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ddr4 amd 構(gòu)建 文章 最新資訊

“融聚”推動AMD在華業(yè)務(wù)增長

  •   近年來,中國經(jīng)濟穩(wěn)步增長,為獲得潛在的市場業(yè)績提升,很多跨國公司把戰(zhàn)略部署的目光投向了中國。中國有著獨特的文化與商業(yè)環(huán)境。多年探索的經(jīng)驗使我深刻地認識到,想要進軍這片市場,并獲得長久的發(fā)展,成功的秘訣在于制定充分符合中國國情的市場營銷策略。   我相信,大家一定知道我們圍繞“融聚未來”理念展開的品牌推廣活動。這次活動充分聚焦于AMD的獨特整合平臺技術(shù),并強調(diào)與合作伙伴之間的緊密關(guān)系以及對消費者需求的深度理解。   在AMD的這些年,我親歷了AMD在中國市場銷售收入的高速增長
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AMD 獲花旗調(diào)高投資評級至買入 股價升8.1%

  •   全球第二大芯片制造商超微半導(dǎo)體(AMD),獲花旗調(diào)高投資評級至“買入”,刺激 AMD股價升8.1%,收報4美元。   花旗指出,由于有跡象顯示,AMD 與其主要客戶惠普的合作關(guān)系進一步增強,加上很多公司可能于明年更換舊款計算機,相信 AMD今年下半年的銷售,會較上半年增加9%,預(yù)計毛利率將從今年第二季的29%,提高至第三季的38.6%,故調(diào)高 AMD 投資評級。
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coLinux在構(gòu)建嵌入式開發(fā)環(huán)境中的應(yīng)用

  • coLinux在構(gòu)建嵌入式開發(fā)環(huán)境中的應(yīng)用,1 引言
    GNU項目為嵌入式開發(fā)提供了優(yōu)秀的交叉開發(fā)工具鏈,雖然這些工具鏈也移植到了 Windows系統(tǒng)中,但是為了在 Windows系統(tǒng)中使用,通常還需要另外一個模擬的 Linux環(huán)境――Cygwin,效率是一個新的問題。另外, C
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AMD稱霸筆記本獨立顯卡市場 份額超過50%

  •   調(diào)研公司Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示,AMD在筆記本獨立顯卡市場的份額已達到53%。   AMD表示,主要是Radeon HD 4530和4670兩款產(chǎn)品推動了市場份額的增長。目前,這兩款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了200多款筆記本的支持。   Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示,在整個顯卡市場,AMD第二季度市場份額為18.4%,位居第三。排名前兩位的依次是英特爾和Nvidia,市場份額分別為51.2%和29.2%。
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ZigBee2006協(xié)議棧的 無線傳感執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建

  • 1 ZigBee技術(shù)及ZigBee2006協(xié)議棧簡介
    1.1 ZigBee技術(shù)概述
    ZigBee技術(shù)是一種短距離、低速率的無線通信技術(shù)。由于其短距離、低速率及可以實時定位等特點,被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、智能家居、智能建筑、工業(yè)自動化、智
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基于IBM RFID中間件的圖書管理系統(tǒng)構(gòu)建

  • IBM RFID中間件具有屏蔽RFID硬件設(shè)備差異和應(yīng)用系統(tǒng)差異的特征,這一特征使RFID技術(shù)與現(xiàn)有的圖書管理系統(tǒng)實現(xiàn)無縫鏈接的同時,保證了兩者的獨立性。本文在介紹IBM RFID中間件的基礎(chǔ)上,給出了基于IBM RFID中間件的圖書館管理系統(tǒng),并闡述了系統(tǒng)的工作過程。
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第三季度PC入門級芯片組全面缺貨

  •   8月10日消息,據(jù)臺灣媒體報道,第三季桌上型電腦需求優(yōu)于預(yù)期,英特爾和AMD入門級芯片組本季全面缺貨。英特爾G31芯片組僅能滿足八成訂單需求,英特爾透露,9月缺貨將紓解;AMD則提前推出新產(chǎn)品785G,帶動主板廠商華碩、技嘉、精英等第三季銷售。   第三季為個人電腦傳統(tǒng)旺季,但英特爾和AMD專攻低階桌上型電腦市場的芯片組竟出現(xiàn)缺貨,不利主板廠商華碩、技嘉、精英等暑期銷售。   行業(yè)人士表示,今年初英特爾和客戶對桌上型電腦估計相當保守,但在新興市場購買力帶動下,英特爾G31、G41和P43中低階芯片
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IDC:二季度全球微處理器出貨量環(huán)比增10%

  •   據(jù)市場研究公司IDC稱,2008年第二季度全球微處理器銷售量比第一季度增長了10%,在經(jīng)濟衰退的環(huán)境中逆勢增長。第二季度全球微處理器的銷售收入也比第一季度增長了8%。IDC稱,第二季度銷售增長是一個不同尋常的好兆頭。   不過,IDC仍然謹慎地指出,銷售的增長并不預(yù)示著新的PC需求顯著增長。傳統(tǒng)的返校季節(jié)的PC購買需求不會挽救英特爾、AMD和其它PC廠商。微處理銷售的增長主要來自于第一季度推遲購買處理器的上網(wǎng)本廠商。但是,這些廠商目前的庫存再一次增加了。   不過,今年第二季度微處理器的銷售情況與
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二季度IC廠商排名劇烈動蕩,AMD跌出前十

  •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights,第二季度芯片銷售反彈,導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。   據(jù)IC Insights,按第二季度銷售額,IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡爾與富士通。   英特爾(Intel)仍然是頭號IC供應(yīng)商,下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺積電(TSMC)的排名從第10升至第五。   意法半導(dǎo)體(ST)位居第六,其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
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AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進入最后測試階段

  •   8月4日消息,據(jù)臺灣媒體報道,今年第四季半導(dǎo)體市況是好是壞,目前市場上仍是眾說紛紜,但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說,第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等,將自11月正式在臺積電以45納米制程量產(chǎn),12月下旬訂單就會流向封測廠,以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。   AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評,一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比,二來是搭載的RD790芯片組、RV770
  • 關(guān)鍵字: AMD  芯片組  處理器  45納米  

第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調(diào)整

  •   市場研究公司IC Insights指出,第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發(fā)生了較大變化。   以銷售額來計,第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。   Intel仍然位居榜首,Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現(xiàn)突出,TSMC從第十躍至第五。   ST排名第六,后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
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三季度全球GPU出貨量有望突破1億顆

  •   在渡過了艱難的最低谷后,隨著新一輪軟硬件升級的到來,GPU圖形芯片市場正在開始復(fù)蘇,全球出貨量有望在今年第三季度突破1億顆。   不過在2008年第三季度,這一數(shù)字曾經(jīng)達到創(chuàng)紀錄的1.11億顆,而今年只能說有希望逼近。   AMD已經(jīng)確定會在九月底到十月初率先發(fā)布DX11顯卡,NVIDIA也有望在第四季度跟進,再加上微軟Windows 7、蘋果Mac OS X 10.6的相繼出爐,GPU市場將受到莫大刺激,預(yù)計2010年能達到4億顆的規(guī)模,年增20%以上。   市場調(diào)研機構(gòu)Jon Peddie
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GPU市場二季度暴漲 AMD和Intel份額均提升

  • 根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Jon Peddie Research今天發(fā)布的薄薄,2009年第二季度GPU市場實現(xiàn)了八年來最大幅度的環(huán)比增長,具體廠商方面AMD和Intel都獲得了更多份額,NVIDIA則損失了不少。 由于暑假來臨、秋天將至,第二季度對GPU市場來說也都是通常的淡季,相比年初要么下滑要么增長有限,而在全球經(jīng)濟形勢疲軟的大環(huán)境下,今年第二季度GPU市場的環(huán)比增幅達到了驚人的31.29%。自從2003年以來,只有2005年和2007年的第二季度實現(xiàn)了環(huán)比增長,但增幅最大也不過3.13%。
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超微半導(dǎo)體(中國)有限公司落戶沈陽渾南新區(qū)

  •   沈陽市政府和超微半導(dǎo)體(中國)有限公司(簡稱AMD)在沈簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方期望通過密切合作,推動沈陽乃至東北地區(qū)信息化建設(shè)和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。   戰(zhàn)略合作備忘錄簽署后,雙方將在工業(yè)化和信息化融合、信息化建設(shè)及信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、高端人才培養(yǎng)等三個方面開展戰(zhàn)略合作。   在工業(yè)化及信息化融合方面:計劃在行業(yè)應(yīng)用軟件、集成電路、數(shù)字化裝備、工業(yè)自動化等領(lǐng)域開展長期戰(zhàn)略合作。   AMD公司擬與當?shù)匾患覂?yōu)秀企業(yè)的合作,共同建立AMD技術(shù)應(yīng)用開發(fā)中心,AMD通過提供技術(shù)開發(fā)硬件平臺、技術(shù)培訓(xùn)和資金支持等
  • 關(guān)鍵字: AMD  集成電路  數(shù)字化裝備  工業(yè)自動化  

AMD推出低電壓版6核處理器

  •   AMD于6月推出首款6核心Opteron處理器(Istanbul),日前則宣布推出3款6核心Opteron HE低電壓處理器,耗電量僅55瓦。 這3款處理器針對4路以上服務(wù)器環(huán)境,型號分別為Opteron 2423HE(2GHz)、2425HE(2.1GHz)與8425HE(2.1 GHz)。   同樣采用45納米制程,支持HyperTransport 3.0與DDR2內(nèi)存,但平均耗電量從75瓦降低至55瓦。   HP目前已經(jīng)推出采用此顆處理器的ProLiant G6服務(wù)器,IBM與Dell則預(yù)計
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