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dsp-mcu 文章 最新資訊

數字信號控制器的增強型事件管理器(06-100)

  •   基于 TI TMSF24xTM/F28xTM DSP 的控制器事件管理器構成了其電動馬達相位控制功能的核心組件。由于基于 DSP 的控制器正在進入一個涉及高性能電子器件的觸發與控制的全新領域,因此 TI 決定開發一種全新的架構。   基于德州儀器 (TI) F24xTM 與 F28xTM 數字信號處理器 (DSP) 的控制器事件管理器模塊在 DSP 中采用可編程邏輯形式,以生成脈寬調制 (PWM) 信號,并主要滿足三相系統的設計要求;不過,由于具有一定靈活性,因此在添加一些軟件之后也可以輕松用于具有
  • 關鍵字: TI  DSP  PWM  eEVM  

無傳感器直流無刷電機DSP控制系統在變頻空調中的應用(06-100)

  •   有刷直流(BDC)電機廣泛被用于多種應用中,包括許多小型設備和小家電。傳統上,小型設備/家電市場采用模擬控制方法來驅動BDC電機。低成本單片機解決方案為BDC電機控制帶來方法的重大革新。BDC電機結合帶有智能的單片機即增強了此類小型設備的功能,同時又提高了能源效率。   本文描述了BDC電機的基本工作原理和應用。此外,本文還給出了采用單片機的一種低成本實用BDC電機控制方案。在BDC電機中采用高效的單片機設計可以獲得運行噪聲小、速度和扭矩控制精度高的低成本解決方案。   有刷直流(BDC)電機的工
  • 關鍵字: Microchip  DSP  變頻空調  

3GSM峰會:德州儀器展示單芯片DSP TCI6484 Q3上市

  •   德州儀器(TI)宣布推出一款單芯片 DSP TCI6484,結合 PHY 處理的數學功能與 MAC 處理的邏輯功能,從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動通信局端應用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。TI 在 2 月 11 日至 14 日于巴塞羅那舉辦的移動世界大會期間展示了該產品。    此款新型 65 納米單內核 1 GHz DSP 還能使效能加倍,提高數據吞吐量以降低時延,實現更出色的服務質量,并取代昂貴的 RISC 協處理器。
  • 關鍵字: DSP  TI  LTE  OEM   

基于CAN總線通訊的電磁兼容性能分析與設計

Microchip擴展高性價比PIC24F單片機系列

  •   全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布擴展其高性價比PIC24F 16位單片機(MCU)系列,新增9款全球功率最低(2.6 µA待機電流)的大內存(高達256 KB 閃存及16 KB RAM內存)16位單片機。該系列是全球首個具有集成充電時間測量單元(CTMU)外設的16位單片機系列,配合免版稅的mTouch傳感解決方案軟件開發工具包,可讓設計人員無需任何外部組件即可輕松增設電容觸摸傳感用
  • 關鍵字: 單片機  Microchip  MCU  

德州儀器推出500 mA、300 MHz 同步降壓DC/DC 轉換器

  •   德州儀器推出500 mA、300 MHz 同步降壓DC/DC 轉換器TPS62315。TPS62315 是一種 1.875V 固定輸出電壓的轉換器,支持高達 500 mA 的負載電流并允許使用微小型低成本芯片電感器與電容器。通過將輸出電壓范圍降至 0.6V,該器件可支持低電壓 dsp處理器。該器件可提供高達 93% 的效率與3MHz 開關頻率,可適用于手機、智能電話、WLAN 與藍牙應用、PDA、掌上電腦、基于 USB 的 DSL 調制解調器與數碼相機。   特性: ?   
  • 關鍵字: 藍牙  DSP  德州儀器  USB  

2007年富士通微電子杯8FX系列MCU競賽結果揭曉

  • 上海,2008年4月1日—富士通微電子(上海)有限公司今日宣布,第二屆富士通微電子杯8FX系列MCU設計大賽歷時一年,比賽最終結果于3月28日在上海舉辦的頒獎典禮上揭曉。 經過評審團的仔細評審,大陸賽區有6支隊伍分別獲得前三等獎,8支隊伍獲得優勝獎。臺灣賽區共篩選出冠、亞、季軍六支隊伍,以及優勝獎7支隊伍。大陸及臺灣的獲獎選手和優秀指導老師代表,在上海參加頒獎典禮,并獲得主辦單位頒發的高額獎金及獎杯。對于,在頒獎典禮現場展示的作品,各界前來參加頒獎典禮的人士,均表現出極高的肯定。此次競賽
  • 關鍵字: 富士通 MCU 競賽   

消除現實世界中超低功耗嵌入式設計的隱患(06-100)

  •   目前,工程師的任務之一是開發基于低成本微控制器(MCU)的超低功耗嵌入式應用,此類應用通常要求用一顆電池維持數年的工作。在從家用自動調溫器到個人醫療設備等此類超低功耗應用中,設計人員必須仔細考慮每一微安電流。本文主要探究功耗去向以及如何消除往往在項目的最后時刻才會顯露的隱患。   在典型的基于超低功耗MCU的應用中,有效占空比極低。在下,絕大多數時間處于待機模式下,只保持實時時鐘功能。此類例子包括數秒鐘才測一次溫度的電子自動調溫器以及一天只啟動幾次且每次運行不超過 1 分鐘的便攜式血糖監測儀。但是一
  • 關鍵字: TI  嵌入式  MCU  

Xilinx推出整體設計工具套件-ISE10.1突破性提升設計生產力、性能和功耗

  •   2008年3月25日,北京 ——全球可編程解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)今天宣布推出其ISE® Design Suite10.1版。這一統一的整體解決方案為FPGA邏輯、嵌入式和DSP設計人員提供了賽靈思的整個設計工具產品線,其中的設計工具具有完全的互操作能力。ISE Design Suite 10.1版以平均運行速度快兩倍的特性極大地加快了設計實施速度。因此設計人員可以在一天時間里完成多次反復設計。今天的發布另外一個重
  • 關鍵字: DSP  嵌入式  FPGA  

DSP在電能表中的應用(04-100)

  •   引言   實時數字信號處理、超大規模集成電路技術的飛速發展,不斷地推動著數字信號處理器性能的提高,使其在信號處理、軍事及民用電子技術領域發揮著越來越重要的作用,其應用廣度和深度也在不斷地擴展和深化。數字信號處理相對于模擬信號處理有很大的優越性,主要表現在精度高、靈活性強、可靠性好、易于大規模集成及存儲等方面,而且可以采用多種性能優良的數字信號處理方法和算法。實時數字信號處理技術的核心和標志是數字信號處理器。快速傅里葉變換等實用算法的提出,促進了實現數字信號處理的發展。數字信號處理在于運算處理的實時性
  • 關鍵字: DSP  數字信號處理  

瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠北京奠基

  •   3月25日,株式會社瑞薩科技(本部:東京都千代田區、董事長&CEO:伊藤 達、以下稱瑞薩)宣布,為進一步提高生產能力,瑞薩決定再次投資約40億日元,用于中國北京的半導體后工序工廠瑞薩半導體(北京)有限公司(英文名:Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設新廠房,并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。   瑞薩宣布將擴大核心事業MCU的生產,將現在的世界市場占有率約25%提升至30%,進一步穩固世界No.1的地位。其中最重要的一
  • 關鍵字: 瑞薩  MCU  

針對 3 GHZ DSP 系統的 10 A、4.5 V-14 V 輸入電壓電源模塊

  •   德州儀器推出針對 3 GHZ DSP 系統的 10 A、4.5 V-14 V 輸入電壓電源模塊: PTH08T240F 是一種 10 A 額定電流的高性能非隔離式電源模塊,可滿足 3 GHZ DSP 系統的超快瞬態響應要求。該器件的輸入電壓范圍在 4.5 V-14 V 之間,只需單個電阻器就可將輸出電壓設置為 0.69 V-2 V 范圍內的任意值。該器件主要用于無線基礎局端基站。   特性: ?   高達 10-A 的輸出電流 ?   4.5V~14V 的輸入電壓范圍
  • 關鍵字: DSP    

多核DSP結構與超核DSP結構

  •        Internet爆炸性的增長,線路網絡與分組網絡的加速融合,對通信設備和應用提出了一系列新的要求。       目前的線路交換技術是在Internet時代之前很久設計的,由于它們只對通話業務進行優化,已不能支持當今成指數增長的數據業務。為此,服務提供商正在部署分組網絡(Internet協議)和信元網絡(ATM),并從老式設備轉向以分組交換為中心的軟交換技術和媒介網關。 
  • 關鍵字: 多核 DSP 超核   

淺析SoC時代的多核DSP產品

  •        數字信號處理器(DSP) 是對數字信號進行高速實時處理的專用處理器。在當今的數字化的背景下,DSP已經成為電子工業領域增長最迅速的產品之一。        據世界半導體貿易統計組織 (WSTS)發布的統計和預測報告顯示,1996~2005年,全球DSP市場將一直保持穩步增長,2005年的增長率將達34%。因此,全球DSP市場 的前景非常廣闊,DSP已成為數字通信、智能控制
  • 關鍵字: SoC 多核 DSP   

著重USB連接 MCU廠商加快革新步伐

  •   如今帶USB接口的8位MCU的全球市場規模龐大,約占8位MCU市場中的10%。并且發展趨勢是全速USB正取代低速USB。   隨著USB(通用串行總線)規范的不斷完善,USB的應用領域在不斷拓展,從PC外設、消費電子和工業設備等簡直是不勝枚舉。嵌入式系統生產商的問題已經不是在產品中實現USB,而是如何最佳地將USB性能集成到產品中去,以大大地提升產品的連接性能。看好這輪“連接”熱潮,半導體廠商不僅紛紛在其MCU中植入USB連接功能,并著眼于未來需求突出兼容性。   創新功能
  • 關鍵字: USB MCU   
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