Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1
芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統領域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX
X1可對目標檢測與識別等各類神經網絡模型進行加速,其應用范圍包括機器人、工業自動化、醫學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛、航天工程等等。與目前業內領先的AI邊緣推理解決方案相比,InferX
X1 在處理 YOLOv3 目標檢測識別模型時的性能提高了 30% ,在處理其他多個用戶模型時的性能提高了10倍。相比于其他各類目標檢測
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Flex Logix AI 邊緣推理
據國外媒體報道,Beats今天發布了一款無線耳機Beats Flex,售價50美元,是首款用USB-C充電口替換傳統Lightning接口的Beats耳機。以及全新聲學驅動單元和升級版麥克風,12小時續航時間。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的換代產品,后者的售價近100美元。通過降價,Beats Flex試圖吸引更廣泛的用戶。它們將于10月23日上市,有黑色、黃色、藍色或灰色的版本。與Beats x一樣,Beats Flex也有一根輕便的“Flex-Form”線纏繞
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Beats Beats Flex 無線耳機
隨著下一代開放式超大規模數據中心規范逐步被全球各地的開發人員所采用,PCIe交換機的作用也變得越來越重要。今日,Microchip
Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其開發的Switchtec?
PSX第三代PCIe可編程存儲交換機已被納入騰訊的某個參考設計,并已發布在開放數據中心委員會(ODCC)的官網上。開放數據中心委員會由中國頂尖科技公司組建而成,作為該委員會的聯合發起人之一,騰訊將參考設計建立在其T
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Microchip,T-Flex
Flex電源模塊(Flex Power
Modules)推出業界首款采用1/16磚式外形的DC-DC轉換器PKU4217D,可在10.4V的輸出電壓下提供高達260W的輸出功率。這意味著它是全球市場上可提供這種功率水平的最小的轉換器。 PKU4217D是一款用于為負載點(PoL)穩壓器供電的隔離式中間總線轉換器(IBC)。它以緊湊的模塊提供了市場領先的功率密度,非常適用于需要以小占位面積提供極高電力輸出的電信和數據通信應用。對于這些領域,PKU4217D可以取代現有的1/8磚式轉換器,從而節省4
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Flex DC-DC
Flex LogixòTechnologies,
Inc.今天宣布,大唐電信下屬芯片公司辰芯科技,已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact
(12FFC)工藝上的授權許可,將應用于無線通信芯片中。辰芯同時還獲得額外的EFLX Compiler授權許可,用于分發給客戶,
使其可以自主對芯片上的eFPGA進行應用開發。 eFPGA 在通信領域的應用 今天的通信系統是FPGA的主要用戶,其靈活性和可重新配置性允許客戶定制和實時更新協議和算法。通過將FPG
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FLEX eFPGA
Molex
推出新型的微端接技術,可用于含有微小結構產品的應用。對于醫療、智能手機和移動設備行業的客戶來說,隨著元器件尺寸日益縮小,大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品,而本產品可作為一種理想的選擇。 這種高度可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用,此外,使用的電線規格可小至 50 AWG。通常情況下,對 42 至
50 AWG 范圍內的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex
的微端接解決方案可以實現真正可拆分的連接,不再需要費時失事的焊接工藝,
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Molex Temp-Flex
? 新型DC/DC高級總線轉換器模塊基于公司領先的混合調節比(HRR)拓撲,可在寬輸入電壓范圍內提供高效率功率 ? BMR480效率高達97%,散熱性能優異,可大幅降低能源和冷卻成本 ? 該模塊可為高端和大功率應用提供高達1000W和96.2A峰值功率,預編程為10.4V、12V和12.5V,且出廠配置可設定在9V至13.2V之間的任何電壓 ? 新型轉換器面向中間總線轉換和動態總線電壓應用,非常適合部署在信息和通信技術(ICT)市場范圍 Flex電源模塊
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Flex BMR480
10年前誰也不會想到,現代人每天捧著智能手機和平板電腦就將全世界連接了起來。而隨著寬帶網絡、信息技術等領域的蓬勃發展,許多我們早已熟悉的傳統事物可能都會發生質的改變,比如與每個人息息相關的醫療健康領域。或許在不久的將來,醫療儀器也可以隨意裝進我們的口袋,而健康檢測會像使用智能手機一樣,輕松自如。
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醫療器械 電子私人醫院 FLEX 手持式 醫用血管造影投影機
嵌入式解決方案領導廠商研華科技榮幸宣布推出AIMB-505。這是一款專為垂直領域設計的全新Micro-ATX母板產品,采用支持第六代Intel? Core? I /Pentium/Celeron處理器的Intel? H110芯片組。AIMB-505具備出色的計算及圖形處理能力,支持豐富擴展功能,因此成為自助服務、KIOSK、控制中心、自動設備中心等眾多應用的理想平臺選擇。該款產品還捆綁研華自有WISE-PaaS/RMM軟件套件,可提供遠程管理和安全功能,其智能特
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研華 Micro-ATX
摘要:本文基于企業對網頁即時通訊的需要,研究了在線商務咨詢管理技術,分析了傳統在線客服的優缺點,確定了基于Flex和SSH架構的設計方案。基于Flex和SSH架構在線商務咨詢管理系統的設計與實現,滿足了廣大用戶對網
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Flex SSH B/S C/S 在線商務咨詢管理系統
Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜,這是當今市場上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規范要求的解決方案,適用于機載航空電子設備和工業設備等惡劣環境下的應用。與競品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(熱塑性彈性體)產品所不同的是,Molex 所帶來的擠壓成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一種高性能介電絕緣材料,可以抵御化學物質的侵蝕,耐高溫,耐磨擦并可自由彎曲折疊。
Molex 的工程經理 Jeet Sanyal 表示:&
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Molex Temp-Flex FEP
近期比較流行智能腕帶,Fitbit Flex健康追蹤器提供多種功能,包括充當計步器,記錄行走路程,記錄燃燒的卡路里,用戶每天活躍的時間,睡眠時長以及睡眠質量。Flex的續航時間5-7天。同時,這款設備還擁有防水特性。
此外,Fitbit Flex還可以借助應用程序,通過藍牙4.0與iOS和安卓移動設備進行數據同步,如果與Mac筆記本同步數據,需要無線網絡。Flex相比FuelBand的優勢之一就是,前者可以兼容iOS和安卓設備。不過,目前支持的安卓設備僅限于三星的GalaxySIII和Galax
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Fitbit Flex FuelBand iOS
LG G Flex是首款中國上市的曲面屏手機,配備了6英寸720p曲面顯示屏,高通驍龍800四核處理器,2GB內存,32GB存儲空間,1300萬像素攝像頭,是一款旗艦級曲面屏智能手機。該機最大的亮點在于采用柔性曲面屏,外觀上可以明顯感受到該機去彎曲形狀,那么LG G Flex內部主板與電池是否也采用弧形設計呢?這是很多網友比較疑惑的問題,以下小編為大家帶來LG G Flex拆機圖評測,讓大家全面了解這款個性手機內部設計以及做工如何。
曲屏手機內部拆解 LG G Fle
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LG G Flex 驍龍800
全漢黑旋風450的額定功率為350W,正式型號為FSP350-60GLA。電源符合中標認證對計算機節能的認證(能源之星);符合Intel最新的ATX 12V V2.2規范,可以很好的支持雙核處理器;電源電壓適應能力較強,可以適應180Vac~265Vac范圍內的市電,電磁兼容性符合CCC認證。
電源背部采用了滾珠軸承風扇設計,配合電源內部的溫控電路可以根據系統負載情況控制風扇轉速,降低噪音延長使用壽命。電源外殼采用了烤漆工藝及膠殼,網狀塑線
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全漢 電源 ATX
最近,Intel發布了最新的ATX 2.3電源規范,相比于之前的2.2規范,ATX 2.3版本的電源增強了對顯卡的供電能力,同時,對處理器的供電能力則放寬了要求。最明顯的改變就是300W以下的ATX12V 2.3版電源功率都變成了單路+12V。但從目前市場情況來看,已經上市的ATX 2.3電源相當罕見,ATX 2.2電源仍是未來一段時間市場的主流產品,最近極凍酷凌(GT)送測了一款采用ATX 2.2規范的GT-PS550BP電源。
GlacialTech (臺灣洋鑫科技股份有限公司) 成立于2001年,
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ATX 電源
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