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MCU 訂單充足，大廠擬再度提價(jià)10%-15%

如果說(shuō)6、7月最熱的賽道，那一定少不了#新能源#、鋰電池、光伏和#半導(dǎo)體#芯片，傳統(tǒng)白馬在7月基本都是大倒退，在國(guó)內(nèi)倡導(dǎo)#碳中和#的大背景下，發(fā)展清潔能源的需求會(huì)步伐加快，解決卡脖子的高科技技術(shù)，也是眼下刻不容緩的戰(zhàn)略任務(wù)，所以國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代成了重中之重，科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力，所言非虛！推薦關(guān)注度：五星持續(xù)性：三四季度末，延續(xù)高價(jià)運(yùn)行MCU相關(guān)概念股：兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技、樂(lè)鑫科技、華潤(rùn)微、士蘭微、富滿(mǎn)電子、北京君正、上海貝嶺、納思達(dá)、全志科技等，(注：文中所提及個(gè)股不代表投資建議，望周知！
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

如今為商用車(chē)輛推進(jìn)系統(tǒng)提供動(dòng)力的節(jié)能充電系統(tǒng)，以及輔助電源系統(tǒng)、太陽(yáng)能逆變器、固態(tài)變壓器和其他交通和工業(yè)應(yīng)用都依賴(lài)于高壓開(kāi)關(guān)電源設(shè)備。為了滿(mǎn)足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問(wèn)題限制了開(kāi)關(guān)頻率，之前的技術(shù)要求設(shè)計(jì)人員在性能上做出妥協(xié)并使用復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，電力電
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Sitara? AM2x突破傳統(tǒng)MCU可能性！

　　北京時(shí)間2021年7月13日–德州儀器(TI)推出全新高性能微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara?AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運(yùn)算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設(shè)計(jì)人員能夠在工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、汽車(chē)系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制。　　發(fā)言人代表有德州儀器(TI)中國(guó)區(qū)嵌入式與DLP?應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)——師英先生，德州儀器(TI)Sitara?MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理——
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一種BiSS協(xié)議的編碼器數(shù)據(jù)讀取方法

摘要：針對(duì)目前BiSS協(xié)議編碼器數(shù)據(jù)讀取多采用FPGA實(shí)現(xiàn)的實(shí)際情況，文中介紹一種基于XMC4500微控制器的BiSS協(xié)議編碼器數(shù)據(jù)讀取實(shí)現(xiàn)方案。采用該方案，可將使用BiSS協(xié)議編碼器的伺服系統(tǒng)控制電路常用的DSP+FPGA雙控制器架構(gòu)方式簡(jiǎn)化為XMC4500單控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和開(kāi)發(fā)難度。用該方案采集BiSS協(xié)議編碼器數(shù)據(jù)的實(shí)物平臺(tái)，使用LabVIEW顯示對(duì)讀取的數(shù)據(jù)，并與電機(jī)自帶增量編碼器值進(jìn)行對(duì)比，同時(shí)記錄BiSS協(xié)議編碼器實(shí)際數(shù)據(jù)波形圖，結(jié)果表明，該方案具有較高的采樣速率和較好
關(guān)鍵字： 202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW

如何從單點(diǎn)起步，到打造一站式的芯片平臺(tái)

本土企業(yè)如何邁過(guò)“一代拳王”這道坎，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)？2020年8月，兆易創(chuàng)新公司舉辦了“‘兆存儲(chǔ) 易控制新傳感’2020兆易創(chuàng)新全國(guó)巡回研討會(huì)”。在北京站，執(zhí)行副總裁、存儲(chǔ)器事業(yè)部總經(jīng)理舒清明先生介紹了兆易創(chuàng)新的戰(zhàn)略布局，從中可見(jiàn)其如何從擅長(zhǎng)的Flash存儲(chǔ)器入手，成為行業(yè)翹楚，并進(jìn)一步開(kāi)拓其他業(yè)務(wù)，開(kāi)辟M(fèi)CU、傳感器、DRAM業(yè)務(wù)的思路。
關(guān)鍵字： 202009 存儲(chǔ) MCU 本土芯片 Flash MCU 傳感器

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn) 打破了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的游戲規(guī)則

MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一種用于附加開(kāi)發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn)，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開(kāi)發(fā)板上簡(jiǎn)單安裝及更換微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠在原型系統(tǒng)中嘗試不同的 MCU，而不必投資昂貴的硬件或費(fèi)力學(xué)習(xí)新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Inst
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Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認(rèn)證

空間應(yīng)用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運(yùn)行，防止極端粒子相互作用及太陽(yáng)和電磁事件的影響，因?yàn)檫@類(lèi)事件會(huì)降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運(yùn)行。為滿(mǎn)足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國(guó)防空間應(yīng)用認(rèn)證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開(kāi)關(guān)元件，包括負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
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有芯片價(jià)格飆漲至5倍從“買(mǎi)不到”到“買(mǎi)不起”

缺芯片！芯片荒！這張多米諾骨牌，正在全球產(chǎn)業(yè)鏈上傳導(dǎo)。而每一張牌倒下，都引起新的連鎖反應(yīng)。高盛一項(xiàng)最新研究顯示：全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)，在一定程度上受到芯片短缺影響，從汽車(chē)、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)。“芯片危機(jī)”持續(xù) 全球百余行業(yè)受沖擊一輛車(chē)要用幾百甚至上千個(gè)芯片，缺一個(gè)就會(huì)導(dǎo)致整車(chē)無(wú)法生產(chǎn)。近期，全球汽車(chē)行業(yè)集體陷入“停產(chǎn)潮”，福特汽車(chē)、鈴木汽車(chē)、大眾美洲公司、豐田汽車(chē)、本田汽車(chē)等眾多知名車(chē)企都發(fā)布了暫停工廠生產(chǎn)線的計(jì)劃。韓國(guó)現(xiàn)代集團(tuán)北美首席執(zhí)行官何塞·穆尼奧斯：芯片緊缺問(wèn)題影
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盡管全球缺芯，但只有兩種芯片會(huì)漲價(jià)

全球缺芯，以芯片為支柱產(chǎn)業(yè)的韓國(guó)，5月出口創(chuàng)下32年來(lái)最大增幅；季度，全球10大芯片制造公司的季度總營(yíng)收飆升至創(chuàng)歷史記錄的227.5億美元。看起來(lái)，芯片行業(yè)一片大好，似乎只要是做芯片的，都能享受到供應(yīng)短缺的漲價(jià)紅利，但事實(shí)并非如此。　　//什么樣的芯片會(huì)漲價(jià)？ //　　研究公司Natixis 亞太區(qū)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家 Alicia Garcia-Herrero 表示，全球缺芯不假，短期內(nèi)無(wú)法解決也是真的；各行各業(yè)，包括電子產(chǎn)品、汽車(chē)制造、農(nóng)具生產(chǎn)等等都受到極大影響。但是，盡管缺芯影響是全方位的，但真正漲價(jià)“賺大
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芯片缺貨加劇分化：MCU持續(xù)漲價(jià)，國(guó)產(chǎn)廠商加大投入

自去年芯片短缺以來(lái)，MCU（微控制器）成為高頻詞匯，因?yàn)椴徽撥?chē)規(guī)級(jí)還是工業(yè)級(jí)MCU，都處于高度供應(yīng)不足的狀態(tài)。除了MCU，電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片也是兩類(lèi)緊缺的芯片類(lèi)型，多位業(yè)內(nèi)人士向記者表示，缺芯現(xiàn)狀至少會(huì)持續(xù)到年底。同時(shí)，有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高管告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，目前最缺的還是MCU，隨著晶圓廠產(chǎn)能調(diào)配和提升，電源管理芯片和驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)已經(jīng)有所緩解，而MCU構(gòu)造復(fù)雜一些，能夠生產(chǎn)的晶圓廠更少，因此短缺情況更嚴(yán)重。但是，無(wú)論是汽車(chē)、手機(jī)等日常電子消費(fèi)品，只要有一個(gè)元器件缺失，就無(wú)法生產(chǎn)。比如，缺芯影
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5G毫米波基帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)难芯颗c實(shí)現(xiàn)

隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，5G已經(jīng)正式商用，5G的6G以下波段對(duì)傳輸有很高的要求，在6G以上的毫米波段要求的信號(hào)帶寬更大，數(shù)據(jù)傳輸速率更高，高速大帶寬信號(hào)要求基帶信號(hào)處理的速度將大大增加，對(duì)極高速數(shù)據(jù)流的實(shí)時(shí)處理和解析使測(cè)試變得更加困難，本文主要是研究與設(shè)計(jì)毫米波基帶數(shù)據(jù)的傳輸與實(shí)現(xiàn)：前端DA的研究與設(shè)計(jì)、傳輸鏈路的FPGA實(shí)現(xiàn)以及毫米波數(shù)據(jù)的DSP接收處理過(guò)程，最后把實(shí)現(xiàn)流程成功應(yīng)用到5G測(cè)試儀表之中，驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。
關(guān)鍵字： 202104 毫米波 FPGA 基帶數(shù)據(jù) DSP

IAR Systems擴(kuò)大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)成效

嵌入式開(kāi)發(fā)市場(chǎng)軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語(yǔ)言編譯程序與除錯(cuò)器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯(cuò)功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運(yùn)行時(shí)間分析工具、各種能協(xié)助開(kāi)發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡(jiǎn)易功能、及強(qiáng)大的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上所運(yùn)行的程序提供高層次
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比亞迪曬半導(dǎo)體成績(jī)單：MCU芯片，出貨量超20億顆

眾所周知，去年下半年開(kāi)始，全球的芯片大缺貨，汽車(chē)芯片最先受到涉及，因?yàn)槿必洠泻芏嗥?chē)廠商因此而停產(chǎn)或減產(chǎn)。但在這樣的大背景之下，有一家國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商卻很牛氣，它表示自己完全不受芯片缺貨的影響，自己完全能夠自給，甚至還能夠有富余的芯片對(duì)外供應(yīng)。這家汽車(chē)廠商就是比亞迪。因?yàn)楸葋喌掀煜掠幸患野雽?dǎo)體企業(yè)，自己研發(fā)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，還有IGBT芯片等等。除此之外，比亞迪還在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，自己生產(chǎn)電池，還做驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電控系統(tǒng)以及多種電源和驅(qū)動(dòng)芯片等。而近日，比亞迪更是曬出了自己的半導(dǎo)體成績(jī)
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基礎(chǔ)和高級(jí)可穿戴設(shè)備需要高度集成的解決方案

在大多數(shù)人的印象中，“可穿戴”設(shè)備及相關(guān)技術(shù)通常指智能手表和手環(huán)之類(lèi)的設(shè)備。實(shí)際上，可穿戴技術(shù)遠(yuǎn)不止于此。可穿戴設(shè)備的形式和形狀多種多樣，包括運(yùn)動(dòng)跟蹤器、運(yùn)動(dòng)手表、智能手表、智能眼鏡、計(jì)步器、健康監(jiān)測(cè)器、耳機(jī)產(chǎn)品、智能服裝等等。隨著可穿戴技術(shù)不斷發(fā)展，它們不僅在改變我們的社交習(xí)慣，還將改善我們的日常生活、健康管理和安全。我們持續(xù)看好智能手表、手環(huán)、TWS 耳機(jī)等可穿戴設(shè)備。這些應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模會(huì)在未來(lái)幾年繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。這些設(shè)備需要更強(qiáng)大的處理能力、更低的功耗、更多的外設(shè)傳感器。Dialog半導(dǎo)體公司中
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MCU安全的意識(shí)需要培育解決痛點(diǎn)的方法多種多樣

1? ?MCU安全的意識(shí)需要培育今天物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的安全問(wèn)題和以往有很多不同，因此，ST 加強(qiáng)了安全方面的投資。2015 前后，ST 的安全芯片和MCU（微控制器）平臺(tái)同屬于一個(gè)大部門(mén)，因?yàn)楫?dāng)時(shí)發(fā)現(xiàn)黑客已經(jīng)不止攻擊高安全性應(yīng)用，如銀行卡、身份證等，而是已經(jīng)逐漸擴(kuò)展到大眾層面。例如，四五年前已有智能家居的智能音箱、智能視頻被攻破的現(xiàn)象，很多客戶(hù)逐漸發(fā)現(xiàn)安全隱患的威脅可能使整個(gè)網(wǎng)絡(luò)癱瘓，甚至有一些廠商被黑客挾持勒索。傳統(tǒng)MCU 已經(jīng)有了一定的安全能力，遺憾的是有很多嵌入式開(kāi)發(fā)者不太注重安全
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