美國Tensilica公司和臺灣創意電子(GUC)公司聯合發布一項廣泛的合作協議，創意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創意電子知識產權庫的一部分投入使用。創意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Diamond Tensilica 創意電子 無線應用 硬核
支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數字信號處理）內核，SoC（片上系統）工程師可利用其快速將高音質音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語音編碼算法)、 杜比數字AC-3、&nb
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－－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發射、靜態超標量流水線可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權費用的問題。與之相比，我們的Di
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Diamond 570T Tensilica 無線應用
美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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