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ddr4 amd 構(gòu)建 文章 最新資訊

宏基4551G拆解

  • 一般來說，消費(fèi)級(jí)的機(jī)型，都很容易拆解，Aspire 4551G也不例外。
  • 關(guān)鍵字： 宏基  4551G  AMD  

Bulldozer令人失望 英特爾零售商提高CPU價(jià)格

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，由于AMD公司FX系列桌面電腦處理器的表現(xiàn)令人失望，英特爾公司目前正在重新考慮其Core i5和Core i7處理器的銷售價(jià)格。一般來說，競爭對(duì)手一旦發(fā)布新產(chǎn)品，其他公司就會(huì)降低其硬件價(jià)格以防止銷售陷入低谷或丟失市場(chǎng)份額。 　　
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  AMD  CPU  

中國市場(chǎng)消化AMD Llano APU 50%出貨量

  • 　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，來自于主板制造商的消息稱，中國內(nèi)地市場(chǎng)對(duì)于AMD Llano核心APU處理器的需求十分旺盛，8月內(nèi)地市場(chǎng)Llano出貨量占全球總量的三分之一，9月這一數(shù)字更是漲到了50%，使得AMD將更加專注于內(nèi)地市場(chǎng)。由于GlobalFoundries 32nm工藝不成熟導(dǎo)致Llano處理器產(chǎn)能一直不足，而中國市場(chǎng)對(duì)Llano的需求遠(yuǎn)大于歐美，消息來源稱未來AMD可能考慮將調(diào)配更多貨源優(yōu)先滿足中國市場(chǎng)需求。
  • 關(guān)鍵字： AMD  APU  

AMD Radeon HD 6350顯卡拆解圖

  • 此前一直有傳聞稱AMD將會(huì)在今年年底前推出新一代GPU，而最近也不斷有Radeon HD 6000系列顯卡相關(guān)的信息流出。近日，Chiphell率先曝光了Radoen HD 6350的實(shí)物圖以及拆解照。
  • 關(guān)鍵字： AMD  Radeon HD  6350  

傳AMD將于12月6日發(fā)布首個(gè)28nm GPU

  • 　　據(jù)集邦報(bào)道 德國網(wǎng)站Heise Online得到業(yè)界消息稱，AMD預(yù)計(jì)將于12月6日-9日之間發(fā)布旗下首個(gè)28nm工藝制造的圖形核心。 　　不過消息來源沒有說明AMD將發(fā)布的GPU是新的Radeon HD 7000系列還是僅僅為28nm工藝的老Radeon HD 6000系列，介于之前AMD已經(jīng)在多個(gè)場(chǎng)合展示過“南方群島”的筆記本顯卡，筆者推測(cè)更大的可能是前者，即新一代顯卡的正式亮相。 　　但由于臺(tái)積電在第四季度的28nm晶圓產(chǎn)能只有7000-10000片，并且這一部分產(chǎn)能
  • 關(guān)鍵字： AMD  GPU  

3200顆AMD Opteron搭建新超級(jí)計(jì)算機(jī)“野馬”

  • 　　近日，AMD服務(wù)器、嵌入式及FireStream產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)John Fruehe在其博客中透露， 美國洛斯阿拉莫斯國家實(shí)驗(yàn)室(Los Alamos National Lab，LANL)將采用3200顆AMD皓龍?zhí)幚砥鞔罱ㄒ惶酌麨椤耙榜R(Mustang)”的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將主要用于森林火災(zāi)的預(yù)防研究。該超級(jí)計(jì)算機(jī)采用3200顆12核心的AMD Opteron 6100處理器，擁有超過38400顆運(yùn)算核心(共1600個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)兩顆皓龍?zhí)幚砥?，運(yùn)算性能將達(dá)到353TFlo
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  

福布斯：Fusion處理器將幫助AMD奪回市場(chǎng)份額

  • 　　上周，AMD因生產(chǎn)問題下調(diào)第三財(cái)季預(yù)期引發(fā)其股價(jià)大跌。但從今天早間的情況來看，AMD的股價(jià)已趨于穩(wěn)定。 　　此外，AMD于上周在2011年Fusion技術(shù)大會(huì)上展示其基于28納米加工技術(shù)的下一代圖形處理器，但是此舉并未贏得股市的積極響應(yīng)。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  Fusion處理器  

AMD路線圖顯示明年Q1將推出Trinity處理器

  • 　　9月27日消息，一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。 　　3DCentre論壇上曝光的這個(gè)路線圖顯示，AMD對(duì)于Trinity芯片將采用與Llano芯片相同的策略。AMD將推出四種不同型號(hào)的Trinity芯片。不過，AMD目前沒有披露具體的型號(hào)是什么。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  Trinity處理器  

高效電池管理系統(tǒng)的構(gòu)建方案

  • 假定你接受了一項(xiàng)任務(wù)，為一個(gè)新的和基于電池的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)監(jiān)視器電路，那么你會(huì)采取什么策略來優(yōu)化該設(shè)計(jì)的成本和可制造性呢?最初考慮的問題將是確定系統(tǒng)的首選結(jié)構(gòu)以及電池和有關(guān)電子組件的位置。基本結(jié)構(gòu)清楚以后
  • 關(guān)鍵字： 方案  構(gòu)建  管理系統(tǒng)  電池  高效  

AMD延攬Paul Struhsaker掌商用企業(yè)部門兵符

  • 　　AMD(AMD-US)日前宣布，原任產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Rick Bergman已離開AMD，其職缺將由AMD總裁暨執(zhí)行長Rory Read暫代其職位，同時(shí)AMD也宣布延攬前Comcast資深副總裁Paul Struhsaker，擔(dān)任AMD全球副總裁暨商用企業(yè)部門總經(jīng)理，帶領(lǐng)新成立的商用企業(yè)部門(Commercial Business Division)。 　
  • 關(guān)鍵字： AMD  FPGA  

格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體代工即將產(chǎn)能過剩

  • 　　“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩。”9月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作為結(jié)果，整個(gè)行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報(bào)已經(jīng)開始響起。 　
  • 關(guān)鍵字： AMD  半導(dǎo)體  

AMD破CPU速度世界紀(jì)錄：新紀(jì)錄8.429GHz

  • 北京時(shí)間9月13日晚間消息，AMD今天表示，F(xiàn)X CPU已經(jīng)成為世界最快的CPU，它進(jìn)入了《吉尼斯世界紀(jì)錄》。
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  

3G和全業(yè)務(wù)的移動(dòng)城域網(wǎng)構(gòu)建

  • 縱觀國內(nèi)城域傳送網(wǎng)的發(fā)展，可以分為四個(gè)階段：第一階段是雛形階段(Original stage)，在此階段，SDH設(shè)備采用數(shù)量較少的通道對(duì)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)透明傳送，可以為運(yùn)營商提供遠(yuǎn)程局域網(wǎng)互連，通常并不對(duì)外開展運(yùn)營，同時(shí)，
  • 關(guān)鍵字： 構(gòu)建  城域網(wǎng)  移動(dòng)  業(yè)務(wù)  3G  

S3C4510B型ARM微處理器最小系統(tǒng)構(gòu)建

  • S3C4510B型ARM微處理器最小系統(tǒng)構(gòu)建,1 引言　　目前，各種各樣ARM微處理器的設(shè)備應(yīng)用數(shù)量已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了通用計(jì)算機(jī)。在工業(yè)和服務(wù)領(lǐng)域中，使用ARM微處理器的數(shù)字機(jī)床、智能工具、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人正在逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方式。本文介
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DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵屬性大公開：電壓僅1.2V

  • 　　JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天公布了DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)中的部分關(guān)鍵屬性，并宣布將在2012年年中正式發(fā)布新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，相比于DDR3取得重大性能提升，同時(shí)繼續(xù)降低功耗。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣稱，DDR4將具備一系列創(chuàng)新特性，可帶來更快的運(yùn)行速度和廣泛的實(shí)用性，包括服務(wù)器、筆記本、臺(tái)式機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品等等，其頻率、電壓和架構(gòu)也都在進(jìn)行重新定義，目標(biāo)是簡化新標(biāo)準(zhǔn)的遷移和部署。
  • 關(guān)鍵字： 三星  DDR4  
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ddr4 amd 構(gòu)建介紹

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