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cpu-gpu 文章 最新資訊

ARM財報顯示除移動市場其他也將有斬獲

  • 　　行動裝置的普及，讓 ARM 架構(gòu)的 CPU 大行其道，幾乎每臺行動裝置都少不了。而在 2014 年 Q4 的報告，AMR 仍舊維持在行動裝置的霸主地位。不過相比行動裝置的高市占，Arm 在企業(yè)端就沒那么風(fēng)光，網(wǎng)路設(shè)備和伺服器晶片市占不高。 　　
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英偉達(dá)GPU:可處理12個攝像頭的影像

  • 　　美國英偉達(dá)公司在該公司的GPU技術(shù)開發(fā)者會議“GPU Technology Conference(GTC) 2015”上，利用面向ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))及自動駕駛等的自動駕駛開發(fā)平臺(評估板)“DRIVE PX”進(jìn)行了多種演示。 　　DRIVE PX配備有兩個處理器IC“Tegra X1”，特點是對于車載用途而言，處理性能很高。Tegra X1配備有“Maxwell”架構(gòu)的256核GPU。 　　在
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基于ST40GX1與STi5514的網(wǎng)絡(luò)交互式數(shù)字電視機(jī)頂盒硬件設(shè)計

  • 　　交互式機(jī)頂盒、數(shù)字電視已經(jīng)從分立器件結(jié)構(gòu)發(fā)展到單芯片解決方案，這是數(shù)字大規(guī)模集成電路制造工藝技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，也是最大限度降低系統(tǒng)成本的必然要求。 　　現(xiàn)代單芯片解決方案的機(jī)頂盒一般集成有CPU、解復(fù)用、音頻視頻解碼、二維圖形處理、編碼和外設(shè)端口等模塊。為節(jié)省芯片面積、這些獨立部分是通過總線方式連接在一起的。改進(jìn)系統(tǒng)的性能，通常是提高CPU的速度、增強二維乃至三維圖形的處理能力、增加外設(shè)端口的接口數(shù)目和類別等方面著手，從而從總體上提高系統(tǒng)的交互處理能力。但由于視頻解復(fù)用器和音頻視頻解碼器對存取數(shù)據(jù)總線
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手機(jī)DSP芯片知多少？

  • 　　隨著智能手機(jī)的廣泛普及，用戶不僅要關(guān)注手機(jī)的外觀設(shè)計，更加關(guān)注手機(jī)的硬件配置性能，聽到最多的應(yīng)該就是CPU這個詞匯，但往往一些同樣重要的芯片被人們所忽略，今天就為大家詳解一個神秘且鮮為人知的DSP芯片。 　　雖然目前手機(jī)CPU足夠強大，但智能手機(jī)所需要處理的任務(wù)也越來越多，這無疑將大大降低手機(jī)的流暢度，而專用芯片的加入可以有效地解決這個問題，DSP就是這樣一款專用芯片。DSP芯片也許并不如CPU那樣廣為人知，但它的確在智能手機(jī)中扮演著重要的角色，它可以帶來更好地語音、音頻、圖像體驗，這絕對會提升手機(jī)
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GPU架構(gòu)研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導(dǎo)體公司的一個指標(biāo)。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導(dǎo)體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的，拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。 　　IC Insights最近公布了全球頂級半導(dǎo)體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù)，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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CPU的未來全靠它？一個原子厚度的晶體管

  • 　　近日，美國研制出世界上首個僅有原子厚度的硅烯晶體管，而CPU的未來，就全靠它了。
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CPU混戰(zhàn)，看AMD如何以慢制英特爾的快

  • 　　Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會延后，并且有可能在六月份的臺北電腦展上將不會有展出。國外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時間表。而不少的預(yù)測稱，采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會在第三季度初推出，也同時意味著在2015年臺北電腦展上有機(jī)會因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。 　
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計算速度翻倍

  • 　　據(jù)國外媒體報道,英國芯片設(shè)計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預(yù)計2016年進(jìn)入市場。ARM總裁 伊恩·弗格森表示。“我認(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認(rèn)為，手機(jī)正在成為主要的計算平臺。” 　　Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計，是目前的Cortex A57架構(gòu)計算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
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復(fù)制蘋果模式 三星也山寨

  • 　　外媒認(rèn)為，三星有意復(fù)制蘋果模式，希望通過自行研發(fā) CPU、GPU，以擺脫第三方廠商的控制。Tomˋs Hardware 和 Android Authority 去年 12 月 2 日曾報導(dǎo)，韓媒 ZDNet Korea 稱，三星自家設(shè)計的 GPU 芯片最快會在明年(2015)年中亮相，雖然來不及用于年初開賣的 Galaxy S6，但或許會用于明年下半問市的 Galaxy Note 5。 　　目前三星 Exynos 系統(tǒng)單芯片采用 ARM Cortex CPU和Mali GPU，需要支付權(quán)利金。三星擁
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AppleInsider：蘋果或研發(fā)GPU

  • 　　蘋果(Apple)打算搶超微(AMD)、Nvidia生意，自行研發(fā)桌上型電腦的繪圖處理器(GPU)嗎?蘋果網(wǎng)站AppleInsider認(rèn)為有此可能，并認(rèn)為蘋果能重演先前行動裝置GPU的成功歷史。 　　AppleInsider26日報導(dǎo)，外界盛傳蘋果有意用自家A系列行動處理器取代英特爾(Intel)X86晶片，該網(wǎng)站認(rèn)為蘋果也有可能自行研發(fā)GPU。內(nèi)文稱，蘋果可能會考慮統(tǒng)一iOS行動裝置和Mac桌電的GPU規(guī)格，全數(shù)改用iOS裝置的PowerVRGPU架構(gòu)，取代Mac桌電內(nèi)的超微和NvidiaGPU。
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AMD在全球顯卡市場的份額正在下滑

  • 　　由于AMD在2014年下半年的業(yè)務(wù)重組對其研發(fā)和營銷業(yè)務(wù)造成了一定的影響，它發(fā)現(xiàn)自己在全球顯卡市場上的份額正在下滑。據(jù)知情人士稱，AMD顯卡的市場需求非常疲軟，幾家廠商已經(jīng)減少了出貨量以免存貨堆積。 　　顯卡廠商們同時還擔(dān)心市場會慢慢地向Nvidia傾斜，從而令它們失去一些芯片批發(fā)業(yè)務(wù)。 　　由于PC的市場需求低迷，顯卡銷售也在下滑，進(jìn)而影響到它們的利潤。如果市場被一家廠商所控制，那么其他廠商的情況只會比現(xiàn)在更糟。 　　由于AMD已經(jīng)準(zhǔn)備在下半年發(fā)布下一代GPU產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士相信它有一定的機(jī)會奪
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展訊通信2014年營收達(dá)12億美元 同比增長20%

  • 　　展訊通信 2014 年營收達(dá)到 12 億美元，較 2013 年營收 10 億美元同比增長 20%。銳迪科受清華紫光與浦東科投競購影響較大，2014 年營收為 2.4 億美元，而2013 年第二季度單季營收為 1.103 億美元，下滑明顯。兩家公司 2014 年合計近 15 億美元，與預(yù)期基本相符。 　　此前，展訊通信董事長兼 CEO 李力游博士表示，2014 年展訊通信芯片出貨量為 4.5 億顆，其中近 2 億顆為智能手機(jī)芯片，銳迪科芯片出貨量為 1 億顆，在2014年底兩家完成整合后，總出貨量合計
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AMD嵌入式Radeon GPU加速醫(yī)療成像效能

  • 　　AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協(xié)助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波產(chǎn)品的超音波系統(tǒng) bk3000 發(fā)揮卓越應(yīng)用效能。新款 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術(shù)，可望使成像及系統(tǒng)效能到全新境界。 　　AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構(gòu)為基礎(chǔ)，帶動各種嵌入式應(yīng)用在視覺與平行處理功能提升。除了超音波外， GPGPU 的其他應(yīng)
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網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的國產(chǎn)化之路

  • 　　網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的核心器件，設(shè)計復(fù)雜，研發(fā)投入巨大，國產(chǎn)化難度較高。這里試圖在充分分析網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計挑戰(zhàn)及技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上，提出一條切實可行的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片國產(chǎn)化之路。 　　
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采用2.5D封裝 AMD斐濟(jì)芯片最高滿載300W

  • 　　AMD首席系統(tǒng)架構(gòu)師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內(nèi)存融合GPU計劃已經(jīng)得到了初步完成。 　　很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一，不過這項技術(shù)還在試驗階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西。可以認(rèn)為該技術(shù)是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。 　　關(guān)于AMD最新的斐濟(jì)芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實現(xiàn)這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟(jì)芯片目前采用
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