世界各地的政府和行業齊心協力解決大規模芯片設計挑戰。美國國防部的微電子中心 (ME Commons)、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團等團體通常由老牌公司、研究機構、學術界和初創公司組成——每個機構都帶來了不同的技能。是德科技設計與驗證業務部總經理 Nilesh Kamdar 表示,在這種情況下,芯片設計界正在加速、擴大規模,并承擔如果沒有政府資助,他們可能不會承擔的風險,是德科技參與了國防部的許多 ME Commons,最近與 Rapidus 合作開發了高精度工藝設計套
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團體設計項目 IP 是德科技
據臺媒報道,PC供應鏈最新消息顯示,英特爾計劃在第四季度上調Raptor Lake處理器售價。該款處理器當前單價約150-160美元,此次擬加價20美元,漲幅超10%。值得注意的是,Raptor Lake處理器早在2022年10月便已發布,屬于距今兩代的舊款產品,在新款處理器已上市的節點提價,引發行業關注。供應鏈分析,英特爾此次非常規調價,核心動因是AI PC市場銷售不及預期。其新款處理器Lunar Lake主打低功耗與高AI性能,本應成為推動PC換新的核心動力,但從市場反饋來看,AI PC尚未成為消費者
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英特爾 CPU
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構,向前兼容傳統MCU架構,集成Arm Helium?技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優異的面效比與能效比,實現高性能與低功耗設計,面向AIoT智能物聯網領域,為主控芯片及協處理器提供核芯架構,助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
蘋果最新iPhone 17系列近日正式發售,A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程,下一代A20進入2納米時代,而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲,業界傳出,末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%,明年2納米制程將再增加逾50%的售價,加上內存、硬盤等供不應求, 半導體通脹正在發酵中。Android手機陣營的IC設計大廠聯發科、高通,將在本周先后發表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5,目前傳出2款芯片與A19芯片相同,皆采
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內存 臺積電 3納米 CPU 2納米
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列,進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品,專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2,以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力,其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能,專為現代AI工作負載設計。其中,X160 Gen 2 與 X180 Gen
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SiFive RISC-V IP
聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭,擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域,聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業,根據最近的泄密事件,該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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聯發科 天璣9500 CPU AI
宏碁董事長暨執行長陳俊圣指出,2025年上半,美國對等關稅影響較大,現在影響已經鈍化,從歐洲開始,有回溫跡象,然對PC品牌廠來說,作難度卻有增無減,因過去英特爾(Intel)更新處理器帶動的換機潮,已成為歷史。陳俊圣指出,PC產業已經出現明顯變化,以前PC產業會因為每一代的處理器更迭,出現換機潮,尤其是在英特爾獨大狀態下,更為明顯,如今因為處理器引發的換機潮,已經不再,源自超微(AMD)開始將晶片委由臺積電生產。曾任職英特爾與臺積電高層的陳俊圣分析,過去英特爾每一次改朝換代,都會引發PC換機潮,英特爾每年
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CPU PC 換機潮 宏碁
關鍵高性能 CPU 設計正在從傳統的無序 (OOO) 執行架構轉向新的基于時間的 OOO 微架構,以解決電源效率低下、復雜性和不靈活的問題。RISC-V 和開源建模框架的興起促進了基于時間的調度的采用,克服了以前與專有工具鏈相關的障礙以及對社區驅動支持的需求。基于時間的 OOO 為客戶帶來的好處包括卓越的每瓦性能、可擴展性、簡化的驗證流程以及針對數據中心、移動、汽車和定制加速器中特定領域應用程序的增強定制。幾十年來,高性能 CPU 設計一直由傳統的亂序 (OOO) 執行架構主導。英特爾、Arm 和 AMD
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OOO RISC-V CPU 基于切片
在2025年德意志銀行科技大會上,Intel首席財務官戴維·津斯納(David Zinsner)公開承認,公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤,導致市場份額下滑。他同時確認,下一代Nova Lake處理器將于2026年推出,承諾其性能將全面超越現有的Arrow Lake,彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出,Arrow Lake處理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市場表現不佳,未能提供足夠競爭力的產品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列(AM5)及其3D V-Cache技術,成功搶占了大量
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Intel 高端桌面 CPU AMD
一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了(通過?@x86deadandback)據稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年,包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構的處理器,但它并非 AMD 的官方路線圖。根據路線圖,AMD 將繼續在筆記本電腦市場保持積極態勢,以從英特爾手中奪取市場份額,但未來似乎將整合其產品系列,以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住,由于該路線圖來自非官方來源,因此可能存在不準確之處(圖片來源:S
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AMD CPU Zen 6
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求,支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率,全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準,并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協議。憑借其優越的
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燦芯 PCIe 4.0 PHY IP
據IPnest最新發布的2025年設計IP報告顯示,Ceva公司在無線連接IP領域繼續保持領先地位,市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上,進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯機功能中的核心地位。Ceva(納斯達克股票代碼:CEVA)作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商,其技術覆蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網IP解決方案。這些技術為下一代智能邊緣設備提供了重要支持,滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運營
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Ceva 無線連接 IP
據德國計算機硬件零售網站Mindfactory發布的數據顯示,AMD在2025年第28周的德國市場表現可謂一騎絕塵。當周,AMD的CPU銷量高達1725顆,占總銷量的92.49%,而Intel僅售出140顆,銷量差距達12倍之多。從銷售額來看,AMD同樣占據壓倒性優勢,占比高達93.77%,其CPU平均售價為311歐元。相比之下,Intel的平均售價為254歐元,銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面,AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器,而Intel
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AMD Intel CPU
在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布,高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD(納斯達克股票代碼:AMD)已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持,賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
(圖片來源:英特爾)在超過二十年的第一次,英特爾正超越其長期以來的 CPU 分類系統,轉向新的系統。隨著 Nova Lake,公司下一代處理器,英特爾標志著自 90 年代末定義 x86 處理器的家族 6 時代的結束。這一變化是在我們正在進行的 Linux 啟用英特爾 Nova Lake 期間發現的。初始補丁,在 Linux 內核郵件列表中被 Phoronix 發現,引入 Nova Lake 在全新的標識符下:家族 18。這標志著與傳統的家族 6 框架的徹底斷裂,該框架從 Pentium
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英特爾 CPU Linux
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