- 系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現，這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
- 關鍵字：
SiP 分割 封裝 元器件 封裝
- 一、前言 未來幾年內，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統產品持續往低價方向發展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經把原本
- 關鍵字：
SiP 封裝 汽車電子 應用 封裝 汽車電子
- 1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
- 關鍵字：
3D SiP SoC 封裝 封裝
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
- 關鍵字：
SiP SOC 封裝 技術簡介 封裝
- 集成電路的發展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統，與SoC互補，能夠實現混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發，相應地在IC上實現多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網絡與通
- 關鍵字：
SiP 封裝 技術 系統集成 封裝
- 電子工程的發展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發展方向的引導下，便形成了現今電子產業上相關的兩大主流：系統單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的「系統」，整合
- 關鍵字：
SiP 封裝 技術簡介 封裝
- IMS多媒體子系統是是一種由SIP業務到支持實時的、可定制的多媒體業務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創造全新的數據服務，為未來的全IP網絡搭建統一的基于IP的應用平臺，對運營商網絡帶來積極變革并為開發新的業務奠定了基礎。
IMS業務應用主要分為3種類型，根據采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業務應用、基于OSA的業務應用和基于SSF的業務應用。
對于OSA應用服務器，用戶可以根據標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業務開發
- 關鍵字：
IMS多媒體 SIP 通訊 網絡 無線
- Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩定，引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大，所導致較大的內部損...
- 關鍵字：
穩定 損耗 SIP 穩壓
- 對于市場定位在小用戶，要求價格介于低端產品與中高端產品之間的網關產品設計，選擇IP2022和DSP111作為網關的主控制器和語音的編解碼處理器。
- 關鍵字：
網關 開發設計 語音 協議 SIP 基于
- 2005年10月6日，瑞薩宣布已實現了SiP(系統級封裝)業務的一個重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
- 關鍵字：
瑞薩 SiP Renesas
eap-sip介紹
您好，目前還沒有人創建詞條eap-sip!
歡迎您創建該詞條，闡述對eap-sip的理解，并與今后在此搜索eap-sip的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
