摘要:由于直流電機具有速度易控制,精度和效率高,能在寬范圍內實現平滑調速等特點而在冶金、機械加工制造等行業中得到廣泛應用。該設計采用FPGA作為直流電機的控制器件,負責信號處理,速度快、可靠性高。介紹直流
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控制 應用 位置 電機 直流 FPGA
l 前言 隨著ARM微處理器技術和現場可編程邏輯陣列技術(FPGA)的發展及其在手持式設備中的應用,手持式設備低功耗、微型化的要求越來越高。作為必然趨勢,節能將是未來手持式電子設備的必然特性,但是高效率和節能是
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電源 設計 高效 FPGA TPS6211X 基于
Altera公司今天發布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera® Cyclone® III LS FPGA在單位面積電路板上具有密度最大的邏輯、存儲器和DSP資源。這些器件是功耗最低的FPGA,200K邏輯單元(LE)的靜態功耗小于0.25W。現在已經開始發售的Cyclone III LS FPGA面向所有市場領域中對功耗和電路板面積非常敏感的應用。
Cyclone III LS FPGA的安全特性包括全面的信息安全保障設計包,支持防篡改、設計安全和設計分離功
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Altera Cyclone FPGA 低功耗
最近,圍繞龍芯發生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產權戰略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業,擁有MIPS架構相關的知識產權.并且它也開發處理器,只不過自己不生產,而是將處理器核的代碼作為授權的一個可選項.
與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發兼容MIPS指令集
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MIPS 龍芯 SoC
摘 要 針對SoC片上系統的驗證,提出新的驗證平臺,實現SoC軟硬件協同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協同驗證的必要性,并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后,闡述了此驗
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SoC 建模 軟硬件協同
目標
演示設計人員利用賽靈思目標設計平臺如何輕松開始下一項 FPGA 設計工作。該演示使用 Spartan®-6 FPGA SP601 評估套件展示客戶是如何之快:
1. 開箱后,立即可以開始設計工作。
2. 評估功耗、資源和架構權衡。
3. 重新利用并擴展參考設計。
演示規范
1. 利用板診斷測試確認硬件功能。
2. 實施基礎參考設計接口,演示如何通過簡便易用的 GUI 靈巧地使用 FPGA 的設計與特性。
a. 為了便于演示,我們比較圖形處理
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Xilinx Spartan FPGA SP601
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布,致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統 (SoC) 解決方案開發的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計,可幫助設計團隊大幅縮短開發時間,從而集中工程設計資源以提高產品差異化。
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Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術研究所(簡稱“ICT”)達成合作關系。憑借這項長期的發展合作關系,ICT 與 Vivante 將能夠將其各自的中央處理器 (CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統芯片 (SoC) 中,并促進新一代上網本技術的發展。
ICT 是中國一家專業從事計算科學與技術的綜合研究機構,不僅成功生產了中國首臺多用途數字計算機,而且也是中國高性能、低功耗計算技術的研發基地。ICT 專注于對行
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Vivante 上網本 GPU SoC
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統 (SoC) 解決方案,使客戶能夠輕松開發出適用于高速數據采集、自動測試設備以及醫療成像等高精度應用的超高性能模數轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起,這通常是系統設計工作中最具挑戰性的部分。
ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優勢
以 1 MSPS 速率實現業界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺, 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統 (SoC) 解決方案的開發。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計,可幫助設計團隊大幅縮短開發時間,從而集中工程設計資源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
繼臺積電上周于技術論壇中廣發MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門升格為獨立部門,以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示,踏入此市場僅約1年,但預計2009年底前,已有3項商品已可進入大量投產,而市場上每項MEMS產品,中芯至少都有1個客戶,因此對中芯來說,MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好,指出進入MEMS市場到現在為止已有7年,當中已累計出多項制程及IP技術,除此之外,臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
“為適應本公司的業務與發展方向,對研究開發部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發相關會議“Research@Intel Day 2009”上,該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業務部的正式名稱由“企業技術事業部”更名為“英特爾研究院&r
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Intel SoC 便攜產品 微處理器架構
數字下變頻技術在移動通信、數字廣播、電視領域具有重要應用價值。討論了對已知信號進行數字下變頻時方案的選擇和參數的確定,通過選擇采樣頻率和使用分布式算法的濾波器,以期利用較少的FPGA資源完成信號的下變頻。對于采取的方案進行仿真驗證,結果證明其達到了預期的目的。
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研究 實現 變頻 數字 FPGA 基于 射頻
現在,國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起,集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性,而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短,小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段,現在實現了系統級芯片(SoC),驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布進一步提升其業界領先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性,為航天應用設計人員帶來更大優勢。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關的成本和進度表風險,是需要防止輻射引發單事件翻轉 (single-event upset, SEU) 事件保護功能的航天應用的首選FPGA。
RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括:
· 相比 RTAX-S FPGA 產品,RTAX-SL
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Actel FPGA RTAX-S RTAX-SL ASIC
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