- 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的預配置數字信號處理(DSP)系統Rhythm? R3710，專為用于耳道內不可見(IIC)助聽器設備而設計。
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安森美 DSP R3710
- 數字電視的影音效果、抗干擾性等特點是傳統模擬電視所不能比擬的，是電視事業將來必然的發展趨勢。為了保障并促進數字電視能健康快速的發展，我們必須保障數字電視運營商的利益。數字電視條件接收系統(簡稱CAS)就是保
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FPGA CAS 數字電視 系統設計
- 針對逆變電源輸出電壓波形畸變并且在大功率負載下輸出電壓掉壓嚴重的問題，提出了采用電壓有效值外環、電容...
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DSP 三環控制 逆變電源
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和世界領先的移動多媒體軟件供應商NXP Software公司宣布，兩家企業將合作提供適用于智能手機市場的增強型高清 (enhanced HD) 語音處理解決方案。
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CEVA NXP DSP
- All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出Vivado?設計套件2012.3版本，首次為在多核處理器工作站上運行該工具的客戶提供全新的增強功能，大幅提升生產力，同時，還為加速設計實現提供了全新的參考設計。
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賽靈思 FPGA Vivado Kintex-7
- 全新發布的針對802.11ac WLAN以及低耗電藍牙(BLE)技術測試的NI解決方案集成了NI WLAN測量套件，基于FPGA的NI PXIe-5644R矢量信號收發儀(VST)以及NI LabVIEW，可以幫助搭建高性能、基于軟件設計的測試系統。
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NI FPGA WLAN
- 摘要:為產生滿足14種計算機并兼容4種高清晰度電視(HDTV)視頻標準的13種測試圖案信號,研究開發了計算機與高清晰度電視顯示器測試信號發生器.采用現場可編程門陣列(FPGA)完成測試圖案數據存儲、各種視頻標準時序產生及
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FPGA HDTV 計算機 顯示器測試
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出MachXO2?系列超低密度FPGA控制開發套件，適用于低成本的復雜系統控制和視頻接口設計的樣機開發。新加入了MachXO2-4000HC器件，包括4320個查找表(LUT)的可編程邏輯和222 Kbit片上存儲器，滿足了通信、計算、工業、消費電子和醫療市場所需的系統控制和接口應用。
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萊迪思 存儲器 FPGA
- 新一代FPGA的速度變得越來越快，密度變得越來越高，邏輯資源也越來越多。那么如何才能確保功耗不隨這些一起增加呢?很多設計抉擇可以影響系統的功耗，這些抉擇包括從顯見的器件選擇到細小的基于使用頻率的狀態機值的選
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FPGA ISE 功耗 分析
- 摘要：隨著FPGA的設計速度、尺寸和復雜度明顯增長，在整個設計流程中的實時驗證和調試部分成為當前FPGA系統的關鍵部分。獲得FPGA內部信號有限、FPGA封裝和印刷電路板(PCB)電氣噪聲，這一切使得設計調試和檢驗變成設計
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FPGA 系統 實時調試
- UART作為RS232協議的控制接口得到了廣泛的應用，將UART的功能集成在FPGA芯片中，可使整個系統更為靈活、緊湊，減小整個電路的體積，提高系統的可靠性和穩定性。提出了一種基于FPGA的UART的實現方法，具體描述了發送、接收等模塊的設計，恰當使用了有限狀態機，實現了FPGA片上UART的設計，給出了仿真結果。
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FPGA UART
- RADX? Technologies公司、賽靈思公司(納斯達克：XLNX)和 ADI公司(納斯達克：ADI)在2012年SCTE有線電視技術展會(SCTE Cable-Tec Expo)上聯合演示了業界最具擴展性的EdgeQAM可編程解決方案。
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RADX 賽靈思 ADI FPGA
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無線設備的數量、通信標準的多樣性，以及調制方案的復雜度，每一年都在不斷增加。而隨著每一代新技術的誕生，由于使用傳統技術測試無線設備，需要大量更復雜的測試設備，其成本也在不斷提高。
使用虛擬(軟件)儀器與模塊化I/O相結合是一種最小化硬件成本并減少測試時間的方法。軟件設計儀器的新方法使得射頻測試工程師無需憑借自定義或特殊標準的儀器，就能以多個數量級的幅度減少測試時間。
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NI 虛擬(軟件)儀器 LabVIEW FPGA vst
- 1 引言自從20世紀80年代初期第一片數字信號處理器芯片(DSP)問世以來，DSP就以數字器件特有的穩定性、可重復性、可大規模集成、特別是可編程性和易于實現自適應處理等特點，給數字信號處理的發展帶來了巨大機遇，應用
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DSP 電磁兼容性 分析
- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接 分析
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