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Leti從FD-SOI學到的一課:打造生態(tài)系統(tǒng)

  •   今年由歐洲兩大主要研發(fā)中心——法國CEA-Leti和比利時IMEC舉辦的年度開放日活動剛好都在六月的同一時期舉行。但這種時程的沖突并不是有意的,至少Leti是這么認為。Leti的一位官方代表指出,“在過去七年來我們一直是在六月的同一周舉行年度活動。對他們來說,我們的排程應該不是什么秘密。”        Leti位于法國格勒諾布爾市創(chuàng)新園區(qū)的核心地帶   不過,位于格勒諾布爾的Leti Days和位于布魯塞爾的IMEC技術(shù)論壇這兩大
  • 關(guān)鍵字: FD-SOI  物聯(lián)網(wǎng)  

哪些半導體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者?

  •   美國時間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺,成為全球第一家實現(xiàn)22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅),專為超低功耗芯片打造。        FD- SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管,目前并不為業(yè)內(nèi)看好,因為無論Intel還是三星、臺積電,22n時代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管,也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實力欠佳,自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù),22nm上只能繼續(xù)改進平面型,20nm上努力了一
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格羅方德半導體推出業(yè)內(nèi)首個22nm FD-SOI工藝平臺

  •   格羅方德半導體(GLOBAL FOUNDRIES)今日發(fā)布一種全新的半導體工藝,以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求。“22FDX™”平臺提供的性能和功耗媲美FinFET,而成本則與28nm平面晶體管工藝相當,為迅速發(fā)展的移動、物聯(lián)網(wǎng)、RF連接和網(wǎng)絡(luò)市場提供了一個最佳解決方案。   雖然某些設(shè)備對三維FinFet晶體管的終極性能有要求,但大多數(shù)無線設(shè)備需要在性能、功耗和成本之間實現(xiàn)更好的平衡。22FDX 采用業(yè)內(nèi)首個22nm二維全耗盡平面晶體管技術(shù)(FD-SOI)工
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GlobalFoundries全球首發(fā)22nm FD-SOI工藝

  •   GlobalFoundries今天宣布推出全新的“22FDX”工藝平臺,全球第一家實現(xiàn)22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅),專為超低功耗芯片打造。 FD-SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管, 目前并不為業(yè)內(nèi)看好,因為無論Intel還是三星、臺積電,22n時代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管,也就是FinFET。GlobalFoundries技 術(shù)實力欠佳,自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù),22nm上只能繼續(xù)改進平面型,20nm上努力了一陣放棄了,14nm索性直接借用三星的。   
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只能FinFET或FD-SOI?二合一也行!

  •   在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導體業(yè)者應該不是選擇FinFET就是FD-SOI制程技術(shù);不過既然像是臺積電(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圓代工廠,必須要同時提供以上兩種制程產(chǎn)能服務(wù)客戶,有越來越多半導體制造商也正在考慮也致力提供“兩全其美”的制程技術(shù)。   例如飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)最近就透露,該公司正在14至16奈米節(jié)點采用
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FD-SOI制程技術(shù)已到引爆點?

  •   身為記者,我有時候會需要經(jīng)過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機事實(random facts)、推特文章、研討會/座談會資料或是公關(guān)宣傳稿,然后才能把許多線索串聯(lián)在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator,F(xiàn)D-SOI)就是一個例子。   我從美國旅行到中國接著又到歐洲,在與電子產(chǎn)業(yè)人士討論技術(shù)的過程中,發(fā)現(xiàn)FD-SOI從一個不容易了解的名詞,逐漸變得越來越“有形”。關(guān)于這個技術(shù),我在最近這幾個星期所收集到的隨機
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CAN FD 總線技術(shù)分析

  •   最近越來越多工程師關(guān)注CAN FD,同時也會向虹科反饋CAN FD的產(chǎn)品應用信息。編者覺得對于CAN FD的發(fā)布,對于中國的工程師或者是中國對CAN技術(shù)的應用將會迎來新的契機。試想,國外累計了20多年的CAN技術(shù)呈現(xiàn)出來的新技術(shù)-CAN FD,在它誕生沒多久就可以見證和陪伴它的“成長”,對于技術(shù)工程師來說是多么美妙的事情。   剛好上個月參加CiA在天津的CAN FD技術(shù)發(fā)布會,期間編者有幸擔當CiA 主席的Holger的現(xiàn)場翻譯,也是收獲良多。當?shù)谝淮谓佑|CAN FD,現(xiàn)場
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羅德與施瓦茨公司示波器引領(lǐng)CAN-FD高速接口協(xié)議分析

  •   CAN-FD總線協(xié)議選件發(fā)布,支持高達15Mbps數(shù)據(jù)速率的總線控制局域網(wǎng)性能。優(yōu)勢在于現(xiàn)代汽車電子領(lǐng)域的管理解決方案。R&S RTx-K9選件使得R&S RTE和R&S RTO用戶能夠分析總線接口和協(xié)議觸發(fā)。基于硬件解碼分析能夠使用示波器快速的找到錯誤,加速CAN FD接口協(xié)議測試的認證和調(diào)試過程。   客戶可以直接觸發(fā)報文起始,報文結(jié)束和數(shù)據(jù)值,并且可以采用高性能的搜索功能找出相關(guān)的事件。解碼后的報文結(jié)果可以以不同顏色表示的報文內(nèi)容顯示或者以表格形式顯示。在解碼總線配置時
  • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  CAN-FD  

意法半導體(ST)發(fā)布2013年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告

  •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體公布了2013年可持續(xù)發(fā)展報告(Sustainability Report)。意法半導體連續(xù)17年公布可持續(xù)發(fā)展報告。報告內(nèi)容全面地介紹意法半導體在2013年實施的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略、政策和業(yè)績,并例證了可持續(xù)發(fā)展計劃如何在企業(yè)經(jīng)營中發(fā)揮重要作用,為所有的利益相關(guān)者創(chuàng)造價值。   意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“意法半導體在很早之前就認識到了可持續(xù)發(fā)展的重要性,20年來,可持續(xù)發(fā)展已成為意法半導體核心戰(zhàn)略的
  • 關(guān)鍵字: 意法半導體  FD-SOI  可持續(xù)發(fā)展  

需要更快的速度:CAN FD

  •   CAN FD 到底是什么意思?全雙工?頻域?還是消防局?都不是,實際上它是 CAN 領(lǐng)域的最新技術(shù),F(xiàn)D 代表 Flexible Data-rate(靈活數(shù)據(jù)速率),幾年前由博世公司的一篇白皮書引入該領(lǐng)域,目前已經(jīng)過標準化,成了 ISO11898-1 的更新版本。  控制域網(wǎng)絡(luò) (CAN) 是一個常見的通信協(xié)議及總線,主要用于對微處理器需要通信的分布式應用進行互連。眾所周知,該技術(shù)植根于汽車領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展壯大,它目前可用于工業(yè)控制、現(xiàn)場總線、大型家用電器、航空航天甚至咖啡機等眾多應用。這種協(xié)議層
  • 關(guān)鍵字: CAN FD  TI  ISO11898-2  

Teledyne LeCroy發(fā)布CAN FD串行觸發(fā)和解碼方案,擴展汽車總線測試領(lǐng)導地位

  •   Teledyne LeCroy 今天發(fā)布業(yè)界首個CAN FD觸發(fā)和解碼解決方案,進一步豐富了已有的汽車電子測試工具(CAN, LIN, FlexRay, SENT, MOST 和 BroadR Reach)。CAN FD觸發(fā)和解碼功能可以幫助設(shè)計者洞察被測系統(tǒng),將物理層信號和協(xié)議層數(shù)據(jù)同時顯示在一個界面上。CAN FD觸發(fā)功能可以隔離Frame ID、特定數(shù)據(jù)包、remote frames 以及 error frames。解碼功能運用不同顏色的背景疊層,清晰標識出數(shù)據(jù)不同的幀結(jié)構(gòu),允許用戶快速識別出諸
  • 關(guān)鍵字: 力科  CAN FD  Frame ID  

不懈追尋科技引領(lǐng)智能生活理念

  • 電子技術(shù)的變革,讓人們的生活不斷智能化,智能化手機,電視,家居,汽車甚至機器人和人體輔助設(shè)備等。意法半導體追尋的理念就是科技引領(lǐng)智能生活,意法半導體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合事業(yè)部總經(jīng)理GIAN LUCA BERTINO,論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業(yè)戰(zhàn)略及技術(shù)演進。
  • 關(guān)鍵字: ST  機頂盒  多媒體處理器  FD-SOI  

FD-SOI: 下一代NovaThor平臺的助力器

  • 隨著智能手機功能最近不斷升級演化,消費者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現(xiàn)已成為高端手機的標配。同時,消費者還期望手機纖薄輕盈,電池續(xù)航能力至少
  • 關(guān)鍵字: 助力  平臺  NovaThor  下一代  FD-SOI:  

下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm

  •   在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點,直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。   根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出,14nm FD-SOI技術(shù)問世的時間點約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當,而兩者的性能表現(xiàn)差不多,F(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: ST  FD-SOI  10nm  

ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

  •   12月13日,意法半導體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步,即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù),這證明了意法半導體以28納米技術(shù)節(jié)點提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時,而不犧牲電池的使用壽命的情況下,嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗,意法半導體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn),滿足多媒體和便攜應用市場的需求。   FD-SOI技術(shù)平臺包括全功能且經(jīng)過硅驗證的設(shè)計平臺和設(shè)
  • 關(guān)鍵字: ST  晶圓  FD-SOI  
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