作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發展，如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區和小城市。”&nbs
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萊迪思 FPGA
業界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態系統將繼續簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
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RISC-V FPGA
目錄???第一節?| ???摘要?P3?第二節?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節?| ???D
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FPGA DC-SCM
方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統采用I2C實現對CMOS Sensor的控制，將采集的數據進行校正，陰影移除，縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現對系統的靈活控制和算法運用，外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖：方案關鍵器件表：
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Xilinx FPGA 汽車電子
摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發展較為落后；適用于更多垂直行業的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發展較快。超過80%中國人工智能產業鏈企 業也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業研究
高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區總經理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業務的增長，同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
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Achronix FPGA
IBM發布下一代閃存產品，瞄準日益嚴峻的勒索軟件和其他網絡攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業更快速地檢測勒索軟件和其他網絡攻擊并從中恢復；而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲模型能夠提供單一且一致的操作環境，旨在提高混合云環境下的網絡復原力和應用程序性能。 IBM 推出下一代儲存產品，瞄準勒索軟件及其他網絡攻擊根據IBM網絡彈性機構的研究，46%的受訪者表示在過去兩年中經歷了勒索軟件攻擊。隨著網絡攻
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NAND Flash IBM 閃存
萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟件解決方案，將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。 萊迪思FPGA助力聯想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
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萊迪思 FPGA 聯想 邊緣AI
中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預期解封時間，根據TrendForce調查，由于三星（Samsung）在當地設有兩座大型工廠，均用以制造3D NAND高層數產品，投片量占該公司NAND Flash產能達42.3%，占全球亦達15.3%，現下封城措施并未影響該工廠的正常營運。然而，當地封城措施嚴格管控人流及物流，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經安排妥適，但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
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TrendForce 三星 NAND Flash
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