dsp-mcu 文章最新資訊

Freescale MPC5125開(kāi)發(fā)評(píng)估方案

Freescale 公司的MPC5125是集成了高性能e300 Power架構(gòu)CPU核的32位MCU,工作頻率高達(dá)400MHz,具有顯示器接口單元(DIU),DDR1,DDR2,低功耗移動(dòng)DDR(LPDDR)以及1.8V/3.3V格SDR DRAM存儲(chǔ)器控制器，32KB SRAM,USB 2.0 OTG控制器等，主要用在現(xiàn)場(chǎng)總線到以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，機(jī)器人，路由器和轉(zhuǎn)換器，高端照明，HVAC中央管理系統(tǒng)，智能醫(yī)院和遠(yuǎn)程保健網(wǎng)關(guān)，POS終端等．本文介紹了MPC5125主要特性，方框圖，以及評(píng)估板詳細(xì)電路圖．
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NXP LPC2939 MCU USB接口方案

NXP公司的LPC2939是集成了兩個(gè)TCM 的ARM968E-S CPU 核的MCU,工作頻率高達(dá)125MHz,并集成了全速USB 2.0主/OTG/設(shè)備控制器,CAN和LIN,56kB SRAM,768kB閃存以及外接存儲(chǔ)器接口,三個(gè)10位ADC,多個(gè)串行和并行接口.主要用在消費(fèi)類電子,工業(yè),醫(yī)療和通信市場(chǎng).本文介紹了LPC2939主要特性, 方框圖,以及各種USB,USB OTG接口方框圖． LPC2939: ARM9 microcontroller with CAN, LIN, and US
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安富利電子元件推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP開(kāi)發(fā)工具套件

　　安富利公司旗下運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)安富利電子元件宣布推出Xilinx® Virtex®-6 FPGA DSP開(kāi)發(fā)工具套件。這套件是為DSP設(shè)計(jì)而打造，是Xilinx目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)(Xilinx Targeted Design Platform) 一部分。它包括可以下載的器件定制版ISE® Design Suite: System Edition 11.4，已開(kāi)始接受訂購(gòu)，價(jià)格為2995美元，開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)它快速啟動(dòng)其設(shè)計(jì)。　　無(wú)線、航空航天和國(guó)防、儀器和醫(yī)療成像設(shè)備以及其它計(jì)算密集型設(shè)
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8位MCU如何升級(jí)至32位MCU

　目前的MCU市場(chǎng)分為三個(gè)部分， 8位、16位和32位內(nèi)核（4位內(nèi)核MCU現(xiàn)在已相當(dāng)少用，故在本次比較中將其忽略）。對(duì)于這三個(gè)部分中的每一個(gè)，其規(guī)模大體相同。傳統(tǒng)上8位內(nèi)核占最大的市場(chǎng)份額。根據(jù)一些分析人士報(bào)告，可
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
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基于DSP的3G LTE應(yīng)用實(shí)現(xiàn)

3GLTE(長(zhǎng)期演進(jìn))是第三代伙伴計(jì)劃(3GPP)的一個(gè)高級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，為廣域網(wǎng)提供下一代寬帶無(wú)線技術(shù)。與以前各...
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為中國(guó)國(guó)網(wǎng)電表量身打造的飛思卡爾MZ系列微控制器

　　伴隨著世界各國(guó)政府和企業(yè)對(duì)于建立智能電網(wǎng)來(lái)改進(jìn)電能分配和節(jié)約電能的需求不斷增大，智能電網(wǎng)作為下一代電網(wǎng)的發(fā)展模式，在全球范圍內(nèi)已獲得廣泛關(guān)注。國(guó)內(nèi)對(duì)智能電網(wǎng)的建設(shè)和發(fā)展愈加重視，為此中國(guó)國(guó)家電網(wǎng)公司(“中國(guó)國(guó)網(wǎng)”)對(duì)智能電網(wǎng)進(jìn)行了全新的規(guī)劃，2010年中國(guó)將進(jìn)入智能電網(wǎng)建設(shè)的實(shí)質(zhì)性階段。作為積極推動(dòng)中國(guó)能源管理創(chuàng)新的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商，飛思卡爾半導(dǎo)體為國(guó)網(wǎng)電表量身打造出新一代智能微控制器(MCU)MZ系列，這一系列MCU具備低成本和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，可實(shí)現(xiàn)靈活解決方案。飛思卡爾同時(shí)提供創(chuàng)
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU MZ 201004

基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種利用通道復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)的具有雙余度DSP的自動(dòng)控制系統(tǒng)控制部件，重點(diǎn)描述系統(tǒng)的軟硬件實(shí)現(xiàn)及如何實(shí)現(xiàn)雙機(jī)通訊和故障切換。
關(guān)鍵字： DSP CAN總線通道硬件系統(tǒng) 201004

32位AVR UC3微控制器浮點(diǎn)單元技術(shù)

　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出全新浮點(diǎn)單元(Floating Point Unit)技術(shù)，用于愛(ài)特梅爾32位AVR UC3產(chǎn)品系列。此新技術(shù)可使設(shè)計(jì)師在汽車和工業(yè)控制等應(yīng)用中，采用一個(gè)愛(ài)特梅爾微控制器(MCU)可以取代傳統(tǒng)微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 兩芯片方案。　　愛(ài)特梅爾的32位AVR UC3微控制器特色之一，是其架構(gòu)具有非常高的數(shù)字信號(hào)處理性能。UC3 MCU提供通常只在高端DSP才有的定點(diǎn)和整數(shù)算法，因而性能超出大部份的微控制器。通過(guò)增加一個(gè)準(zhǔn)確的浮點(diǎn)單元
關(guān)鍵字： Atmel AVR DSP 浮點(diǎn)單元

MCU嵌入式系統(tǒng)的領(lǐng)域分析方法

MCU嵌入式系統(tǒng)的領(lǐng)域分析方法,　　1 前言　　MCU(Micro Controller Unit)，又稱單片機(jī) (Single Chip Microcomputer)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的 CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種 I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)
關(guān)鍵字：分析方法領(lǐng)域系統(tǒng) 嵌入式 MCU

G.723.1算法在DSP上的優(yōu)化

G.723.1算法在DSP上的優(yōu)化,1 引言　　G.723.1是刪組織于1996年推出的一種低碼率的語(yǔ)音編碼算法標(biāo)準(zhǔn)，也是目前該組織頒布的語(yǔ)音壓縮標(biāo)準(zhǔn)中碼率最低的一種標(biāo)準(zhǔn)。G.723.1主要用于對(duì)語(yǔ)音及其它多媒體聲音信號(hào)的壓縮，目前在一些數(shù)字音視頻傳輸、高
關(guān)鍵字：優(yōu)化 DSP 算法 G.723.1

CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時(shí)仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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優(yōu)化的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)資源簡(jiǎn)化匯聚式處理器應(yīng)用

　　當(dāng)今的嵌入式應(yīng)用已經(jīng)無(wú)處不在，全球每年生產(chǎn)數(shù)十億顆微處理器，其中大部分被廣泛應(yīng)用于各類嵌入式系統(tǒng)，從消費(fèi)電子、通信終端及系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子系統(tǒng)到航空航天，無(wú)處不能看到嵌入式應(yīng)用的身影。在硬件平臺(tái)方面微控制器以及數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)產(chǎn)品無(wú)論從品牌、成本、功能特性方面選擇數(shù)以千計(jì)，您完全可以針對(duì)您的目標(biāo)應(yīng)用對(duì)成本、處理能力、功耗要求、集成度、開(kāi)發(fā)周期、技術(shù)難度等具體要求，精心選擇出最具綜合優(yōu)勢(shì)的硬件核心平臺(tái)。而在嵌入式操作系統(tǒng)方面，您同樣不再會(huì)有桌面應(yīng)用中幾乎無(wú)可選擇的尷尬，無(wú)論是開(kāi)放源代碼
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器

　　全球領(lǐng)先的硅片知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)，這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達(dá)100Mbps的下載速率和高達(dá)50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無(wú)線適配器(dongle)產(chǎn)品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。　　
關(guān)鍵字： CEVA DSP LTE

基于嵌入式DSP應(yīng)用的低功耗優(yōu)化策略

基于嵌入式DSP應(yīng)用的低功耗優(yōu)化策略,　無(wú)線系統(tǒng)及有線系統(tǒng)設(shè)計(jì)師均必須重視電源效率問(wèn)題，盡管雙方的出發(fā)點(diǎn)不盡相同：對(duì)于移動(dòng)設(shè)備而言，更長(zhǎng)的電池使用壽命、更長(zhǎng)的通話時(shí)間或更長(zhǎng)的工作時(shí)間都是明顯的優(yōu)勢(shì)，降低電源要求意味著使用體積更小的電池或選
關(guān)鍵字：優(yōu)化策略功耗應(yīng)用嵌入式 DSP 基于