們優化了中斷處理、直接存儲器訪問（DMA）和控制（脈沖寬度調制[PWM]）同步例程，以充分利用片上硬件。此外，我們與Beckhoff合作更新/增強了已發布的堆棧，以
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微控制器 CPU
稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
RISC-V基金會從美國搬遷到瑞士的決定引發了軒然大波，這一標志性事件背后意味著，標準化組織未來或因為中國市場大面積遷出美國，這將是對美國科技領先地位的重大威脅。
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RISC-V ARM 內核 MCU 華為
提到國內信息科技的不足，國人對缺少自主研發的處理器及OS系統是最為痛心疾首的，這兩個關鍵核心技術不能自主可控的話，其他產品就沒什么意義了。最近在OS系統方面，國內有了一點進展了，中興、深度等公司聯合搞了一個UOS系統，準備將多家公司的OS統一起來。
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UOS 鯤鵬 CPU
Wccftech消息，三星解散自研CPU團隊，未來將會使用ARM架構。
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三星 CPU ARM
今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進一步。據報道，ARM公司還在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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ARM 蘋果 CPU
英特爾中央處理器（CPU）供貨狀況，牽動PC鏈接單與出貨。英特爾執行長Bob Swan 8日表示，英特爾今年增加14納米制程芯片25％產量，且10納米制程產出也持續增加，希望有效紓解個人電腦處理器市場供需吃緊的狀況。?
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英特爾 CPU 市場供需
RISC-V的發展前景如何？近日，在兆易創新推出基于RISC-V內核的微控制器GD32V發布會上，倪光院士認為，未來RISC-V很可能發展成為世界主流CPU之一，從而在CPU領域形成Intel、Arm、RISC-V三分天下的格局。
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據臺灣地區《電子時報》報道，過去10年華為堅持自主研發芯片的大計，已由旗下海思完成大半。不過近期在臺灣半導體上、下游產業鏈中流傳，面對當前的局勢變化，華為已經將堅持自主研發芯片的大計進行了升級。
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海思 CPU GPU
處理器的設計和制造似乎讓很多人感覺神秘，對此，Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。
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英特爾 10nm CPU
憑借Zen2架構的銳龍3000以及Navi架構的RX 5700系列顯卡，AMD在Q3季度終于在CPU、GPU市場上都拿出了有競爭力的產品，而且都是7nm工藝的，這點上比Intel、NVIDIA都要領先。
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