- 用GPU構建的超級計算機，有望進入全球高性能計算機TOP500排行榜的前十位讓電腦能夠看見你我看見的世界?易如反掌。拿起相機拍張照片傳到電腦里，或
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AMD CPU GPU
- 雖然2009年對很多企業仍不是個好年景，卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業，做為業內首個可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優勢日漸凸顯;
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AMD CPU GPU 芯片組
- 從最初的SATA SSD，到PCI-Express SSD再到現在M.2 SSD，存儲速度的性能發生了顛覆性的變化，可以用飛來形容，同時近些年來TLC閃存大面積應用，成本降低，
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手機處理器 SSD CPU 三星
- 微軟計劃以FPGA提升數據中心服務器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現場可編程閘陣列(FPGA)導入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網路效能所面臨的挑戰。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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微軟 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC
- Synopsys全新超低功耗非揮發性存儲器IP在將功耗降低90%的同時面積縮小一半，DesignWare多次可編程NVM IP降低了無線和RFID / NFC標簽應用的系統成本亮點：&bul
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RFID NFC 非揮發性 IP
- 據國外媒體報道，在即將過去的2009年，盡管經濟相對低迷，但全球處理器市場并不平靜，AMD分拆制造工廠，英特爾被歐盟重罰等等，以下為今年處理器
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AMD CPU
- AMD公司CEO梅德克今日對媒體表示，因為與英特爾訴訟案件和解，有了更公平的競爭環境，所以AMD將會在金融危機的背景下逆勢上揚，在談及英特爾12億美
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AMD CPU
- 一個處理器(CPU)最多能有幾個核，雙核、四核還是八核?一家硅谷小公司給出的最新答案是：100個。這家名為Tilera的公司本月推出的一款處理器產品震驚
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英特爾 CPU 多核
- 之前根據一份泄露的英特爾產品路線圖顯示，超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來，現在我們知道這些信息是真實的。在舊金山游戲開發者大會上，消
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14nm Broadwell CPU
- 伴隨以“AlphaGo”為代表的人工智能熱潮的興起，支撐人工智能、機器視覺、大數據、云計算等新興技術快速發展的新一代處理器“CPU+”正在迅速升溫，已經成為當前全球半導體與電子信息領域的最新熱點。8月22日，以“擁抱CPU+時代”為主題的“2016年全球異構計算HSA峰會”在北京亦莊隆重開幕。峰會由全球很極具影響力的新一代異構處理器國際標準化聯盟——全球異構系統架構(HSA)協會和中
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CPU HSA
- 你可能聽說過英特爾、Nvidia，它們花了大把的錢營銷宣傳，你當然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過，但它的芯片已經用在許多手機、娛樂設備中，它就是聯發科。如果你正在用索尼、HTC中端手機閱讀本文，它可能運行的就是聯發科的處理器。
聯 發科是全球最大的SoC(系統芯片)制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業造成轟動，Techradar與聯發科國際企業銷售總經理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流，討論的話題不只包括聯發科的發展規劃，莫伊尼漢還解釋了什
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聯發科 CPU
- 自2015年中國電子學會成功地舉辦了“2015軟件化雷達技術應用大會暨2015軟件化雷達技術工程師年會”，會議受到廣大參會代表的好評。為此，中國電子學會擬于2016年9月繼續在北京舉辦“2016軟件化雷達技術應用大會暨2016軟件化雷達技術工程師年會”，本次會議較前屆大會報告內容更加豐富,更加全面，活動家為本屆會議提供在線報名通道。
大會主題：拓寬研發思路提高應用能力
時間地點：2016年9月23?25日23日
報到地點：北京
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雷達 CPU
- 在2002年之前，隨著芯片密度的增加， CPU的時鐘頻率也一直不斷增加。 對于普通消費者而言，CPU 的頻率就代表計算機的快慢。 1981年最早出廠的 IBM PC， CPU 的頻率是 4.77 兆赫， 相當于一秒鐘四百七十七萬個時鐘周期。 假設 CPU 一個時鐘周期可以運行一條指令， 頻率越高， 就算得越快。
1995年的奔騰芯片，時鐘頻率達到了 100 兆赫， 是 1980年的二十倍還多。
而到了 2002年， 英特爾新型奔騰芯片時鐘頻率第一次突破 3000 兆赫 (3 GHz)。
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摩爾定律 CPU
- 日本軟銀集團將收購英國ARM控股公司。由于收購方是日本企業，而且不是同行，同時這家非同行企業又是話題不斷的軟銀集團，因此這項收購案受到了廣泛關注。
ARM公司CEO西蒙·希加斯(Simon Segars)(圖1)介紹了在短短兩周內決定接受軟銀提出的收購方案的原因(相關視頻)。原因之一是每股17英鎊的收購價格較為理想，還有一個原因是ARM與軟銀對未來的看法一致。
圖1：西蒙·希加斯
正如軟銀社長孫正義所強調的那樣，未來將會由IoT
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ARM CPU
- 近10年來，多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時，也讓軟件開發越來越復雜棘手，無法充分利用多核性能。為了解決這個問題，麻省理工學院開發了所謂的群芯片架構，讓軟件開發者可以充分挖掘硬件性能，并釋放所有核心性能，性能提升在某些情況下可以高達75倍，同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。
由丹尼爾·桑切斯教授和團隊開發的群芯片架構是一個64核芯片，在排序和執行上采用簡單而有效的方式，將軟件開發者從繁重工作當中解放出來。它采用專用電路，非常有效地委派最小任務，嚴格按照優先級
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CPU 芯片
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