《國家集成電路產業發展推進綱要》發布會在京舉行。本次發布會，體現國家對集成電路產業的重視，工信部、國家發改委、財政部、科技部有關領導出席了會議。在當前和今后一段時期，此綱要將成為我國集成電路產業發展重要戰略機遇期和攻堅期的重要指導綱要。
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集成電路 發改委 推進綱要 集成電路設計 封裝測試 芯片
2014年6月20日是我國首條8英寸IGBT芯片線批量化生產的重要日子。這標志著中國現代變流工業的關鍵技術取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動控制和功率變換的關鍵部件，也是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品。(以下大屏幕現場直播首批8英寸芯片下線過程，首片0001號，從生產現場到大會場，將贈送給中國科技館，作為歷史紀念，供教學科普)
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8英寸 芯片
今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心，封裝面積3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan礦機
目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產能鎦銖
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20nm 芯片
5 嵌入用元件
焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
物聯網對各國經濟和社會發展都具有非常重要的戰略作用。物聯網的深度應用，將催生各個行業領域的創新，帶來深刻的發展變革。但在ICT產業整體快速發展的時代，與技術、應用、模式創新層出不窮、產業格局風云變幻的移動互聯網等產業相比，我國物聯網當前的發展則顯得較為緩慢，尤其是物聯網核心技術方面有待突破。為此，工信部于近日發文，重點推進物聯網傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術研發。
我國物聯網部分領域取得局部突破
根據工信部電信研究院發布的2014年《物聯網白皮書》顯示，我國物聯網近幾年保持較高的
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物聯網 芯片
雖然多模多頻并不是大多數消費者真正的需求，不過從成本考慮，手機芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前，高通雖一枝獨秀，但是國內廠商華為海思、聯發科、展訊、重郵信科的積極加入，也會逐漸打破其壟斷，而且，多核技術由于是芯片最有效最直接的發力點，必然受到重視......
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芯片 多核
(飛馳于大江南北的和諧號機樣同樣需要IGBT核心器件。)
(一個8英寸IGBT芯片的“誕生”，至少需要2個月以上、歷經200多道工藝、由數6萬個“細胞”完成。)
(中國南車株洲所功率半導體器件生產區域。)
(“中國智造”的南車株洲所辦公樓。)
紅網長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬，一個長期被發達國家玩轉的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
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IGBT 芯片
2009年5月份，歐盟反壟斷委員會向芯片業巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單，甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款，創下了歐盟歷史新紀錄。
整整五年來，Intel一直在尋求上訴駁回，但最終還是失敗了：歐洲第二最高法院今天判定，歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當。
10.6億歐元，按照如今的匯率相當于89.25億元人民幣。
歐盟之所以要如此重罰Intel，主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯想等眾多PC合作伙伴提供優惠折扣，讓他們購買自己的
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Intel 芯片
但凡本土企業出了點正面的新聞，評論氛圍總容易把這些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產品到目前為止還主要是用在自家產品上，還未經過自由市場的檢驗，不好評判其技術高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中國半導體行業整體水平。
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華為 芯片
在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產IBM高階服務器處理器以及
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RF 芯片
全球半導體芯片產業正呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等新趨勢，且國際巨頭壟斷加劇，我國面臨的挑戰日趨嚴峻......
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半導體 芯片
LED產業第2季旺季效應持續，無論是上游芯片廠和下游封裝廠，都出現產能供不應求的現象。根據訂單增長情況，臺灣多家企業的5月營收表現預期將呈現上揚，包括億光、宏齊與雷笛克的業績都有望再創單月歷史新高。
4月LED燈泡價格小幅下跌
最新LED燈泡零售價調查顯示，2014年4月全球取代40W的LED燈泡零售均價呈現1.5%小幅下跌，達到14.7美元，其中中國地區價格下跌最為明顯。取代60WLED燈泡均價下滑2.5%，達到20.2美元。
旺季效應持續，LED企業5月營收有望創新高
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LED 芯片
聯發科在從低端領域逐漸發展到中高端市場，對高通帶來了很大的競爭威脅，博通的退場又為聯發科等公司讓出了一片市場空間，4G芯片競爭激烈程度將超過3G時代。
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4G 芯片
就許多3C電子產品的設計而言，各項電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據不同的情境提供不同的效率，也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運轉及高速運轉等不同狀態。可想而知，這對于電源控制而言是極大的挑戰，必須提供復雜的功能滿足各項需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱為電源管理單元(PMU)。
不過，正所謂“分久必合，合久必分”，聯發科技、高通等提供公板平臺的應用處理器
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電源管理 芯片
近日，有媒體稱中國每年從歐美等國進口價值2000多億美元的芯片，進口額超過了石油和大宗商品，嚴重影響了中國的信息產業發展，給基礎設施和國防安全帶來了隱患，要求政府在政策和法律上給予國產芯片和軟件支持。這種觀點在國內一直頗有市場，但歐美芯片對中國安全的威脅其實是被夸大了的，擔心歐美芯片入侵實屬杞人憂天。
中國芯片市場被歐美壟斷?中國進口芯片最主要的三個來源地分別是臺灣、韓國和馬來西亞，共占進口芯片總價值的63%
有媒體稱中國芯片市場被歐美企業壟斷，信息安全存在巨大隱患。但根據中國海關
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exynos 芯片介紹
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