近日知名維修團隊iFixit對LG G4進行了詳細拆解，除了詳細展示該設備的完整清晰零件之外還帶來了部分零件的X光視圖，最終iFixit對這款旗艦手機給出了8分的評價(總分10，分數越高越容易維修)，獲得高分的主要原因是設備非常容易打開和用戶可更換電池，iFixit表示用戶只需要細微的努力就能彈出后置面板，電池就可以被取出，整個過程不需要任何工具。
事實上，iFixit還表示在拆解到G4的中框之間并不需要任何工具。從這里到拆解到主板，只需要一把十字的螺絲刀和挑線器。在主板上可以看到來自三星的3G
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LG G4
LG的新旗艦手機G4已經正式發布了國行版，售價3999，而低于任何一款手機，在欣賞其外部設計的同時，我們也希望看到其內部做工究竟如何，以及是否方便拆解、維修，這在很大程度上決定著后續使用尤其是遇到問題時的體驗。
說起設備拆解，專家當然是iFixit，不過也不是唯一的渠道。這不，LG G4國行剛發布，愛玩客就送上了詳細的拆解教程，更難得的是還有組裝還原過程 ，以及對其做工的精彩點評。一起看看把。
1、拆解難度：★★☆
屬于初級水準，LG G4內部結構非常簡單，層級也不是很多，基本上沒有
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LG G4
針對稍早LG年度旗艦新機LG G4采用六核心非對稱架構設計的Snapdragon 808處理器，而未選擇搭載近期有過熱負面印象的Snapdragon 810處理器，Qualcomm方面很快地對此做出回應，表示此款新機是在Snapdragon 810架構確定前便投入規劃，因此使用較早確認設計的Snapdragon 808。
Qualcomm強調目前依然以Snapdragon 810作為優先發展，只是在陸續傳出處理器過熱情況、長期合作夥伴三星決定全面采用自有處理器產品，加上此次LG年度旗艦新機確定不
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LG G4
LG近日在全球同步推出其最新旗艦手機LG G4。
這部手機屏幕為5.5英寸IPS Quantum顯示面板，2K分辨率(1,440 x 2,560像素)。LG稱這部手機的顯示屏跟任何競爭對手的產品相比，色彩還原提升20%，亮度提升25%，對比度則提升50%。
G4使用了F/1.8光圈1600萬像素后置攝像頭，該攝像頭還具有三軸光學防抖功能(OIS)。
這部手機背部還有全球第一個色彩頻譜傳感器，這個傳感器能讓相機傳感器更準確地根據環境光線進行調整，理論上能拍出白平衡更好的照片。
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LG G4
盡管榮耀6 Plus才剛剛發布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創仿生平行雙鏡頭設計，并采用精致機身設計，另外結合頂級硬件配置，綜合表現還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創新攝像頭構造如何?這些小伙伴們關注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。
榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
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華為 榮耀 6 Plus
4G手機如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機，大神F1 Plus內部做工如何?手機質量是否依舊有保障呢?接下來，百事網小編為大家帶來這款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內部結構與做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解
擴展閱讀：大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測
大神F1 Plu
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酷派 大神 F1 Plus
首先卸下前面板的Home鍵，有一個金屬支架支撐。
接下來取下前置攝像頭，這里有一整個電纜組件，還包括了耳機揚聲器。
現在可以分開前面板組件的金屬板。
iPhone6 Plus的電池容量超大，達到2915mAh。
電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量，共計2915毫安時 ， 比iPhone 5s（1560毫安時）多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時，和384小時的待機時間。（下一頁）
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蘋果 iPhone6 Plus NFC
多年來，我們看著iPhone漸漸進化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里，我們看著它成長。從學會了3G，獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻讓它有今天的成就：iPhone 6 Plus。請加入我們的現場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力。 我們即將會為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構 2、第二代M8運動協處理器 3、16，64，或128GB容量 4、5.
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iPhone iPhone 6 Plus 蘋果A8
夏日的到來令很多已經服役多年的筆記本憂心忡忡，多年的使用使它們體內積累了許多灰塵，這些灰塵嚴重影響它們的散熱系統，筆記本體內的熱量如果不能正常排出的話可能會使筆記本運行速度變慢，嚴重的話甚至會直接關閉系統。所以在盛夏到來前對它進行一番清理工作是很有必要的。本文以惠普G4為例，為大家介紹一些筆記本清灰工作的注意事項，希望對您有所幫助。
我們今天用來做范例的機型是惠普G4，據它的主人說它已經服役3年，從未進行過一次清灰工作。清灰開始前，我們使用AIDA64
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惠普 G4
全球領先的電子元器件企業Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
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Molex OEM Plus
Apple II Plus是古董級的蘋果電腦之一，于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器，內存僅有48KB、32KB、16KB，運行的是Apple DOS操作系統。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺古董Apple II Plus，將內部零件做了一次除塵清理，并重裝起來，使其正常運轉。
拆解電腦可不是易事，何況要拆解一部古董級的電腦。首先，Todd Harrison將蘋果顯示器的內膽取出，清理顯示器內腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心，因為它本
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Apple Plus
NUCLEUS PLUS 實時多任務操作系統開發環境配置,目前，NUCLEUS PLUS 實時多任務操作系統在國內的通訊，醫療，控制及數據處理等領域得到了大量的應用。為了使廣大的嵌入式應用工程師對NUCLEUS RTOS的開發環境及其配置有一個更全面的了解，我們在此以應用較多的x86系
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開發 環境 配置 操作系統 任務 PLUS 實時 NUCLEUS
摘 要： MAX+ PLUS Ⅱ 軟件是一種易學易用的設計開發環境， 它在數字電路設計中的應用越來越廣泛。基于此， 首先介紹了MAX + PLUS Ⅱ 軟件常用的設計輸入方法; 其次設計了十進制計數電路， 并用MAX + PLUS Ⅱ軟件對電
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PLUS MAX 十進制 計數器
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