fpga+arm 文章最新資訊

ARM發(fā)布針對(duì)10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國(guó)ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對(duì)10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場(chǎng)的移動(dòng)產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機(jī)發(fā)展

　　全球智慧型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，國(guó)際矽智財(cái)巨擘安謀(ARM)獨(dú)排眾議，持續(xù)看好智慧型手機(jī)未來(lái)潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長(zhǎng)Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機(jī)上，就像瑞士刀展開(kāi)有多功能一般，看好未來(lái)虛擬實(shí)境(VR)應(yīng)用于手機(jī)潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機(jī)市場(chǎng)。　　安謀于Computex展前記者會(huì)中邀請(qǐng)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來(lái)智慧型手機(jī)成長(zhǎng)潛力，VR需求帶動(dòng)CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

　　矽智財(cái)(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動(dòng)處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運(yùn)算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無(wú)與倫比的成就，在移動(dòng)領(lǐng)域這種設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶體驗(yàn)帶動(dòng)起一個(gè)了不起的市場(chǎng)，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會(huì)達(dá)到驚人的15億臺(tái)。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來(lái)創(chuàng)新的平臺(tái)。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化，基于音頻處理和計(jì)算機(jī)級(jí)視頻處理
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科普：關(guān)于GPU 的二三事（上）

　　除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統(tǒng))另一個(gè)重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說(shuō)不清楚，這回我們就來(lái)揭開(kāi) GPU 的神秘面紗。　　　　GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數(shù)學(xué)運(yùn)算，特別是對(duì)于浮點(diǎn)、矢量和矩陣的計(jì)算，能將 3D 模型的信息轉(zhuǎn)換為 2D 表示，同時(shí)添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM 發(fā)布最新高端移動(dòng)技術(shù)，提升沉浸式體驗(yàn)

　　ARM今日宣布推出最新高端移動(dòng)處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強(qiáng)的情景與視覺(jué)能力。這有助于設(shè)備在有限移動(dòng)功耗預(yù)算情況下，更長(zhǎng)時(shí)間地運(yùn)行高清內(nèi)容。　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機(jī)是全球最為普及的計(jì)算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺(jué)效果，我們將在2017年看
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Cypress：與Spansion合并后，主攻特色ARM MCU

MCU向32位ARM MCU遷移　　MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲(chǔ)容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺(tái)的過(guò)渡和高速增長(zhǎng)階段。在平臺(tái)架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時(shí)，各個(gè)MCU設(shè)計(jì)制造商也在積極開(kāi)發(fā)差異化特性，包括高集成度混合信號(hào)、模擬前端、低功耗、安全、無(wú)線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開(kāi)發(fā)出更具有競(jìng)爭(zhēng)力的終端產(chǎn)品，并快速推向市場(chǎng)。Cypress布局兩大產(chǎn)品線　　Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
關(guān)鍵字： MCU Cypress ARM MCU 201606

基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢(shì)和解決方案

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計(jì)未來(lái)的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準(zhǔn)備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進(jìn)了IT制造業(yè)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： PLC IIoT FPGA 工業(yè)4.0 201606

FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計(jì)推到全新的高度

　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無(wú)與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。　　作為使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標(biāo)準(zhǔn)將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個(gè)擴(kuò)展到 32 個(gè)，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時(shí)保持與當(dāng)前 FMC
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如何使用FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法？

　　當(dāng)前，AI因?yàn)槠銫NN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識(shí)別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位。基本的CNN算法需要大量的計(jì)算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)。上個(gè)月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會(huì)上發(fā)表了約20分鐘時(shí)長(zhǎng)的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國(guó)各大學(xué)研究CNN的一些成果。　　在這項(xiàng)研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實(shí)現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個(gè)有趣的結(jié)論：　　①限定使用片上Memory;　　②
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如何擴(kuò)展 FPGA 的工作溫度

　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會(huì)加快老化，使用壽命會(huì)縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來(lái)說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題以及解決方案。　　一位客戶請(qǐng)求我們 Aphesa 的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)一款能夠在油井中工作的高溫?cái)z像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當(dāng)大的FPGA 而且溫度要求至少高達(dá) 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開(kāi)發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個(gè)微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來(lái)完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會(huì)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時(shí)產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級(jí)的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時(shí)運(yùn)算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時(shí)滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實(shí)時(shí)
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決定90%軍用電子設(shè)備命運(yùn)的芯片中國(guó)何時(shí)才能完全自主？

FPGA雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無(wú)論是在軍事領(lǐng)域，還是民用領(lǐng)域都頗具意義，國(guó)產(chǎn)FPGA在中國(guó)市場(chǎng)的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進(jìn)口，這究竟是怎么回事呢?
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三大電機(jī)控制方案之FPGA篇：Actel Fusion

　　當(dāng)前電機(jī)控制的發(fā)展越來(lái)越趨于多樣化、復(fù)雜化，現(xiàn)場(chǎng)也提出越來(lái)越苛刻的性能要求。因此客戶有可能考慮自己開(kāi)發(fā)專用的控制芯片，F(xiàn)PGA的可編程性正是可以滿足這種需求。上期講解了三大電機(jī)控制方案之MCU篇，這期來(lái)看看FPGA。　　對(duì)于電機(jī)控制提出的不同要求，F(xiàn)PGA芯片固有的可編程性和并行處理的特點(diǎn)十分適合于中高端的電機(jī)控制應(yīng)用。由于它以純硬件的方式進(jìn)行并行處理，而且不占用CPU的資源，所以可以使系統(tǒng)達(dá)到很高的性能。　　在電機(jī)控制的市場(chǎng)上，眾多專注于FPGA技術(shù)的廠商接連推出了各具特色的解決方案，本系列
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