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dual-core 文章 最新資訊

英特爾最新32nm處理器Core i3拆解

  • ??????? 再過一個多月的時間,Intel就要發布32nm Westmere家族中的首批產品Clarkdale了,這也將正式開啟一個新的時代:處理器內部集成圖形核心。 ??????? 根據規格不同,Clarkdale將分為Core i5/i3/Pentium三個系列,全部自帶圖形核心,不過和AMD的思路不同,Intel暫時未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內存控制
  • 關鍵字: 英特爾  32nm  Core  

從Multicore到Many-Core:體系結構和經驗

  • 您可能已經習慣了芯片系統(SoC)的multicore處理器這一概念,而現實卻總是在不斷變化。8月份舉行的Hot Chips大會研討中,已經清楚的表明multicore正在向many-core發展:在SoC核心位置,密切相關的處理器內核的數量在不
  • 關鍵字: Multicore  Many-Core  經驗    

發燒新一代:IVB-E Core i7-4900系列型號確定

  • Intel的下一代發燒級處理器Ivy Bridge-E將于2013年第三季度發布已經是公開的秘密,現在我們又獲悉了它的命名方式,并確認了絕大部分關鍵規格參數。IVB-E在命名上會劃歸Core i7-4900系列,具體型號至少有三款Core i7-
  • 關鍵字: IVB-E  Core  系列型號    

一個簡單的雙恒流負載測試低電流電源

  • 今天的各種小電器:洗衣機、干衣機和爐灶等使用的都是開關式電源,笨重、沉重的線性電源被開關是電源取代了...
  • 關鍵字: load  dual  various  

信“芯”十足 BG微絡斯移動電源拆析圖解

  •   電量不足,續航能力弱成為目前智能手機用戶最頭痛的問題之一。移動電源市場也隨之升溫,來自BG微絡斯近期上市的產品Pow-Core來頭不小,首款通過美國UL安全認證的產品,采用與蘋果iPhone同電芯,效能轉化率超過90%的移動電源,產品上市不久,就被發燒友們大卸八塊,下面,讓我們也一起走入Pow-Core的內心的世界吧。   瞧!它有著奶白、香檳、粉紅三種顏色的外套,顏色簡單倒也不乏優雅與時尚。   用小號一字型螺絲刀從它背部的邊緣結合處用力打開。   這便是它背部的整個構造,電路板貼
  • 關鍵字: 移動電源  BG微絡斯  Pow-Core  

利用FFT IP Core實現FFT算法

  • 結合工程實踐,介紹了一種利用FFT IP Core實現FFT的方法,設計能同時對兩路實數序列進行256點FFT運算,并對轉換結果進行求模平方運算,且對數據具有連續處理的能力。設計采用低成本的FPGA實現,具有成本低、性能高、
  • 關鍵字: FFT  Core  IP  算法    

基于Nios II處理器的SVPWM IP Core設計

  • 摘要 為降低FPGA實現3電平SVPWM算法的復雜性,減小SVPWM模塊所占用的資源,文中利用正弦函數和余弦函數的關系,采用小容量ROM提出了一種新的SVPWM控制算法。利用Verilog HDL實現了算法的硬件設計,并封裝成IP核以方便
  • 關鍵字: SVPWM  Nios  Core  IP    

連線醫院如何通過同一平臺管理和保護其醫療設備

  • 醫院可以通過通用的計算平臺部署、管理和保護其醫療設備,并且可以節省其中的人力資源和成本開支。
  • 關鍵字: 艾默生  醫療設備  MITX-CORE-820  

嵌入式微處理器IP core設計與分析

  • 嵌入式微處理器IP core設計與分析,摘要:本文在對傳統微控制器進行系統分析的基礎上,提出了一種較好的改進設計方法。回避了傳統微控制器基于累加器的ALU結構及算術邏輯指令:并在指令執行時序上盡量減少指令執行所需的時鐘周期。通過仿真驗證證明該設
  • 關鍵字: 設計  分析  core  IP  微處理器  嵌入式  

頂級靜音體驗 藍寶Dual Fan HD6970拆解

  • 在AMD發布其第二代DirectX 11架構產品之后,藍寶石同樣沒有忘記自己全球核心AIB的定位,迅速鋪開了整個產品線。如果你對白金和毒藥已經了然于心,那么全新的雙風扇系列一定會讓 你關注藍寶在使用體驗方面的創新,因為這是一款在追求極致性能的同時強調冷靜運行的顯卡。
  • 關鍵字: 藍寶  Dual  Fan  HD6970  顯卡  

英特爾準備發布其最快i3移動CPU 2330M

  •   自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來,一直在第二代Core CPU生產線上沒有取得突破。日前,該公司出具的最新報告顯示,公司正準備發布Core i3-2330M。   
  • 關鍵字: 英特爾  CPU  Core i3-2330M  

Fairchild開發出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝

  •   為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝,Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術的頂部冷卻PQFN器件,可以通過封裝的頂部實現額外的功率耗散。   Dual Cool封裝具有外露的散熱塊,能夠顯著減小從結點到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比,Dual Cool封裝在配合散熱片使用時,可將功率耗散能力提高60%以上。此外,采用Dual Cool封裝的MOSFET通過使用飛兆
  • 關鍵字: Fairchild  MOSFET  Dual Cool  

Wind River針對第二代Core處理器強化多核軟件功能與支持

  •   全球嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)今日宣布,其多核軟件解決方案已針對第二代Intel? Core?處理器系列產品進行進一步優化,并提供商業化的正式支持,同時也將提供可廣泛支持各類Wind River軟件產品線的相關主機板支持套裝方案。   根據配合Intel產品開發進程而擬定的長期產品發展藍圖,風河旗下軟件將針對第二代Intel Core處理器系列產品提供全面支持,包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統平臺、W
  • 關鍵字: 風河  多核軟件  Core  

基于FPGA和IP Core的定制緩沖管理的實現

  • 隨著通信協議的發展及多樣化,協議處理部分PE在硬件轉發實現方面,普遍采用現有的商用芯片NP(Network Processor,網絡處理器)來完成,流量管理部分需要根據系統的需要進行定制或采用商用芯片來完成。在很多情況下NP
  • 關鍵字: FPGA  Core  定制    

2010年中國(北京)國際IP核推介會即將召開

  • 在工業和信息化部電子信息司的指導下,在國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下,由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦,蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國(北京)國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術及其SoC設計平臺、開發工具和解決方案,會議時間為2010年6月11日,周五(9:30—16:00),地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。 隨著SoC設計技術在我國的快速普及,國內IP核消費呈快速上升趨勢,據CSIP 2009年分析報告顯
  • 關鍵字: 國際IP核推介會  CPU  C*Core  
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