引 言
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研究 逆變電源 控制 DSP 基于 DSP
一種基于高速DSP的圖像處理應用平臺,引言 完成某一特定任務的圖像處理系統，其硬件方案大體上有三種：使用通用計算機[1]、使用ASIC（Application Specific Integrated Circuit）[2]和使用DSP（Digital Signal Processor）[3]。使用通用計算機的方案可
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應用 平臺 圖像處理 DSP 高速 基于
前言
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9KAG DSP KAG UOM
在過去的二十年當中，隨著交通工具復雜性的日益增加，工程師已將ECU從8位MCU升級為16位以上的器件。目前，這樣一個高度集成的32位RISC MCU就是瑞薩公司的SH7058，它是一種具有1MB片上閃存和48KB RAM組成的80MHz的MCU
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MCU 應用系統 軟硬件
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56F8O13 DSP FIR 濾波器設計
CEVA 創新性的 DSP 內核一直帶領該公司取得成功。現在全球前五大手機制造商中有四家都在量產 CEVA 芯片組支持的手機產品。而迄今為止，這些制造商已經付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。
CEVA 公司首席執行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過去18個月，我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業界廣泛采用CEVA的DSP內核，我們的技術已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術背景將帶領CE
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CEVA DSP 4G LTE
當前與未來無線空中接口的載波與帶寬要求，對3G基站OEM廠商提出了挑戰，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應...
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3G 基站 DSP LTE
隨著 USB 連接的普及，設計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優勢的智能化嵌入式處理解決方案，實現如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩健可靠的產品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設完美地結合在一起，可實現全球領先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費類電子
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TI MCU MSP430F55xx USB2.0
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