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e絡(luò)盟 文章 最新資訊

e絡(luò)盟為亞太區(qū)供應(yīng)針對惡劣工業(yè)應(yīng)用的極端溫度無源元件產(chǎn)品

  •   e絡(luò)盟日前宣布新增來自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的耐高溫?zé)o源元件產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富已超過了16萬種無源元件的產(chǎn)品庫存。新增高性能無源元件系列包括電容器、電阻器和電感器,適用于油氣設(shè)備、工業(yè)自動化、汽車、醫(yī)療器械、測試與測量設(shè)備等極端溫度應(yīng)用。   面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)應(yīng)用,如用于機(jī)器人、安保及監(jiān)控領(lǐng)域的互聯(lián)工業(yè)系統(tǒng)對更高溫電容器的需求也在日益增長,以便獲得更好的穩(wěn)定性和可靠性。   e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange表示:&l
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e絡(luò)盟面向亞太區(qū)電子設(shè)計(jì)行業(yè)推出安森美半導(dǎo)體公司的模擬IC

  •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自安森美半導(dǎo)體公司的新型模擬IC,進(jìn)一步擴(kuò)充其廣泛的電子設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)品系列。該系列能效方案完美適用于汽車、計(jì)算機(jī)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、家電、照明及工業(yè)控制系統(tǒng)等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。   新增產(chǎn)品系列包括厚膜混合IC、時鐘發(fā)生器、LED驅(qū)動器IC及CAN收發(fā)器,均支持新一代創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。   厚膜混合IC–逆變電源H-IC是一款采用IGBT/FRD技術(shù)的高度集成元器件產(chǎn)品,可為高壓直流輸入直至三相輸出提供各水平高壓(HV)控制。   步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC–具備PWM電流控
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e絡(luò)盟獨(dú)家推出Altium CircuitStudio設(shè)計(jì)工具

  •   e絡(luò)盟日前宣布與PCB設(shè)計(jì)軟件方案領(lǐng)先供應(yīng)商Altium簽署一項(xiàng)全球分銷協(xié)議,正式通過近期推出的e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心銷售Altium CircuitStudio設(shè)計(jì)工具。   e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心計(jì)劃打造一個軟件商店以方便用戶網(wǎng)上選購大量工程軟件并獲得許可證,此次合作為設(shè)計(jì)中心的第二階段發(fā)展奠定了一個良好的基礎(chǔ)。   CircuitStudio集成了一個經(jīng)過優(yōu)化的圖形用戶界面(GUI)及豐富的專業(yè)級功能,包括強(qiáng)大的原生3D PCB編輯、易于操作的原理圖捕獲及項(xiàng)目管理工具,以便為更多工程師提供一流的PCB設(shè)計(jì)工
  • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  PCB  Altium  

e絡(luò)盟最新調(diào)研顯示:近80%的工程師通過開發(fā)套件設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)最終量產(chǎn)

  •   e絡(luò)盟日前公布一份全新調(diào)研報(bào)告表明:開發(fā)套件有助于工程師將電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案運(yùn)用于終端產(chǎn)品生產(chǎn)。調(diào)研結(jié)果進(jìn)一步顯示,79%的工程師不僅在原型設(shè)計(jì)及測試階段,還在最終的量產(chǎn)設(shè)計(jì)階段使用全部或部分開發(fā)套件設(shè)計(jì)方案。四分之三的調(diào)研對象還表示,開發(fā)套件對于擴(kuò)展產(chǎn)品設(shè)計(jì)范圍及推動現(xiàn)代科技創(chuàng)新有著至關(guān)重要的作用。   “開發(fā)套件應(yīng)用困境”詳細(xì)調(diào)研報(bào)告基于e絡(luò)盟開展的一項(xiàng)針對使用開發(fā)套件的244名工程師的全球性調(diào)查。該調(diào)研報(bào)告分析了專業(yè)工程人員對開發(fā)套件的看法、開發(fā)套件在設(shè)計(jì)與生產(chǎn)流程中的應(yīng)
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展圓形重載連接器產(chǎn)品系列

  •   e絡(luò)盟日前宣布新增來自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的最主要高性能圓形連接器產(chǎn)品系列,進(jìn)一步豐富了已超過15萬的工業(yè)及軍工圓形連接器產(chǎn)品庫存。該系列連接器適用于石油與天然氣、運(yùn)輸、太陽能、工業(yè)自動化、網(wǎng)絡(luò)與電信等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。   e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange表示:“我們很高興能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)師、工程師及采購商提供最全面的連接器產(chǎn)品庫存之一,以便滿足他們對連接性能的各種不同需求。我們擁有大量線纜及
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)提供Molex大電流密度Mega-Fit電源連接器

  •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自Molex的高電流密度Mega-Fit電源連接器,以進(jìn)一步擴(kuò)展其連接器產(chǎn)品庫存。Molex是全套互連方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,其產(chǎn)品廣泛適用于電信、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、航空航天與國防、醫(yī)療及照明等諸多領(lǐng)域。   Molex Mega-Fit 電源連接器采用5.7mm間距和行距設(shè)計(jì),可提供業(yè)界領(lǐng)先的每路23.0A的電流密度。其緊湊型設(shè)計(jì)結(jié)合大電流端子使其成為業(yè)界最高功率密度的電源連接器之一。   它采用的對開式端子設(shè)計(jì)具有6個獨(dú)立觸點(diǎn),幾乎能夠?yàn)樗械男袠I(yè)應(yīng)用提供冗余的電流路徑,
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)提供STM32 Nucleo全系開發(fā)板,助力快速原型開發(fā)

  •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自意法半導(dǎo)體(ST)的STM32 Nucleo全系開發(fā)板,以進(jìn)一步擴(kuò)展其廣泛的開發(fā)板系列產(chǎn)品。ST是全球傳感器和功率、汽車及嵌入式處理方案領(lǐng)先供應(yīng)商,此次新增的九款ST開發(fā)板可為設(shè)計(jì)工程師提供靈活的經(jīng)濟(jì)型原型開發(fā)板,可支援STM32全系微控制器產(chǎn)品進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)。   STM32 Nucleo系列開發(fā)板包括Arduino™ Uno Revision 3連接器及ST Morpho擴(kuò)展排針,可完全存取STM32 ARM Cortex™微控制器。通過借助各種用
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)用戶提供備受贊譽(yù)的Harwin Gecko G125連接器

  •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)備受贊譽(yù)的Harwin G125系列Gecko連接器,進(jìn)一步豐富了已包含21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。Harwin是全球高可靠性互聯(lián)解決方案與PCB硬件產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商。   e絡(luò)盟當(dāng)前擁有1,500多種來自Harwin的產(chǎn)品,此次新增的高可靠、高性能G125系列Gecko連接器引腳間距均為1.25mm,適用于各種高頻率震動和極端溫度環(huán)境,例如工業(yè)機(jī)械、航空航天與國防、交通運(yùn)輸、醫(yī)療電子以及建筑自動化等。   鑒于許多高可靠性應(yīng)用對空間和重量的重視, G125系列Gecko連接器設(shè)計(jì)
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出來自TE Connectivity的防紫外線圓形密封塑料連接器

  •   e絡(luò)盟日前宣布推出來自全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)的防紫外線圓形密封塑料連接器(CPC),進(jìn)一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。該系列耐用型連接器使用UL-F1等級樹脂制造,符合長期紫外線(UV)照射的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求,使得連接器殼體適用于可能處于長期或頻繁太陽光照射的戶外應(yīng)用,例如運(yùn)輸、航空航天與國防、工業(yè)機(jī)械、建筑自動化等。其采用的圓形設(shè)計(jì)可最大限度地提高觸點(diǎn)密度并降低設(shè)備對電源和信號互聯(lián)的空間需求。   TE亞洲區(qū)渠道銷售副總裁HB Chua表示:&ldqu
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e絡(luò)盟啟動全球活動創(chuàng)新的“眾包”方式打造終極開發(fā)套件

  •   e絡(luò)盟日前宣布正式啟動全球性設(shè)計(jì)活動以幫助工程師和創(chuàng)客打造終極開發(fā)套件。e絡(luò)盟用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟社區(qū)參加此次Dream Board項(xiàng)目,并使用e絡(luò)盟提供的交互式設(shè)計(jì)工具開發(fā)獨(dú)有虛擬開發(fā)套件并為其命名。   憑借創(chuàng)新的眾包方式,該項(xiàng)目將能夠了解當(dāng)前工程師最為需要的元器件和技術(shù)。e絡(luò)盟提供的交互式設(shè)計(jì)工具使用戶可根據(jù)板型規(guī)格、處理器、內(nèi)存、傳感器、功能、接口、連接性及核心架構(gòu)等各種技術(shù)參數(shù)選擇合適的元器件,從而在線裝配出理想開發(fā)套件。   一旦設(shè)計(jì)者完成了希望的技術(shù)參數(shù)配置,便可據(jù)其個性化特性命名其開
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e絡(luò)盟成為ARM mbed開發(fā)平臺全球首個支持服務(wù)合作伙伴

  •   e絡(luò)盟日前宣布成為mbed開發(fā)平臺全球首個第三方服務(wù)合作伙伴,該平臺能夠幫助開發(fā)人員加快基于ARM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)。此次合作的實(shí)現(xiàn)將使ARM開發(fā)平臺與開發(fā)工具適用于更加廣泛的開發(fā)板及產(chǎn)品,同時e絡(luò)盟還將協(xié)助客戶共同為工程師與設(shè)計(jì)師提供相關(guān)培訓(xùn)。   mbed開發(fā)平臺提供免費(fèi)的軟件庫、硬件設(shè)計(jì)和在線工具,能夠?yàn)榛贏RM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)實(shí)現(xiàn)快速專業(yè)的原型設(shè)計(jì)。它還提供一個基于標(biāo)準(zhǔn)的C/C++軟件開發(fā)套件(SDK)、一個微控制器硬件開發(fā)套件(HDK)以及支持開發(fā)板,一款在線編譯器及開發(fā)人員在線協(xié)作工
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e絡(luò)盟推出針對Atmel Xplained的Arduino UNO Click Shield擴(kuò)展板及多種配件

  •   e絡(luò)盟日前宣布推出針對Atmel SAMA5D3 Xplained開發(fā)板的Arduino UNO Click Shield和大量Click Board以及配件產(chǎn)品。SAMA5D3 Xplained開發(fā)板采用基于ARM Cortex A5的SAMA5D36微控制器,是一款低成本快速原型設(shè)計(jì)和評估平臺。此次推出的系列配件運(yùn)行功耗低且尺寸小,可在開發(fā)套件上輕松快速實(shí)現(xiàn)部署。   Arduino UNO Click Shield 使用通用型Arduino兼容接口引腳裝載至ATSAMA5D3-XPLD 開發(fā)板
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e絡(luò)盟為亞太區(qū)新增英飛凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET

  •   e絡(luò)盟日前宣布提供來自全球半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案領(lǐng)先提供商英飛凌的高壓MOSFET產(chǎn)品組合 — C7和P6系列CoolMOS™功率MOSFET,它們具備極低的開關(guān)和傳導(dǎo)損耗,從而可實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和效率。同時,該系列功率MOSFET還提供最優(yōu)化的硬開關(guān)拓?fù)湫阅埽昝缿?yīng)用于太陽能、服務(wù)器、電信設(shè)備及UPS(不間斷電源)等應(yīng)用領(lǐng)域。   英飛凌科技公司高壓功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Jan-Willem Reynaerts表示:“英飛凌推出的CoolMOS™是一款用
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  e絡(luò)盟  COOLMOS  

e絡(luò)盟創(chuàng)建全新子站為亞太區(qū)用戶提供TE Connectivity運(yùn)動與驅(qū)動組件方案

  •   e絡(luò)盟日前宣布攜手全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先制造商TE Connectivity (TE)推出面向運(yùn)動與驅(qū)動系統(tǒng)應(yīng)用的最全面組件方案,適用于控制器/PLC系統(tǒng)、驅(qū)動裝置、系統(tǒng)接口、HMI/顯示與控制單元、電機(jī)及傳感裝置等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品范圍廣泛,涵蓋Dynamic系列線用連接器、三重鎖扣(PTL)連接器、Free Height(FH)板對板連接器、繼電器及遠(yuǎn)程I/O終端系統(tǒng)(RITS)連接器等,可有效降低能效并節(jié)約應(yīng)用成本。   用戶可通過e絡(luò)盟全新解決方案子站獲取各類特色產(chǎn)品的相關(guān)信息,其適用于:   
  • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  TE Connectivity  運(yùn)動與驅(qū)動  

e絡(luò)盟推出樹莓派計(jì)算模塊開發(fā)套件

  •   e絡(luò)盟日前宣布推出最新系列擴(kuò)展開發(fā)工具套件樹莓派計(jì)算模塊開發(fā)套件,以幫助設(shè)計(jì)工程師充分利用樹莓派(Raspberry Pi)在嵌入式應(yīng)用中的強(qiáng)大功能。   原版樹莓派全球銷量已超過300萬片且應(yīng)用范圍廣泛,既適用于初學(xué)計(jì)算的兒童,也適用于外太空探索。用戶可訪問 e絡(luò)盟 Pi開發(fā)項(xiàng)目獲取大量優(yōu)秀的應(yīng)用開發(fā)案例。由于樹莓派成本低、性能高且具備功能穩(wěn)定的支持包,許多設(shè)計(jì)工程師開始在其終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)中集成完整的樹莓派裝置。隨著樹莓派越來越被廣泛應(yīng)用于工業(yè)及嵌入式應(yīng)用當(dāng)中,其開發(fā)工程師開始構(gòu)思如何以更加靈活的規(guī)
  • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  樹莓派  開發(fā)套件  
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