fpga soc 文章最新資訊

Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(wù)(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載。　　除Amaz
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美議員敦促政府阻止中資支持公司收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體

　　美國(guó)議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)交易，這將增大對(duì)中國(guó)政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國(guó)公司收購(gòu)另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。　　22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長(zhǎng)雅各布﹒盧(JacobLew)，對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購(gòu)交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購(gòu)交易的小組。　　總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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Silicon Labs通過(guò)支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開(kāi)便捷之門(mén)

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過(guò)Apple公司測(cè)試。這為開(kāi)發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫(kù)的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API，并預(yù)先通過(guò)Ap
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴(kuò)展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護(hù)設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細(xì)闡述了嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。
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使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

　　盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù)，但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂(lè)觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長(zhǎng)19.9%，市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元。　　??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長(zhǎng)21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
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新型藍(lán)牙氣表方案出爐！設(shè)計(jì)要訣在這里

　　目前市場(chǎng)上越來(lái)越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái)，從性能、可靠性和整體成本來(lái)說(shuō)，瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì)，詳見(jiàn)以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?;　　??蜂鳴器報(bào)警控制;　　??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示，閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn);　　??內(nèi)
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我國(guó)人工智能“黃金時(shí)代”即將到來(lái) 工業(yè)智能化將無(wú)處不在

　　隨著人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快，相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度，布局速度也越來(lái)越快。而在人工智能的全球大潮下，我國(guó)擁有自己的特定機(jī)會(huì)。　　當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí)，目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期，距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類帶來(lái)全新智能革命，就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中，除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新，外部資本的推動(dòng)作用同樣不可或缺，而人工智能同樣如此。　　我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯　　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過(guò)
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基于單片機(jī)和FPGA設(shè)計(jì)的程控濾波器

　　以單片機(jī)和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心，設(shè)計(jì)了一個(gè)程控濾波器，實(shí)現(xiàn)了小信號(hào)程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測(cè)試的功能。其中放大模塊由可變?cè)鲆娣糯笃鰽D603實(shí)現(xiàn)，最大增益60dB，10dB步進(jìn)可調(diào)，增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構(gòu)成，濾波模式用模擬開(kāi)關(guān)選擇。本系統(tǒng)程控調(diào)整有源濾波的-3dB截止頻率，使其在1~30kHz范圍內(nèi)可調(diào)，誤差小于1.5%。此外，采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉(zhuǎn)換器MAX120實(shí)現(xiàn)了
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基于SD7502構(gòu)成的FPGA-ASK電路圖

基于SD7502構(gòu)成的FPGA-ASK電路圖
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萊迪思半導(dǎo)體宣布接受Canyon Bridge Capital的13億美元收購(gòu)要約

　　萊迪思半導(dǎo)體公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (簡(jiǎn)稱“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(簡(jiǎn)稱“母公司”)簽署收購(gòu)協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，母公司將以約每股8.30美元現(xiàn)金，總計(jì)約13億美元收購(gòu)萊迪思的所有已發(fā)行股份，包括萊迪思的凈債務(wù)。此價(jià)格比萊迪思在公告前最后一個(gè)交易日(即2016年11月2日)的最
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半導(dǎo)體行業(yè)整并風(fēng)潮加劇兩天四起收購(gòu)案

從目前來(lái)看，半導(dǎo)體的并購(gòu)已經(jīng)蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從最上游的材料廠商環(huán)球晶圓到設(shè)備廠商ASML，再到芯片設(shè)計(jì)廠商如Lattice、Skyworks、Intel等，繼續(xù)到封裝市場(chǎng)日月光合并硅品、Amkor收購(gòu)J-Deivce，一口氣到下游的終端廠商，簡(jiǎn)而言之，實(shí)力越發(fā)的集中，強(qiáng)強(qiáng)合并的趨勢(shì)十分明顯，就差芯片制造了。
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Lattice接受13億美元中資背景Canyon Bridge收購(gòu)要約

　　萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購(gòu)協(xié)議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現(xiàn)金收購(gòu)Lattice，計(jì)入Lattice債務(wù)，總收購(gòu)價(jià)格近13億美元。此價(jià)格比Lattice11月2日收盤(pán)價(jià)溢價(jià)30%。　　Lattice總裁兼CEO Darin G. Billerbeck對(duì)能達(dá)成交易非常滿意，“今天我們很高興與Canyon Bridge簽署協(xié)議，這次交易將給股東帶來(lái)很好的回報(bào)。Lattice董事會(huì)、財(cái)務(wù)部
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一種基于單片機(jī)的高精度超聲波多路同步測(cè)距系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　0 引言　　超聲波測(cè)距作為一種非接觸性的檢測(cè)方法，因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、可靠性高、價(jià)格低廉、實(shí)時(shí)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，如液位測(cè)量，修路過(guò)程中路面平整檢測(cè)，汽車(chē)倒車(chē)?yán)走_(dá)，機(jī)器人輔助視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)等。但因超聲波在空氣中傳播時(shí)受到諸如環(huán)境溫度、濕度、風(fēng)速等影響，傳統(tǒng)的超聲波測(cè)距系統(tǒng)精度普遍較低。文獻(xiàn)[4]采用了在系統(tǒng)中增加硬件溫度補(bǔ)償模塊僅在一定程度上可以避免因環(huán)境溫度變化帶來(lái)的測(cè)量誤差。文獻(xiàn)[5，6]中采用小波等處理算法，也并不能彌補(bǔ)系統(tǒng)本質(zhì)上的缺陷。因此，研究了一種控制精度高，適用范圍寬的
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萊迪思推出ECP5-5G FPGA, 適用于通信和工業(yè)市場(chǎng)的優(yōu)化互連解決方案

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員，適用于工業(yè)和通信應(yīng)用。該產(chǎn)品可在各類應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)到ASIC和ASSP的無(wú)縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無(wú)線電、攝像頭、機(jī)器視覺(jué)和游戲平臺(tái)等應(yīng)用。　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠?yàn)?G SERDES應(yīng)用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個(gè)5G SERDES協(xié)議，
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